康佳特

• 超紧凑模块提供高达 39 TOPS AI 算力
  

  康佳特推出搭载AMD 锐龙嵌入式 8000系列的COM Express紧凑型模块带来卓越的边缘 AI 应用体验 全球领先的嵌入式和边缘计算技术供应商德国康佳特--推出搭载AMD 锐龙嵌入式 8000系列处理器的新型COM Express 紧凑型计算机模块。该模块基于全新锐龙处理器的专用计算内核，具有多达 8 个 "Zen 4 "内核、创新的 XDNA™ NPU 和强大的 Radeon RDNA 3

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  09/25 10:01

  AMD 康佳特
• 康佳特推出基于恩智浦i.MX 95系列处理器的新款SMARC模块
  

  嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特，推出搭载恩智浦(NXP) i.MX 95 处理器的高性能计算模块(COM)，扩展了基于低功耗恩智浦i.MX Arm处理器的模块产品组合。康佳特也因此加强了与恩智浦的紧密合作关系。客户将受益于标准模块的可扩展性和可靠的升级路径，以满足现有和新能效边缘 AI 应用的高安全性要求。 在这些应用中，与上一代 i.MX8 M Plus 处理器相比，新模块提升了多达

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  07/16 08:38

  恩智浦 康佳特
• 专访康佳特：IIoT和AI推动下，计算机模块如何变革？
  

  OEM厂商是我们的客户群，在这个产业链里面，新设备的功能复杂性在增加，对网络安全的要求也越来越高，包括如何应对黑客的攻击等方面。欧盟为此制定了新的网络安全规范，我们的很多客户就需要在其系统中增加信息安全保护的功能，而不仅仅是保障设备的沟通顺畅和不掉包，所以在通信的部分对他们来说是一个挑战。

  夏珍

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  06/25 16:43

  与非观察 AI
• 集成工业物联网(IIoT)功能创造附加价值
  

  上海国际嵌入式展(embedded world China)预览： 康佳特将展示从服务器到低功耗系统的应用就绪产品生态系统 嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特，将于上海世博展览馆3号馆举行的上海国际嵌入式展(展位号: 441 )上展示其一系列计算机模块(COM)产品，以及各种客户系统设计。主要创新亮点包括康佳特的全新aReady. 策略、基于全新英特尔酷睿 Ultra 处理器且集成 AI 功

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  1018

  06/04 13:45

  英特尔 边缘计算
• 康佳特推出搭载英特尔酷睿i3和英特尔凌动x7000RE处理器的全新SMARC模块
  

  嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特，推出基于英特尔凌动x7000RE处理器系列(代号Amston Lake）和英特尔酷睿i3处理器的坚固耐用全新SMARC模块。该模块专为满足工业要求而设计，具有8个处理器核，核数是上一代产品的两倍，但功耗保持不变。因此，尽管conga-SA8模块仅有信用卡大小，却为未来工业边缘计算和虚拟化应用树立了新的性能标准。借助conga-SA8模块，-40℃至+85℃工业温度范围内，整合边缘计算应用现在也可以受益于更高的性能和能效。

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  04/30 10:38

  边缘计算 康佳特
• 康佳特推出基于COM-HPC Mini 模块的 3.5 英寸应用载板
  

  领先的嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特，响应其近期推出的 aReady. 策略，推出首款板级产品。全新 3.5 英寸 conga-HPC/3.5-Mini 载板专为空间受限的强固型高性能安全工业物联网 (IIoT) 应用而设计，基于 COM-HPC Mini 模块，支持 -40℃ 到 +85℃扩展温度范围，可立即部署到工业应用中。与 aReady.COM 版本的 conga-aCOM/mR

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  04/12 16:12

  OEM IIoT
• 康佳特欢迎COM-HPC载板设计指南Rev. 2.2的发布
  

  嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特--欢迎COM-HPC载板设计指南2.2修订版的发布，该指南为开发人员新增了基于95毫米x70毫米COM-HPC Mini规格的产品规范和模块化设计布局的方向。该指南由标准协会组织PICMG 发布，为嵌入式系统开发者提供了 COM-HPC Mini 载板设计的综合指南，覆盖了最新COM-HPC规格更新实施的所有新特性和接口。这本新指南的发布对嵌入式计算领域绝对至关重要，高性能设计需要此指南以将现有的COM Express设计迁移到于2023年10月正式采纳的COM-HPC Mini规范(COM HPC规范1.2)上。

