应用材料公司

• 庆祝在华四十周年 应用材料中国公司举办总部庆典仪式

  2024年，应用材料公司迎来在华四十周年。作为在中国发展四十年的重要里程时刻，应用材料公司今日在上海市浦东新区张江高科技园区举行“应用材料中国公司总部庆典仪式”。应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森携全球管理高管，应用材料公司副总裁、应用材料中国公司总裁姚公达，以及上海市集成电路行业协会，上海张江高科技园区开发股份有限公司等各界领导与行业伙伴共同见证了此次庆典仪式。 应用材料公司是第一家进入中

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  2024/10/18

  芯片行业 应用材料

  
• 英飞凌深化与供应商在二氧化碳减排目标方面的合作， 为优秀供应商颁发“绿色环保奖”

  为进一步减少整个供应链的二氧化碳排放量，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正在深化与供应商的合作。通过举办首届供应商可持续发展峰会，英飞凌进一步促进合作并激励和帮助供应商加快低碳化进程。此次线上活动汇集了约 100 家半导体行业的头部供应商。 英飞凌“绿色环保奖” 英飞凌科技董事会成员兼首席数字与可持续发展官Elke Reichart在欢迎辞中表示：“为了实现

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  2024/10/18

  英飞凌 CDP

  
• 应用材料发布最新财报，总营收反超ASML

  美国东部时间8月15日，应用材料公司公布2024年第三季度（截至2024年6月）财务报告，称该季度应用材料营收同比增长5%达67.8亿美元，这意味着应用材料今年上半年总营收以134.3亿美元超越ASML，重回全球半导体设备企业营收第一位。

  中国电子报

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  2024/08/19

  半导体设备 ASML

  
• 2024-Q1，全球7大设备公司半导体业务营收统计：应用材料公司暂登榜首

  24年Q1的全球主要设备公司半导体业务营收终于统计完成了（其中AMAT的财季相对其它公司晚一个月，所以数据出来有点晚）目前看来，7大设备商中ASML的营收暴跌，导致总体营收大幅下降；但其实其它几家公司变动都不算大。由此，ASML在本季度暂时从榜一大哥位置上下降一位，屈居AMAT之后。

  半导体综研

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  2024/05/31

  半导体设备 应用材料公司

  
• 【独家】泛林集团中国区开启裁员：比例或超10%，补偿最高N+6！

  12月8日消息，据芯智讯独家获悉，半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）已经开始对中国区团队进行裁员，据悉首批裁员比例将超过10%，后续裁员比例可能会进一步扩大。

  芯智讯

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  2022/12/10

  泛林集团 应用材料公司
• 应用材料｜Q3财季销售额65亿美元，同比增长5%

  美国半导体设备公司AMAT(应用材料)19日发布公告称，第三季度(5-7月)的销售额以美国会计标准为65.2亿美元，比去年同期增长5%。

  CINNO Research

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  2022/08/23

  应用材料公司
• 从硅谷一隅到全球版图，应用材料公司发家史

  20世纪60年代，半导体产业从晶体管时代跃入集成电路时代。“硅”成了新时代淘金热的白色金子，以美国加州海岸为原点，集成电路正处于商业化发展的黄金时期。

  TechSugar

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  2022/06/23

  应用材料公司
• 应用材料公司推出全新Ioniq™ PVD系统助力解决二维微缩下布线电阻难题

  应用材料公司宣布推出一种全新系统，可改进晶体管布线沉积工艺，从而大幅降低电阻，突破了芯片在性能提升和功率降低两方面所面临的重大瓶颈。

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  2022/05/27

  晶体管 芯片制造商
• 应用材料公司发布2022财年第一季度财务报告

  应用材料公司实现营收62.7亿美元。基于GAAP（一般公认会计原则），公司毛利率为47.2%，营业利润为19.8亿美元，占净销售额的31.5%，每股盈余（EPS）为2美元。

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  2022/02/17

  供应链 GAAP
• 应用材料公司发布2021财年第四季度及全年财务报告

  应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其截止于2021年10月31日的2021财年第四季度及全年财务报告。

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  2021/11/19

  半导体 GAAP
• 应用材料公司发布电子束量测系统 支持先进逻辑芯片和内存芯片图形化新战略

  应用材料公司今日发布了其独特的电子束量测系统。该系统为基于大规模器件上量测、跨晶圆量测和穿透量测的图形化控制启用了全新的战略。

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  2021/10/19

  芯片 晶圆
• 应用材料公司推出新技术和新功能加快推进半导体行业的异构集成路线图

  应用材料公司今日宣布推出全新技术和功能，旨在助力客户加快推进其异构芯片设计与集成的技术路线图。

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  2021/09/10

  半导体行业 芯片设计
• 应用材料公司全新技术助力领先的碳化硅芯片制造商 加速向 200毫米晶圆转型并提升芯片性能和电源效率

  应用材料公司今日宣布推出多项全新产品以帮助世界领先的碳化硅 (以下简称SiC) 芯片制造商从150毫米晶圆量产转向200毫米晶圆量产，使每个晶圆的芯片数产出近乎翻倍，可满足全球对于卓越的电动车动力系统日益增长的需求。

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  2021/09/09

  SiC 碳化硅
• 应用材料公司发布2021财年第三季度财务报告

  加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其截止于2021年8月1日的2021财年第三季度财务报告。

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  2021/08/20

  数字化转型 应用材料公司
• 日本SCREEN有意向收购原日立旗下半导体设备制造商

  CINNO Research产业资讯，SCREEN控股公司的社长兼首席执行官广江敏朗在接受《日刊工业新闻》采访时，对过去曾放弃收购的原日立旗下半导体设备制造商KOKUSAI电气（KOKUSAI ELECTRIC，东京千代田区）的收购案表示了积极的态度：“如果有机会的话，我们公司愿意考虑”。

  CINNO Research

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  2021/04/22

  半导体设备 应用材料公司

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