封装设计_封装设计资讯

CSP（Chip Scale Package）封装工艺详解

CSP（Chip Scale Package，芯片级封装）技术是一种先进的封装技术，其焊端通常设计为直径0.25mm的焊球。这种设计不仅减小了封装尺寸，还提高了集成度。在焊接过程中，焊膏首先融化，随后焊球融化，这种顺序融化机制有助于避免焊球间的桥连问题，但可能因印刷过程中的少印而导致球窝、开焊等缺陷。因此，对于0.4mm间距的CSP，确保印刷过程中获得足够的焊膏量是关键。

余味_9deeac

1999

2024/10/15

pcb 封装设计

直面IGBT模块封装壁垒：难点在于高可靠性

近几年，随着新能源汽车的快速发展，作为新能源汽车内用控制器的主要成本构成器件IGBT也迎来了爆发，预计到2025年，中国IGBT市场规模将达到522亿元，年复合增长率近20%。然而，从设计及制造维度来看，纵观全球车规级IGBT产业现状，目前差不多70%的市场份额都被欧、美，日等国刮分。国内的IGBT设计及制造能力发展却参差不齐，当然其中也不乏有跟得上脚步，不断的进行技术创新，并从中获得自身价值和自我突破的民族企业，深圳福英达就是其中一例。

余味_9deeac

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2024/07/24

IGBT 封装设计

长电科技车载芯片先进封装方案推动BEV + Transformer扩大应用

智能驾驶通过搭载先进传感器、控制器、执行器等装置，融合信息通信、物联网、大数据、云计算、人工智能等新技术，实现车内外，以及车辆间的智能信息交换、共享、协同控制功能，与智能公路和辅助设施共同组成智能移动空间和应用终端的新一代智能出行系统。随着汽车智能驾驶的进一步普及和发展，相关技术迎来了快速发展期，尤其在环境感知领域，各种传感器的使用以及如何优化，组合，处理传感器给出的信息，成为各家驾驶芯片供应商

电子科技世界

2526

2024/05/17

BEV 封装设计

晶振的精度与稳定性有什么关系？

晶振的精度和稳定性是电子设备中非常重要的参数，它们受到多种因素的影响，主要包括：精度的影响因素：温度变化：晶体的温度系数会使得频率随温度变化而变化，通常在0°C到+55°C的工业标准温度范围内，温度变化会对频率产生一定的影响。老化效应：随着时间的推移，晶体材料的特性可能会发生变化，导致频率逐渐偏离原始值。电源波动：晶振的工作时依赖于稳定的电源，电源电压的波动会影响晶振的工作状态，进而影响其