微控制器

• STM32双存储区即时固件更新实战：基于 AN4767 的无停机升级方案

  双存储区技术是 STM32 微控制器实现 “即时固件更新” 的核心，通过将片上 Flash 划分为两个独立区域，让系统在运行当前固件的同时，完成新固件的接收与写入，更新后无需额外操作即可切换生效。该方案完美解决传统单存储区升级 “停机时间长”“掉电变砖” 的痛点，适用于工业控制、物联网等对连续性要求高的场景。本文基于 AN4767 应用笔记，详解双存储区固件更新的核心原理、实现流程与关键技术，结合 X-CUBE-DBFU 扩展包提供可落地的实操指南。

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  2025/12/30

  微控制器 存储技术
• 基于 X-Cube-FreeRTOS-Heap4与CubeMX的UCPD项目生成与优化

  在 USB-PD（Power Delivery）应用开发中，STM32H5 系列微控制器因高性能与丰富外设备受青睐。然而，不少开发者在参考旧文档（如 AN5418，基于 CMSIS-V1）配置 UCPD 项目时，会因版本迭代（当前主流 CMSIS-V2）遭遇配置不畅问题。本文以 STM32H563ZIT6 为核心，结合 X-Cube-FreeRTOS-Heap4 内存管理方案与 CubeMX 6.15.0 工具，提供从环境搭建、配置生成到调试验证的全流程实战指南，助力快速落地 USB-PD Sink 应用。

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  2025/12/30

  微控制器 STM32H5
• 恩智浦MCX微控制器全景式解读

  恩智浦不仅为未来做好准备，更以技术主动塑造未来格局。我们对微控制器创新的承诺，既非一时的转向，也非短期策略，而是始于上世纪80年代、延续至今的长期投入，并在当下以更坚定的步伐持续推进。 在其他企业纷纷转移重心或退出该领域之际，恩智浦选择逆势加码。我们坚信嵌入式技术拥有改变世界的力量。能够在这一行业长期深耕的企业寥寥无几，而我们之所以始终如一，是源于对客户的高度责任感，以及对下一代工程师推动智能系统

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  2025/12/30

  MCU 微控制器

  
• 先楫 HPM5E00 系列深度解析：RISC-V 内核高性能 MCU，工业与物联网全能方案

  HPM5E00系列是先楫半导体推出的32位高性能微控制器，基于RISC-V内核，具备全指令集支持、高集成外设、强安全特性和低功耗设计，适用于工业控制、物联网、电机驱动等场景。其核心特性包括全扩展指令集、高性能架构、多种存储配置、电源与时钟管理系统以及丰富外设。该系列在工业控制、高可靠通信、信息安全防护和物联网等领域有广泛应用，并提供了实用配置指南和技术支持。

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  2025/12/24

  微控制器 RISC-V
• STM32WB 系列 Zigbee 群集模板使用完全指南（基于 AN5498）

  在物联网智能家居、工业控制等场景中，Zigbee 技术以其低功耗、高可靠性成为短距离无线通信的核心选择。STM32WB 系列双核微控制器（Arm® Cortex-M4/Cortex-M0+）原生支持 Zigbee 协议，配合 Exegin ZCL（Zigbee Cluster Library）群集模板，可快速构建符合标准的 Zigbee 应用。本文基于意法半导体 AN5498 应用笔记，详解群集模板的核心概念、实操步骤、群集类型及调试要点，助力开发人员高效落地 Zigbee 产品。

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  2025/12/22

  微控制器 Zigbee
• 英飞凌携手联想推出适用于软件定义汽车的高性能计算平台，共同推动自动驾驶技术迈入新阶段

  全球功率系统与汽车微控制器（MCU）领域的领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正与全球科技巨头联想集团深化合作，加速自动驾驶技术向更高阶迈进。联想旗舰级自动驾驶域控制器AD1与AH1将搭载英飞凌AURIX™系列微控制器，以支持高阶辅助驾驶系统（ADAS）、提高能效并实现车载网络的高速数据传输。此次合作旨在打造智能、高性能的汽车计算平台，为AI在软件定义汽车

