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X-FAB推出基于其110nm车规BCD-on-SOI技术的嵌入式数据存储解决方案
全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)宣布一项非易失性存储领域的重大创新。该创新利用X-FAB同类最佳的SONOS技术:基于其高压BCD-on-SOI XT011这一110nm工艺节点平台,X-FAB可为客户提供符合AECQ100 Grade-0标准的32kByte容量嵌入式闪存IP,并配备额外的4Kbit EEPROM。此外,从2
与非网编辑
788
2024/12/05
EEPROM
X-FAB
格芯和 Microchip 宣布Microchip 28纳米SuperFlash® 嵌入式闪存
格芯(GlobalFoundries)与Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)及其旗下子公司Silicon Storage Technology® (SST®)今日宣布,采用 GF 28SLPe 制程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技术NVM 解决方案即将投产。
与非网编辑
2092
2023/09/28
格芯
嵌入式闪存
立足优势 持续领先:KIOXIA铠侠新一代UFS嵌入式闪存器件已批量交货
球存储器解决方案领导者KIOXIA铠侠中国近日宣布,今年其最新发布的业界首款*1支持MIPI M-PHY*2 v5.0的通用闪存*3Universal Flash Storage (以下简称:UFS) 嵌入式闪存器件,目前已率先批量交货,助力本土手机产商实现存储速度飞跃。新一代UFS凭借高速读写性能,将应用于智能手机等其他消费类电子产品中,显著提升产品的功能性和用户的使用体验。 据前瞻洞察预测,全
与非网编辑
912
2022/12/08
铠侠
嵌入式闪存
贸泽电子与ATP Electronics签订全球分销协议 备货其存储和内存解决方案
专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与ATP Electronics签订全球分销协议。ATP Electronics是专业存储和内存解决方案的知名供应商。
与非网编辑
358
2022/07/21
贸泽电子
dram
Spansion:工业级闪存的客户看重什么?
日前,Spansion面向嵌入式领域的长期客户推出了工业级的e.MMC NAND闪存系列,通过提供8GB和16GB存储密度、-40℃到85℃的工作温度范围等特性完善了Spansion的并行和串行NOR闪存,以及面向嵌入式应用的SLC NAND闪存产品组合。
赖丹丹
1
2015/01/05
NAND
Spansion
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