封装

• 什么是晶圆微凸点封装？
  晶圆微凸点封装，更常见的表述是晶圆微凸点技术或晶圆级凸点技术（Wafer Bumping），是一种先进的半导体封装技术。以下是对晶圆微凸点封装的详细解释：

  余味_9deeac

  411

  12/11 07:46

  封装 PCB技术
• Vishay推出性能先进的新款40 V MOSFET
  

  器件占位面积小，采用BWL设计，ID高达795 A，可提高功率密度，而且低至0.21 °C/W的RthJC可优化热性能 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用PowerPAK® 10x12封装的新型40 V TrenchFET® 四代n沟道功率MOSFET---SiJK140E，该器件拥有优异的导通电阻，能够为工业应用提供

  与非网编辑

  631

  12/04 08:11

  MOSFET 封装
• 艾迈斯欧司朗发布红外LED新品，搭载全新IR：6技术，助力提升安防与生物识别应用效率
  

  全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，发布最新IR：6红外（IR）LED芯片技术。相较于艾迈斯欧司朗现有IR LED发射器芯片，该技术能将显示亮度提升35％，工作效率提高42％。 IR：6技术可适用于个人电脑中的生物特征认证系统（图片：艾迈斯欧司朗） 全新IR：6薄膜芯片技术，将助力制造商大幅度提升照明效果与图像质量，实现更快速、更准确的生物特征识别，

  与非网编辑

  960

  11/07 07:52

  芯片 封装
• KKR拟收购封装设备龙头，国内封测产业敲响警钟：谁来“保住”ASMPT?
  

  10月初，关于美国著名私募基金KKR可能收购新加坡半导体设备制造商ASMPT的消息引发了业界的广泛关注。紧接着，在18日，美国商务部宣布了一项初步投资额达16亿美元的创新投资基金计划，旨在推动美国在先进封装产业的布局和升级。 事实上，近几个月来，美国媒体不断披露，拜登政府正计划将对华施压的重点转向先进封装领域，这一领域正逐渐成为芯片行业竞争的关键。在当前全球半导体产业竞争加剧的大环境下，KKR对A

  与非网编辑

  2063

  10/24 09:50

  封装
• 车规模块系列（三）：特斯拉TPAK系列
  

  相比于前两篇聊到的半桥DCM系列和三相全桥HPD模块，今天我们要聊的TPAK（Tesla Pack）封装，更像是单管，由特斯拉于2018年发布的Model3/Y率先采用，也是率先在新能源汽车电驱采用全SiC的解决方案，24-in-1的结构，每个桥臂上下桥由4个TPAK并联而成。而今，市面上很多厂家也相继推出了TPAK封装产品，亦是一种学习的力量，今天我们就来聊聊TPAK。

  Disciple

  2.7万

  09/26 10:30

  封装 SiC芯片
• 晶振封装技术比较：滚边焊与激光焊
  晶发电子专注17年晶振生产,晶振产品包括石英晶体谐振器、振荡器、贴片晶振、32.768Khz时钟晶振、有源晶振、无源晶振等，产品性能稳定,品质过硬,价格好,交期快.国产晶振品牌您值得信赖的晶振供应商。 在电子行业中，晶振的封装技术对于确保其稳定性和可靠性至关重要。目前，常见的晶振封装技术主要有滚边焊和激光焊两种。晶发电子将对这两种技术进行详细比较，以帮助读者了解各自的优势及适用场合。 滚边焊技术

  晶发电子

  1349

  09/12 07:49

  封装 晶振
• 封装好的芯片如何开封？
  知识星球里的学员问：封装好的芯片，怎么能将外面包裹的环氧树脂除去呢？想研究下芯片的结构，有什么办法吗？ 封装好的芯片什么样？ 封好的芯片一般包括： 1，芯片，这个部分被封装保护起来，只有在开封芯片后才能看到。 2，外壳，通常使用环氧树脂、陶瓷或金属材料作为壳体，外壳保护内部的芯片免受物理损伤、环境因素影响。 3，引脚，这些引脚一端连接到芯片的PAD，另一端延伸到封装外部，用于安装到电路板上。通过这