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  2025/12/16

  微控制器 英飞凌

  
• 人形机器人中的电流检测

  精确测量电机电流对于实现人形机器人安全高效运行非常重要。这些测量结果由机器人关节中致动器的控制算法使用，用于实现精确的移动和动态性能。在需要精细电机控制和灵敏行为的复杂任务中，保持高精度至关重要。 每个关节中的致动器通常是永磁同步电机 (PMSM)，根据电机移动所需的负载大小具有不同的电流要求。电流电平通常在 0.2A 至 83A 之间变化，大多数驱动器在 0.2A 至 31A 之间变化。人形机器

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  2025/12/04

  微控制器 电机

  
• 大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车12V电池管理系统应用方案

  致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K312 MCU和MC33772C AFE的汽车12V电池管理系统（BMS）应用方案。 图示1-大联大世平基于NXP产品的汽车12V电池管理系统应用方案的展示板图 当前，汽车12V BMS系统面临多重挑战，被动均衡技术因其效率低、速度慢，已成为制约电池组寿命提升的核心瓶颈。同时，在复杂工况与

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  2025/12/03

  MCU 微控制器

  
• 数据中心不断演进以满足 AI 的巨大电力需求

  随着大型语言模型彻底改变我们访问数据的方式，人工智能 (AI) 的进步正在颠覆各行各业及社会对数据中心计算资源的运用模式。我们正逐步进入能够直接向 AI 提问并获取详尽答案的时代，这与向真人提问无异，而非仅仅在搜索引擎中输入特定关键词。当然，这仅是 AI 能力的冰山一角。AI 还能编写代码、生成图像和视频、完成会议记录与纪要。为实现所有这些 AI 功能，需要的电力急剧攀升。 要提供如此大的电力并确

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  2025/11/28

  人工智能 微控制器

  
• 意法半导体推出业界首款18nm高性能微控制器

  服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) （纽约证券交易所代码:STM) 发布了新一代高性能微控制器（MCU）STM32V8。为要求严苛的工业应用专门设计，STM32V8在意法半导体位于法国克罗勒300毫米晶圆厂生产，采用意法半导体18纳米先进工艺制造，并集成优异的嵌入式相变存储器 (PCM)，，同时该系列产品还在三星晶圆代工厂生

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  2025/11/19

  微控制器 意法半导体

  
• Melexis推出全球首款车规级表面贴装红外温度传感器

  全球微电子工程公司Melexis宣布，推出全球首款专为电动汽车（EV）动力总成应用中关键部件的温度监测需求而设计的表面贴装SMD器件——MLX90637，进一步拓展其远红外（FIR）温度传感器产品线。该产品成功将自动化SMD封装的优势与高精度非接触式温度传感技术相结合，引入应用于汽车领域。 MLX90637专为电动汽车（EV）中的关键温度监测应用而设计，例如逆变器、电机以及加热、通风和空调（HVA

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  2025/11/19

  电动汽车 微控制器

  
• STM32 全系列工业解决方案：高性能、安全可靠，赋能工业 4.0 全场景

  STM32 以 “全系列覆盖 + 多协议兼容 + 功能安全保障” 为核心，构建了从微处理器（MPU）到微控制器（MCU）、无线连接到功能安全的完整工业解决方案，适配 PLC、运动控制、工业网关、电机驱动、数字电源等工业 4.0 核心场景，凭借高可靠性、强扩展性与成熟生态，成为工业嵌入式开发的优选平台。

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  2025/11/18

  MCU 微控制器
• STM32WB 低功耗蓝牙接口开发指南：AN5270 应用手册解析

  AN5270 应用手册是 STM32WB 系列微控制器低功耗蓝牙（BLE）无线接口的核心开发参考，系统定义了全栈 ACI/HCI 指令集、事件响应机制、错误处理规则及功率配置方案，适配 LO/BO/PO/BF/LB 多 BLE 协议栈，为医疗健康、智能家居、工业传感等场景的无线应用开发提供完整技术支撑。