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  1827

  04/02 09:28

  康佳特 COM-HPC
• 全新 µATX 服务器载板为英特尔 Ice Lake D 处理器系列产品提供更多可扩展性
  

  康佳特扩展边缘服务器生态系统, 推出 µATX 服务器载板和基于最新英特尔至强处理器的 COM-HPC Server模块 领先的嵌入式和边缘计算技术供应商德国康佳特，持续扩展其模块化边缘服务器生态系统。新产品包括 µATX规格尺寸的服务器载板，以及基于最新一代英特尔至强 Ice Lake D 处理器的 COM-HPC Server模块。这款适用于 COM-HPC 模块的全新 µATX 服务器载板专

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  03/21 15:34

  处理器 康佳特
• 康佳特推出aReady.COM新产品家族—aReady. 战略的第一个关键阶段
  

  嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特，推出全新aReady.COM产品家族，这是其创新的aReady. 战略的第一个关键阶段。aReady.COM透过从模块到云端的高性能嵌入式构建块(Building Blocks)的协助，大大提升了嵌入式和边缘计算技术的开发效率。此外，aReady.COM整合了成熟的的实时虚拟化管理程序(Hypervisor)、操作系统和工业物联网软件解决方案，客户可以根

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  03/14 16:36

  边缘计算 plc
• 康佳特支持 ctrlX OS 进一步提升计算机模块产品組合
  

  博世力士乐(Bosch Rexroth)针对康佳特的嵌入式计算机应用，开放基于Linux 的 ctrlX OS 操作系统。通过此举，康佳特的嵌入式和边缘计算产品将成为 ctrlX OS 操作系统开放式生态系统的一部分，实现模块化、可扩展化，具有高度可持续性和灵活性。用户的运营技术(OT) 可受益于集成的硬件和软件解决方案，应用包含从嵌入式和边缘设备到边缘云 (也称为雾) 的各个方面。ctrlX O

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  1034

  03/04 09:38

  边缘计算 SDK
• 康佳特推出搭载全新英特尔®酷睿™ Ultra 处理器的COM Express紧凑型模块
  

  全球领先的嵌入式和边缘计算技术供应商德国康佳特近日推出搭载英特尔®酷睿™Ultra处理器的新型COM Express紧凑型模块系列。这一全新模块配备了包括CPU、GPU和NPU在内的独特异构计算引擎，在更多场景实现边缘AI功能 。 除搭载可用于通用计算的超强性能核(P-cores) 和能效核(E-cores)及可用于处理密集图形任务的高性能英特尔®锐炫™ GPU (Intel® Arc™ GPU)

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  2156

  2023/12/20

  处理器 SoC
• 康佳特宣布多米尼克·雷辛(Dominik Ressing)为新上任CEO
  嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特宣布多米尼克·雷辛(Dominik Ressing)为新任首席执行官(CEO)。雷辛曾当任Avnet Embedded(该公司前身为MSC Technologies)的副总裁，负责公司的全球嵌入式业务。雷辛在嵌入式计算行业拥有 20 多年的经验，是该领域德高望重的专家。他的主要目标之一是深度发掘康佳特提供解决方案的潜力。旨在为OEM厂商提供最优化的康佳特集团产品和服务价值。

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  599

  2023/11/27

  嵌入式 康佳特
• 康佳特推出基于第13代英特尔酷睿带有表贴内存的新款超坚固计算机模块
  

  嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特推出了六款基于第13代英特尔酷睿处理器的超坚固COM Express紧凑型计算机模块。根据设计需求，这六款产品可承受-40°C到+85°C的极端温度。其中新款COM Express Type 6计算机模块带有表贴内存，具有出色的抗震性和抗冲击性，可在恶劣环境下正常工作，完全符合铁路运输领域的最高标准要求。

