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高能案例详解 | Samtec联合艾睿开发新型英特尔Agilex™ 5 E系列 SoC 开发套件
对许多人来说,“智能边缘”是一个比较新的名词。基本上,它指的是通信网络边缘计算能力的提高。通常情况下,繁重的计算负荷是在数据中心或超级计算机上执行的。随着"智能边缘"性能的提升,这些计算由使用多核CPU、FPGA、SoC等的嵌入式设备实现。
Samtec中国
2314
03/13 08:56
Samtec
智能边缘
Arm 扩展 Cortex-M 产品组合,将人工智能引入超小型端点设备
Arm 控股有限公司(纳斯达克股票代码:ARM,以下简称“Arm”)今日宣布推出专为人工智能物联网 (AIoT) 应用而设计的 Arm® Cortex®-M52 处理器,带来数字信号处理 (DSP) 和机器学习 (ML) 性能的提升,有效避免了使用专用 DSP 和 ML 加速器所带来的成本开销。Cortex-M52 将通过优于目前市场价格点的优势,充分释放 ML 在嵌入式计算解决方案中的潜能。
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1774
2023/11/23
ARM Cortex-M
嵌入式计算
e络盟扩充产品组合,引入BeagleV®-Ahead单板计算机
BeagleV®-Ahead是BeagleBoard最新发布的首款大规模生产的专业RISC-V SBC板 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟现货供应BeagleV®-Ahead,这是由BeagleBoard最新推出的首款大规模生产的开源专业RISC-V单板计算机(SBC)。 BeagleV®-Ahead采用BeagleBone® Black的外形,具有与其相同的P8和P9 子板连接
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2938
2023/07/24
e络盟
Farnell
从盆满钵满处跌落之后,基于场景的嵌入式计算是国产MCU等芯片的突围方向吗?
国内做MCU芯片的企业和他们的用户,投资MCU的大小投资人都应该思考一个问题:面对今天MCU市场上超卷红海,是要仍然走替代之路继续为Arm打工?还是利用嵌入式计算也就是基于场景的计算去开发一种自有的、创新的架构?或者转向差异化、定制化和服务型制造等新模式? 又到季度末上市公司要发布季报的时候了,虽然我们也看到了在香港上市的中电华大科技(00085.HK,全资持有国内第一家自主芯片设计公司北京华大电
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2801
2023/06/26
RISC-V
中国芯
嵌入式计算赋能新兴行业
随着汽车智能化的发展,系统集成度越来越高,汽车电子电气架构也正按照分布式-集中式-中央式的方式演进,驾舱融合正在成为重要的行业发展趋势。与此同时,除了传统的工业控制领域,人工智能技术的引入,新能源储能技术以及等等行业或应用领域也出现了其身影。芯片厂商是如何在背后推波助澜诸多细分领域的前行?本文将围绕嵌入式计算在驾舱融合及其他新兴应用领域的嵌入式计算解决方案,进行深入的探讨。 驾舱融合少不了强大的算
顾子扬
1628
2023/06/13
与非观察
AMD
半导体产业的三月:摩尔定律的荣光与嵌入式世界的生态扩展
回顾即将过去的三月,尽管本月是许多股票上市的半导体公司发布2022年年报的月份,也是很多全球重要半导体行业活动开始登场的月份,但是半导体领域内最值得关注的既不是某家公司的年报,也不是某家公司发起的大型收购。业界谈论最多的还是诸如ChatGPT这样的多模态大模型人工智能技术对半导体行业带来的机会,以及摩尔定律的提出者戈登·摩尔先生辞世引发的对行业发展规律的进一步探索。
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1425
2023/04/03
半导体产业
摩尔定律
莱迪思荣获2022年LEAP金奖
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,近日宣布获得2022年工程成就项目领导力奖(LEAP)金奖。凭借其低功耗、高性能和小尺寸等特性,莱迪思CertusPro™-NX FPGA系列产品获得了嵌入式计算类别的金奖。
与非网编辑
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2022/11/02
FPGA
莱迪思
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