异构集成_异构集成是什么意思

2028年后，先进封装公司、数据中心和AI公司需要更高性能、更低功耗和超大结构优异的大芯片外形尺寸实现差异化价值竞争。目前厂家突破FR4基板材料的限制开始采用玻璃基板。玻璃基板以被确认是改变半导体封装的革命性材料，其表面光滑且易于加工，可从晶圆级扩展至成更大的方形面板，满足超细间距半导体封装的要求。技术之争 | 打造未来AI高

未来半导体

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06/19 09:30

先进封装 chiplet

先进封装技术之争 | 玻璃基Chiplet异构集成打造未来AI高算力(一)

玻璃基板技术已成为供应链多元化的一部分。虽尚未看到玻璃基微处理器产业化的曙光，但是TGV技术已达到下一个高峰，不断突破复杂架构和异构集成的挑战，为未来人工智能提供了变革性的基材。本文为您更新了全球玻璃基板技术的新进展。

未来半导体

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06/14 08:50

先进封装 chiplet

融合的系统，融合的计算

之前文章中，我们介绍过复杂计算的概念，今天又给出了一个新的概念：融合计算。两者的区别在哪里？复杂计算是对需求的描述，而融合计算是对解决方案的描述。很多计算解决方案，聚焦具体算法、具体场景，而忽略了变化、迭代，以及平台和生态的建设：

软硬件融合

1806

05/13 13:38

算力异构集成

Chiplet带来的三大技术趋势

958年9月12日，温和的巨人杰克•基尔比(Jack Kilby)发明了集成电路，当时没有人知道，这项发明会给人类世界带来如此大的改变。42年后，基尔比因为发明集成电路获得了2000年诺贝尔物理学奖，“为现代信息技术奠定了基础”是诺奖给予基尔比的中肯评价。科学技术的进步往往是由一连串梦想而推动的，集成电路自然也不例外。

Suny Li（李扬）

4318

03/18 09:55

集成电路 chiplet

都是3D封装，飞在天上的芯片和地上的有什么不一样？

在3DHI芯片设计中，异构裸片集成在多个层级中，裸片间既有垂直互连又有水平互连。开发者可通过3DHI架构将大型系统压缩到小型封装中，降低开发不同版本的成本，以满足应用多样性的要求，进而为相关应用领域带来更多针对性解决方案、更优异的功能密度特性和更理想的SWaP结果。本文将详细介绍3DHI在航空航天领域中面临的挑战和机遇。

新思科技

3214

02/08 09:00

芯片设计 3D封装

异构集成

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