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光伏周价格 | 183N硅片、电池供需关系好转,硅料库存水位压力增大
本周硅料价格:单晶复投料主流成交价格为37元/KG,单晶致密料的主流成交价格为35元/KG;N型料报价为41元/KG。在硅片减产大规模落实后,拉晶端纷纷后延采购计划,以消化在手库存及提高低价料占比为主;且观察到部分二、三线小厂为维持现金流水平,报价有松动迹象,但大厂挺价决心依旧;从交易量及采购频率看均处于量缩态势,硅料仍处艰难去库阶段。
TrendForce集邦咨询
13
24分钟前
光伏
硅片
人形“智能”大热,何时能够加入我们的生活?
2024年被称为人形机器人商业化元年。据首届中国人形机器人产业大会发布的报告预测,2024年中国人形机器人市场规模将达到27.6亿元,2030年有望成长为千亿元市场。11月11日,我国国家地方共建具身智能机器人创新中心启动“天工开源计划”,将陆续将本体、数据集、运动控制等方面的技术成果面向行业开源开放。让全球高校、科研院所、集成商等可在此基础上再开发,加速人形机器人真正进入人类生活。
通信世界网
47
30分钟前
人形机器人
具身智能
SEGGER RTT 输出格式是如何定义的?
前一段时间没怎么写代码,以至于调试生疏了很多,很多调试软件用起来总是不尽兴,log信息使用串口打印还是稍微繁琐了一些,而且,每次换一个单片机,就得移植一遍串口。看来,与生俱来的调试助手,还得是RTT,做一个单片机的板子,至少得流出SWD接口来。
轩哥谈芯
70
38分钟前
SEGGER
半导体制造与AOI检测的一些问题解答
格芯是专门做AOI设备的企业,Tom
TOM聊芯片智造
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44分钟前
半导体制造
AOI
芯片行业新常态:高薪梦碎,跳槽降温,被裁员后却抢着要!
众所周知,笔者目前从事的是设计服务,因此会接触到较多的工程师以及猎头朋友,通过交流发现,当前芯片行业的就业市场呈现出明显的“高不成低不就”特征,不仅体现在薪资水平的变化上,更是行业整体环境的转变。
白话IC
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51分钟前
芯片行业
【CW32模块使用】MS5611气压传感器
我们的目标是将例程移植至CW32F030C8T6开发板上【能够测量环境气压】。首先要获取资料,查看数据手册应如何实现读取数据,再移植至我们的工程。
CW32生态社区
32
59分钟前
开发板
气压传感器
研报 |TrendForce: SK hynix率先推出HBM3e 16hi产品,推升位元容量上限
SK hynix(SK海力士)近日在SK AI Summit 2024活动透露其正在开发HBM3e 16hi产品,每颗HBM芯片容量为48GB,预计在2025年上半年送样。根据TrendForce集邦咨询最新研究,这款新产品的潜在应用包括CSP(云端服务业者)自行研发的ASIC和general purpose GPU(通用型GPU),有望在HBM4世代量产前,提早于HBM3e世代推升位元容量上限。
TrendForce集邦咨询
64
1小时前
SK海力士
HBM3E
Altium携全新解决方案亮相进博会
据悉,Altium 365采用了云原生的架构,可以将企业内部团队与供应商连接起来,彼此支持、共同创新,同时还能提高企业产品设计的效率和质量。正是基于以上优势,目前Altium 365在全球已拥有超过57,000多个活跃用户。
夏珍
1980
17小时前
与非观察
瑞萨电子
汇聚全球智慧 开创行业无限商机——IC China 2024前瞻
在新科技革命浪潮汹涌澎湃的当下,半导体行业年度盛宴——第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024) 即将闪亮登场。这是由中国半导体行业协会主办、北京赛迪出版传媒有限公司承办的IC行业盛典,11月18日将在北京国家会议中心拉开帷幕。IC China是中国乃至全球半导体前沿技术的重要展示平台,自其诞生以来已连续成功举办了20届。IC China的举办,不仅为国内外业内人士打造了深入学习
与非网编辑
752
17小时前
半导体产业链
IC China
国产射频PA第一名为何上不了市?
