如果一定要举例一个大创新,我能想到的就是慧智微的可重构PA,相比传统 4G MMMB 功率放大器,慧智微基于“绝缘硅+砷化镓”材料的可重构硬件架构,采用易于构建大规模集成电路并具有优越射频性能的绝缘硅晶圆实现自适应输出偏置电压技术、功放电路记忆效应改善技术、自适应模拟预失真技术、匹配网络可重构技术、驱动级射频放大技术等硬件电路,通过控制电路的指令动态配置射频通路的结构和参数,从而获得较为优异的射频性能,同时减少砷化镓晶圆使用面积,成熟的绝缘硅晶圆的单位成本相对较低,有利于优化整体晶圆成本。其部分产品已经达到大带宽覆盖能力,实现了通路共用,进一步优化成本和体积。