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射频前端芯片

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  • “技术大牛”创业,张江这家芯片企业再获亿元融资
    “技术大牛”创业,张江这家芯片企业再获亿元融资
    近日,射频前端芯片研发公司芯朴科技(上海)有限公司(以下简称“芯朴科技”)已完成近亿元A++轮融资,该轮融资创东方合肥红砖东方基金、鑫元基金和诺铁资产共同投资,芯湃资本担任本轮财务顾问,此前投资机构包括北极光、华创资本、张江高科、韦豪。
  • 对Qorvo出走的思考
    对Qorvo出走的思考
    美国射频前端晶片制造商Qorvo近日宣布将其北京与德州的资产出售给立讯精密。这是众多国际企业出走中国的又一案例,之前已有惠普、美光、马威尔、东芝、TI、AMD、安森美等国际企业离开中国大陆或者裁撤研发等核心部门。Qorvo的官方表态是因财务因素而自愿离开中国,“此次交易是为进一步推动Qorvo降低资本密集度,同时支持其长期毛利目标并确保中国客户的连续性。”这是说辞还是真实原因?
  • 外媒曝光!华为Mate 60手机射频前端芯片来自这些国产厂商!
    9月8日下午最新消息,华为公司的Mate 60 Pro智能手机国外媒体TechInsights的拆解报告已经出炉:除了主处理器外,还采用了异常高比例的中国零部件,这表明中国在发展国内技术能力方面取得了进展。据本周报道,华为手机搭载了在中国设计和制造的7纳米麒麟处理器,这是中国芯片制造行业的一项突破。
  • 射频芯片:创新不一定是出路
    如果一定要举例一个大创新,我能想到的就是慧智微的可重构PA,相比传统 4G MMMB 功率放大器,慧智微基于“绝缘硅+砷化镓”材料的可重构硬件架构,采用易于构建大规模集成电路并具有优越射频性能的绝缘硅晶圆实现自适应输出偏置电压技术、功放电路记忆效应改善技术、自适应模拟预失真技术、匹配网络可重构技术、驱动级射频放大技术等硬件电路,通过控制电路的指令动态配置射频通路的结构和参数,从而获得较为优异的射频性能,同时减少砷化镓晶圆使用面积,成熟的绝缘硅晶圆的单位成本相对较低,有利于优化整体晶圆成本。其部分产品已经达到大带宽覆盖能力,实现了通路共用,进一步优化成本和体积。
  • 苹果“芯片自主”战略或扩至射频前端,博通高通们有危机了
    随着5G通信技术的扩展,射频前端等无线芯片所发挥的作用越来越关键,市场规模越来越大。苹果加大力度自研射频前端芯片,将对射频前端的原有产业格局产生重要影响。