异构集成_异构集成资讯

2028年后，先进封装公司、数据中心和AI公司需要更高性能、更低功耗和超大结构优异的大芯片外形尺寸实现差异化价值竞争。目前厂家突破FR4基板材料的限制开始采用玻璃基板。玻璃基板以被确认是改变半导体封装的革命性材料，其表面光滑且易于加工，可从晶圆级扩展至成更大的方形面板，满足超细间距半导体封装的要求。技术之争 | 打造未来AI高

未来半导体

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06/19 09:30

先进封装 chiplet

先进封装技术之争 | 玻璃基Chiplet异构集成打造未来AI高算力(一)

玻璃基板技术已成为供应链多元化的一部分。虽尚未看到玻璃基微处理器产业化的曙光，但是TGV技术已达到下一个高峰，不断突破复杂架构和异构集成的挑战，为未来人工智能提供了变革性的基材。本文为您更新了全球玻璃基板技术的新进展。

未来半导体

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06/14 08:50

先进封装 chiplet

融合的系统，融合的计算

之前文章中，我们介绍过复杂计算的概念，今天又给出了一个新的概念：融合计算。两者的区别在哪里？复杂计算是对需求的描述，而融合计算是对解决方案的描述。很多计算解决方案，聚焦具体算法、具体场景，而忽略了变化、迭代，以及平台和生态的建设：

软硬件融合

1805

05/13 13:38

算力异构集成

Chiplet带来的三大技术趋势

958年9月12日，温和的巨人杰克•基尔比(Jack Kilby)发明了集成电路，当时没有人知道，这项发明会给人类世界带来如此大的改变。42年后，基尔比因为发明集成电路获得了2000年诺贝尔物理学奖，“为现代信息技术奠定了基础”是诺奖给予基尔比的中肯评价。科学技术的进步往往是由一连串梦想而推动的，集成电路自然也不例外。

Suny Li（李扬）

4316

03/18 09:55

集成电路 chiplet

都是3D封装，飞在天上的芯片和地上的有什么不一样？

在3DHI芯片设计中，异构裸片集成在多个层级中，裸片间既有垂直互连又有水平互连。开发者可通过3DHI架构将大型系统压缩到小型封装中，降低开发不同版本的成本，以满足应用多样性的要求，进而为相关应用领域带来更多针对性解决方案、更优异的功能密度特性和更理想的SWaP结果。本文将详细介绍3DHI在航空航天领域中面临的挑战和机遇。

新思科技

3212

02/08 09:00

芯片设计 3D封装

AMD、Intel与Qualcomm如何思考chiplet？

Chiplet与异构集成即将改变电子系统的设计、测试和制造方式。芯片行业的“先知”们相信这个未来是不可避免的。他们认为，相比于最新的设计节点，异构、多chiplet的架构可以降低成本和功耗。尽管这一预测得到了广泛的接受，但问题是，大家都准备好了吗？

Astroys

2960

2023/07/25

chiplet 异构集成

异构集成推动面板制程设备（驱动器）的改变异构集成(HI)已成为封装技术最新的转折点

异构集成将单独制造的部件集成一个更高级别的组合，该组合总体上具有更强的功能、更好的操作特性，以及更低的成本。这种更高级别的组合称为系统级封装 (SiP)。异构集成最初是在高性能计算设备上进行，这些设备通常被用于机器学习和人工智能应用。

与非网编辑

1800

2023/04/10

半导体行业泛林集团

异构集成2023，来自英特尔研究院的猜想

2022堪称Chiplet发展元年。自3月Chiplet标准联盟（UCIe）成立以来，AMD、英特尔、AWS等行业领军企业均在其数据中心CPU上采用了Chiplet技术并实现量产。2022年12月，我国首个原生Chiplet技术标准正式通过了工信部电子工业标准化技术协会的审定并发布，意味着我国也正在积极推动Chiplet生态建设。在今年11月举行的世界集成电路大会上，诸多企业将异构集成、Chiplet技术的发展作为半导体产业发展的重点。

中国电子报

543

2023/01/16

英特尔异构集成

二维半导体材料为三维异构集成打开新路径

在传统的计算架构中，计算机由计算、存储等独立芯片组成，数据在不同芯片之间进行传输和处理。随着智能化技术和数据洪流的到来，芯片之间的通信速率限制了计算效率的进一步提升。在这种背景下，三维异构集成被产业界寄予厚望。而二维材料的超薄、高迁移率、可低温制备、便于转移和集成等优势属性，为三维异构集成以及半导体器件性能的提升打开了新的思路。斯坦福大学电气工程及材料科学与工程教授Eric Pop（埃里克·波普）在11月18日举办的安徽省新一代信息技术产业生态大会暨集成电路材料高端论坛上表示，二维材料可以在低温条件（相对硅）下进行制备和移层的特点，使其能够作为一个优选项，融合到三维异构集成工艺的后道工序中。

中国电子报

1937

2022/12/16

异构集成

异构集成机遇下，封测产业有望逆周期成长

在集成电路成品制造技术环节，长电科技今年实现了4nm芯片封装，用小芯片(Chiplet)技术把多个小芯片集成在一起，让它集成的密度更高，让它互联的密度更高。