  TOM聊芯片智造

  894

  09/10 08:50

  封装
• 尼得科精密检测科技将参展SEMICON TAIWAN 2024
  

  尼得科精密检测科技株式会社（以下简称“本公司”）将参展2024年9月4日(周三)～9月6日(周五)于台北南港会展中心举办的“SEMICON TAIWAN 2024”，该展会是展示半导体行业前沿技术和创新成果的亚洲最大规模的国际展会之一。 该展会是台湾颇具影响力的半导体行业展会，今年的主题为“BREAKING LIMITS: POWERING THE AI ERA.”，预计有超过1,100家企业参展

  与非网编辑

  1017

  09/02 07:32

  半导体行业 封装
• 打破陈规：磁性封装新技术将如何重塑电源模块的未来
  德州仪器全球团队坚持克服挑战，为电源模块开发新的 MagPack™ 封装技术，这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。作为一名经验丰富的马拉松运动员，Kenji Kawano 深知在奋力奔向遥远终点的过程中，耐心和毅力极其重要。开发新技术也可以比作一场马拉松，通过循序渐进的提升和不可避免地挫折，历尽千辛万苦才能取得成功。Kenji 来自日本，是 Kilby Labs（德州仪器的创新突破应用研究实验室）电源部高级经理，曾多次经历这样的过程。

  与非网编辑

  1395

  08/29 14:55

  封装 德州仪器
• 封装过程中开路引起的原因及优化措施
  在电子制造中，（Open Circuit）是一个常见问题，它会导致电路中的电流无法流通，从而影响整个电子产品的功能。针对开路原因及其改进建议，我们可以进一步细化和扩展这些内容。

  余味_9deeac

  1632

  08/14 07:32

  封装 焊接
• 湖南静芯推出应用于USB3.X/4.0、Thunderbolt 3/4 深回扫型CSP0603封装
  一、USB发展历程与接口分类 由英特尔等多家公司联合在1996年推出通用串行总线（英语：Universal Serial Bus，缩写：USB）是一种串口总线标准，也是一种输入输出接口的技术规范，被广泛地应用于个人电脑和移动设备等信息通讯产品，并扩展至摄影器材、数字电视（机顶盒）、游戏机等其它相关领域。最新一代USB 4于 2019 年发布，支持高达 40 Gbps 的连接，同时提供与 Thund

  eefocus_4028445

  826

  08/13 16:23

  封装 usb
• 贸泽电子开售适用于Analog Devices MAX40109低功耗精密传感器接口SoC
  

  专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX40109低功耗精密传感器接口片上系统 (SoC)。该SoC集成了高精度、可编程的模拟前端 (AFE)，以及模数转换器 (ADC)、校准存储器和数字信号处理功能。MAX40109采用TQFN封装，设计用于应力、压力、温度、应变计

  与非网编辑

  1074

  08/05 07:15

  贸泽电子 封装
• 电子封装中的锡须现象及其控制策略
  锡须（Tin whiskers）是在纯锡（Sn）或含锡合金表面自发形成的细长、针状的锡单晶。这些锡须通常只有几个微米的直径，但长度可以长达数毫米甚至超过10毫米，从而可能引发严重的可靠性问题。以下是关于锡须生长机制、影响因素以及抑制措施的综合解释：

  余味_9deeac

  2511

  07/26 09:40

  封装 焊锡
• 鲁欧智造宣布构建完整的热设计自动化TDA工具生态链
  

  在盛夏的热浪中，由鲁欧智造（山东）数字科技有限公司主办、北航投资有限公司协办的第二届用户大会于7月17日在深圳隆重举行，一场关于“热”的知识盛宴正式拉开帷幕。 出席本次大会的嘉宾有：国际知名流体计算科学家Dr. Alexander、上海汽车芯片工程中心高级顾问陈大为、南方科技大学副教授祝渊、中电科十三所高级工程师翟玉卫、合肥综合性国家科学中心能源研究院电力中心常务副主任王佳宁等国内外知名专家，还有