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  2025/11/14

  微控制器 低功耗蓝牙
• STM32CubeN6：STM32N6 系列嵌入式开发一站式软件解决方案

  STM32CubeN6 是意法半导体为 STM32N6 系列微控制器打造的全套嵌入式软件包，以 “简化开发流程、提升效率、保障兼容性” 为核心，整合驱动、中间件、工具与示例，为开发者提供从配置到部署的全链路支持，是 STM32N6 系列应用开发的首选软件生态。

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  2025/11/14

  stm32 微控制器
• STM32N647xx/STM32N657xx：高性能 AI 赋能微控制器，解锁多场景智能应用

  STM32N647xx/STM32N657xx 是意法半导体推出的旗舰级微控制器系列，基于 Arm® Cortex®-M55 内核与 ST Neural-ART 加速器打造，兼具超高算力、丰富外设与全面安全特性，专为需要 AI 推理、高清视频处理和工业级可靠性的场景设计，是物联网、工业控制、智能视觉等领域的优选方案。

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  2025/11/14

  stm32 微控制器
• 新唐科技推出 NuMicro M5531 系列微控制器：提供高效能运算与卓越安全防护

  新唐科技宣布推出 NuMicro® M5531 系列微控制器，这款强大的微控制器专为数字讯号处理效能而设计。M5531 系列基于 Arm® Cortex®-M55 处理器，运行速度高达 220 MHz，提供高达 371 DMIPS 的运算效能。同时具备优异的抗干扰能力，通过 ESD HBM 3 kV 与 EFT 4.4 kV 测试，能为使用者提供稳定且高速的系统效能。 卓越的运算资源与架构优势 该

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  2025/11/12

  微控制器 处理器
• 采用STSPIN32G4的高功率密度伺服电机驱动器模块化方案

  作者：P.Lombardi, E.Poli 来源：意法半导体 摘要 伺服驱动应用市场对尺寸、功率密度和可靠性均提出严苛要求，这使得设计稳健解决方案充满挑战。意法半导体近期发布的EVLSERVO1参考设计以其紧凑结构和强大性能精准应对这一领域需求。通过系统级优化及采用STSPIN32G4等旗舰器件（该先进电机驱动器集成Cortex®-M4微控制器），我们成功实现了可向电机提供3kW功率的逆变器，且具

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  2025/11/10

  微控制器 意法半导体

  
• 贸泽授权代理Renesas Electronics新技术产品为设计工程师和采购员提供丰富多样的选择

  全球半导体和电子产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货嵌入式应用安全解决方案知名供应商Renesas Electronics的全新产品。贸泽供应超过28,000种Renesas元器件，其中将近10,000种有库存且可立即发货，为客户提供Renesas广泛的全新解决方案组合，并且持续增加新品。 Renesas RA8P1微控制器是具备AI功能的单核与双核MCU，

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  2025/11/05

  MCU 微控制器

  
• 新唐科技全新 M55M1 AI MCU 登场，内建 NPU 打造入门级 AI 最强战力

  新唐科技正式推出最新一代 AI 微控制器 NuMicro® M55M1，专为 AI 数据识别与智能音频等边缘应用打造，定位为市场少见的入门级 AI 解决方案。M55M1 内建高达 110 GOPS 的 AI 运算能力，相较于传统 1 GHz MCU，在 AI 推理上提供超过 100 倍性能突破。同时搭配新唐自研 NuML Tool Kit，协助开发者以一般 MCU 的方式快速上手 AI 应用，并同

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  2025/10/31

  微控制器 AI应用
• i.MX RT500 硬件设计全指南：电源、时钟、布线与调试实操方案

  i.MX RT500 作为低功耗跨界微控制器，采用 28FDSOI 技术与 Cortex-M33 内核，集成 5MB 低漏电 SRAM 与 Fusion F1 DSP，广泛适用于智能硬件、工业控制等场景。本文基于 NXP 官方硬件设计指南（IMXRT500HDG），从核心参数、电源域、时钟配置、调试启动到 PCB 布板，系统拆解硬件设计关键要点，提供可直接落地的实操方案。

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  2025/10/30

  微控制器 i.MX RT

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