半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic,现推出全新高功率温度卡盘系统。该技术针对高端 CPU、GPU 和高并行性 DRAM 器件应用的晶圆测试,可在-60°C 至+200°C 温度范围内对 Device Under Test (DUT)进行精确且强大的温度控制。 在对复杂的嵌入式处理器(如用于机器学习、人工智能或数据中心的 CPU 和 GPU)和高并行性测试(如
嵌入式处理器模组,又称嵌入式核心板,或为CPU模组/核心板/SOM(System on Module),它是包含处理系统的核心电子部件的子电路板,集成了主芯片、存储器(eMMC/Nand Flash)、运行内存(DDR)、电源和时钟电路等。一般采用板对板连接器、邮票孔焊接、金手指等形式与底板连接。软件方面,嵌入式核心板已完成基础BSP和嵌入式操作系统的移植适配,在完善各个接口驱动的同时还会适配Ub