  与非网编辑

  1745

  07/22 07:27

  封装 自动化
• 艾迈斯欧司朗最新推出的DURIS® LED将引领柔性多变照明新时代
  

  全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，艾迈斯欧司朗最新推出的DURIS® E 2835 LED，实现从封装工艺到出光性能的升级与创新。这款LED采用设计独特的LED支架，显著提高实际应用中的可靠性，并且减少弯曲受力过程中带来的形变，便于集成到柔性灯带中。 此外，这款LED还提供2400K的色温选项，能够有效补偿在防水应用（如游泳池或花园池塘照明）中硅胶

  与非网编辑

  601

  07/15 08:48

  led 封装
• Nexperia的650 V两种超快速恢复整流二极管采用D2PAK真双引脚封装
  封装配置使整流二极管符合更高的爬电距离和电气间隙标准 Nexperia今天推出了采用D2 PAK真双引脚 (R2P) 封装的650V两种超快速恢复整流二极管，可用于各种工业和消费应用，包括充电适配器、光伏 (PV)、逆变器、服务器和开关模式电源 (SMPS)。 这些整流二极管结合了平面芯片技术和最先进的结高压终端 (JTE) 设计，具有高功率密度、快速开关时间、软恢复能力和出色的可靠性。它们采用D

  与非网编辑

  1983

  07/10 07:30

  封装 Nexperia
• 更多新型先进封装技术正在崛起！
  

  3.3D先进封装、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆叠SoIC...新一代先进封装技术奔涌而来，三星电子、英特尔、台积电、日月光等企业加码投资扩产，谁将站在下一代先进封装发展浪头引领行业发展？

  全球半导体观察

  1388

  07/10 17:50

  台积电 封装
• 议程发布！第16届集成电路封测产业链论坛即将开幕
  

  7月12-13日，由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟主办，通富微电子股份有限公司（国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟当值理事长单位）、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、长三角集成电路融合创新发展产业联盟、苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司、上海风米云传媒科技有限公司承办、江苏省集成电路产业技术创新战略联盟、江苏省半导体行业协会、江苏长电科技股份有限公司、天水华天科技股份有限公

  与非网编辑

  2765

  06/27 07:19

  半导体 集成电路
• 客户有哪些封装案例，一句克服使用让PCBA工厂泪流满面
  PCB 封装是什么？定义电子元器件和 PCB 之间的物理接口，为 PCB 组装生产和后期维修提供必要的信息。例如，元器件件的形状和符号，焊盘尺寸大小和数量、器件位置、1pin参考引脚、极性方向等。也就是说将各种电子元器件的引脚、外形用图形形式画出来，用于画PCB的基础信息。

  高速先生

  804

  06/25 10:35

  封装 PCBA
• 再建一座新厂，先进封装迎来最强风口！
  

  近期业界关于先进封装的动态不断，有关于几家大厂几度扩产先进封装产能的，如日月光、美光、三星、台积电等加码扩产，也有关于先进封装产能不足，如英伟达、AMD、英特尔先进封装产能吃紧，SK海力士、三星、美光2025年HBM产能基本售罄；有争夺先进封装产能的，如台积电先进封装产能被订光，英伟达、AMD一路包到明年等；此外，也有关于先进封装技术创新突破的，如台积电近期晒出最新先进封装技术SoW，三星、SK 海力士推进移动内存堆叠封装技术量产等等。本文将针对行业最新先进封装技术进行科普。

  全球半导体观察

  1035

  06/24 15:10

  封装 先进封装

正在努力加载...