与非研究院此前连续发布的分析文章《国产射频芯片王者,卓胜微为何增长乏力?》《唯捷创芯vs卓胜微两家独大,国产射频芯片能否迎来第三条鲶鱼?》以及《差距较大,国产射频芯片的“第三条鲶鱼”是谁?》中,聚焦了国产射频前端市场中具有竞争力的上市企业。然而,除了这些上市公司,业内还有一批未上市但具备技术实力和市场潜力的企业值得关注。 其中的深圳飞骧科技股份有限公司(简称飞骧科技)在射频PA(功率放大器)细分市
李坚
736
17小时前
射频
射频芯片
聚焦能源和半导体,东芝将加大在华投入
东芝集团去年宣布私有化,业界对这种变化的声音较多。 对此,仲秋表示:“退市后使得我们更容易专注于面向未来的改革,解决东芝的结构性课题,回归到“东芝本来应有的样子”,东芝长期看好中国经济的发展前景。我们希望继续深化与本地合作伙伴的关系,推动创新和技术进步”。
夏珍
439
18小时前
与非观察
功率器件
ASML在2024 年投资者日会议上就市场机遇提供最新看法有望在2030年内实现营收和盈利的显著增长
在今日举办的2024 年投资者日会议上,ASML将更新其长期战略以及全球市场和技术趋势分析,确认其到2030年的年收入将达到约440 亿至 600 亿欧元,毛利率约为56%至 60%。 ASML总裁兼首席执行官傅恪礼(Christophe Fouquet)表示:“我们预计,在下一个十年我们有能力将EUV技术推向更高水平,并扩展广泛适用的全景光刻产品组合,使 ASML 能够充分参与和抓住人工智能机遇
与非网编辑
294
18小时前
人工智能
ASML
2024H1中国汽车供应商收入排名TOP200
供应商及收入统计原则包括:在公开财报上发布营收数据的企业,未发布财务数据的供应商未纳入统计。少数供应商未清晰披露汽车板块营收或营收比例,也未纳入统计。
佐思产研
535
19小时前
汽车零部件
零部件供应商
AI芯片大厂,裁员千人
11月14日消息,在Wccftech率先报道AMD裁员约1000名员工后,AMD确认将裁员4%的全球员工。AMD发言人在一份声明中回应:“作为将我们的资源与我们最大的增长机会保持一致的一部分,我们正在采取一些有针对性的措施,不幸的是,这些措施将导致我们的全球劳动力减少约4%。”这位发言代表补充说:“我们致力于尊重受影响的员工,并帮助他们度过这一过渡期。”AMD并未明确多少员工会受裁员影响。
芯东西
396
19小时前
AMD
AI芯片
西门子推出下一代 AI 增强型电子系统设计软件
西门子数字化工业软件推出下一代电子系统设计解决方案,采用综合多学科方法,将 Xpedition™ 软件、Hyperlynx™ 软件和 PADS™ Professional 软件整合,提供云连接和人工智能(AI)能力,打造一致的用户体验,助力电子系统设计加速创新。 电子系统设计行业正面临工程人才短缺、供应链不确定性以及设计日益复杂等挑战,不仅影响了生态系统的开发,也阻碍了工程师对于现代电子开发的能力
与非网编辑
196
19小时前
人工智能
西门子
2024年第三季度,AI PC市场份额提高至20%
2024年第三季度,AI PC出货量达到1330万台,占本季度PC总出货量的20%。AI PC是指台式机和笔记本,其中配备专门用于AI工作负载的芯片组或模块,如NPU。随着此类设备供应量的增加,AI PC连续增长49%。Windows设备首次在AI功能PC出货量中占据多数,市场份额达到53%。尽管Windows 11更新周期和处理器路线图将继续推动AI PC的普及,但未来的关键挑战将是如何说服客户为即将爆发的端侧AI 应用做好前瞻性的准备。
Canalys
397
19小时前
AI PC
芯片测试中的Trim(微调)
在集成电路(IC)的测试过程中,Trim(微调)是指通过对芯片内部某些参数(如电压、电流、频率等)的调整,使其达到设计规格或性能要求的过程。由于现代芯片制造工艺中,随着尺寸越来越小、集成度越来越高,芯片的各个参数存在一定的偏差,因此Trim操作能够提高良率并优化芯片性能,确保最终产品满足高质量要求。
老虎说芯
385
19小时前
芯片测试
MOSFET电路栅源极GS之间并联电容后,MOS管为什么会炸管?原因分析
上一篇文章我们介绍了在进行MOSFET相关的电路设计时,可能会遇到MOSFET误导通的问题,为了解决此问题,我们提出了两种方法,一种是增大MOSFET栅极串联电阻的阻值,另外一种是在MOSFET栅-源极之间并联一个电容,有读者在评论区说如果在栅-源极并联一个电容,MOSFET可能会出现炸管的问题?那么在MOSFET栅-源极并联电容和MOSFET炸管是否真的有联系?内在的机制又是什么?如何解决?今天我们就详细分析一下。
硬件那点事儿
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19小时前
MOSFET
电路设计
飞凌嵌入式ElfBoard ELF 1板卡-CAN编程示例之socket CAN
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19小时前
嵌入式
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智驾玩家,打响「云」上突围赛
今天的自动驾驶,已经到了拼「数字基建」的阶段。从「BEV+Transformer」成为公认的算法架构开始,算法壁垒其实在被逐渐打破,曾经神秘的端到端范式,也在一点点揭开技术面纱。以蔚小理为代表的新势力车企躬身入局,华为、博世等供应商们也纷纷亮出了端到端智驾大模型。
汽车之心
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20小时前
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