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  2540

  2023/11/20

  英特尔 边缘计算
• 康佳特喜迎PICMG对COM-HPC 1.2规范的批准, 重磅推出COM-HPC Mini
  

  嵌入式和边缘计算技术的领先供应商，德国康佳特喜迎PICMG对COM-HPC 1.2规范的批准，该规范引入了COM-HPC Mini规格尺寸。这一新规范为小尺寸的设计(95x70mm) 提供高性能能力。即使空间有限的小型设备也能从COM-HPC模块提供的更高更新的带宽和接口中受益，类如PCIe Gen 5和Thunderbolt。

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  2922

  2023/10/12

  康佳特 COM-HPC
• 康佳特COM Express模块通过IEC-60068铁路认证
  康佳特还为其获得IEC-60068认证的COM Express模块提供相应的载板和全面散热解决方案，方便客户快速推出应用设计。而康佳特推出的独特热管被动散热解决方案采取了无风扇设计，可有效优化模块的散热性和耐用性，延长模块的使用寿命和可靠性。此外，康佳特还为面向PCIe Gen4/5和USB4提供设计和合规性评估服务，从而简化和加快应用设计，提升设计安全性，缩短产品的上市周期。

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  3349

  2023/09/11

  自动驾驶 元器件
• 康佳特向中国市场展示了业界最全面的COM-HPC生态系统
  

  嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特将在中国安博会 (1C63展位) 和上海国际嵌入式展 (A172展位) 上向中国观众首次发布业界最为全面的COM-HPC生态系统，产品包括高性能COM-HPC服务器模块和超小型的全新COM-HPC Mini模块等等。同时亮相的还有一系列定制化散热方案、载板和设计服务。如今，康佳特可为设计师们提供所有必要的产品与服务，帮助他们构建新一代高端嵌入式和边缘计算平

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  2288

  2023/05/23

  英特尔 康佳特
• 打造基于ARM架构的SMARC模块高性能生态系统
  嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特荣幸地宣布，其战略性解决方案在ARM处理器领域进一步拓展，新增德州仪器(TI)的处理器。首批推出的解决方案平台为conga-STDA4，这是一款SMARC计算机模块，采用基于ARM® Cortex®技术的TDA4VM工业级处理器。通过采用系统级芯片的架构，德州仪器为其TDA4VM处理器添加了更快的视觉和AI处理、实时控制、功能安全等性能。该模块采用双核ARM

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  2462

  2023/03/23

  德州仪器 ARM架构
• 康佳特和控创签署COM-HPC联合评估载板标准化协议
  德国两家重量级嵌入式和边缘计算公司康佳特和控创达成一项合作协议，两家公司COM-HPC评估载板的设计原理图将标准化，并将其中大部分原理图公布在公开的设计指南中，以提高设计安全性，降低原始设备制造商的非经常性工程(NRE)成本，加快基于COM-HPC®标准的新型模块化高性能嵌入式和边缘计算解决方案的上市时间。 为解决客户的挑战，这两家原本是竞争对手的德国公司不仅通过合作促进标准化，还通过双重采购战略

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  1713

  2023/03/16

  康佳特 COM-HPC
• 康佳特推出全新载板设计培训课程
  嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特宣布推出新的载板设计培训课程，旨在传授先进计算机模块标准 (COM-HPC和SMARC) design-in流程的最佳实践知识，为系统架构师提供迅速、简单、高效的方式，让他们深入了解这些PICMG和SGET标准的设计规则。该培训课程将带领工程师们了解计算机模块的载板电路图方面所有必要和推荐的设计要点及最佳实践，高效地赋予开发者相应能力，让他们得以创立自己的

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  1565

  2023/03/02

  pcb 计算机
• 康佳特将于2023德国纽伦堡嵌入式世界展览会推出首款COM-HPC Mini模块
  嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特将在2023德国纽伦堡嵌入式世界展览会 (3号厅/241号展台) 发布全方位COM-HPC生态系统。该系列产品囊括了高性能COM-HPC服务器模块和全新超小型 (相当于信用卡大小）的COM-HPC客户端模块。搭配定制的散热方案、载板和设计导入服务，康佳特可为设计师们提供新世代高端嵌入式和边缘计算平台所需的一切。有了新的COM-HPC Mini标准，即使在空间

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  1632

  2023/02/13

  边缘计算 康佳特

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