封装设备

• 财报里面看趋势：三大封装设备商财务数据统计分析
  

  在我统计的半导体行业景气度数据中，设备行业的数据是非常重要的一环。不过在过去的数据里，我更多关注了前道设备和测试设备厂商的财务数据，没有覆盖到封装设备，导致行业分析不够全面，所以这次我把这块也补上在目前的数据表里，我加上了ASMPT、K&S和BESI三家主要厂商的信息，未来作为半导体行业、尤其是设备领域景气度分析的重要参考和依据

  半导体综研

  1224

  10/20 09:25

  半导体行业 封装设备
• ERS在中国设立公司—上海仪艾锐思半导体电子有限公司
  

  半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者德国ERS electronic近日宣布成立中国公司：上海仪艾锐思半导体电子有限公司。公司坐落于上海市嘉定区，与ERS中国实验室共同为客户与合作伙伴提供：销售，订单处理，技术支持和样品展示等相关服务。 自2018以来，ERS中国从一人办公室成长为了一支完善的团队。在中国的六年业务发展过程中，ERS的技术和产品广受好评，赢得了越来越多客户的信任与支持。随着业务

  与非网编辑

  1653

  03/21 07:13

  半导体市场 封装设备
• 半导体新设备的成功之路难在哪里？？
  

  自从上次说半导体设备看不了一点，还是有些人认同，有些人反对，当然还有更多的读者观众不太了解这行业，甚至有人反问我，设备以及零部件有这么难吗？零部件一个一个拆下来去试错，设备一遍遍改不行吗？这……这……我说啥好呢？直接把我给干无语了，一看就是不太了解半导体行业的小白问的问题。

  启哥有何妙计

  2593

  03/07 08:50

  半导体设备 封装设备
• 半导体设备巨头，怎么看？
  

  众所周知，半导体行业是一个“周期+成长”属性的行业。在经历过2023年的下行周期后，进入2024年，半导体行业在复苏与转折的强烈预期中，似乎仍在面临考验。业内厂商众说纷纭。而隐藏在背后的半导体设备，作为行业“基石”，映衬着市场的兴衰。近段时间来，半导体设备大厂纷纷发布了最新财报，我们一起来看看这些行业巨头的财报表现，以及对于行业未来走势的预期和看法。

  半导体行业观察

  2973

  02/14 09:55

  半导体行业 半导体设备
• 行业数据 | 寒气向上游蔓延，日本本土半导体设备产量下降趋势明显...
  最近半导体行业连续不断爆出的数据都不太好看，整个行业进入下行周期已经是板上钉钉的事情了。而且这个形势还在向上游蔓延...

  半导体综研

  691

  2023/04/09

  半导体行业 半导体设备
• 【财报】芯片封装设备商Besi Q2营收远超财测 积压订单出货超预期
  荷兰半导体封装设备供应商BE Semiconductor Industries N.V.（简称：Besi）27日公布2021年第二季度财报：营收年增81.9%至2.261亿欧元，毛利率年增0.1个百分点（季增3.9个百分点）至62.1%。

  与非网编辑

  269

  2021/07/28

  智能手机 财报
• 存储半导体业绩良好，SEMI上调2020市场预测
  2020 年 WFE 市场去年同比增长 10%，与六月份时做出的预想保持一致。

  CINNO Research

  123

  2020/09/10

  半导体 SEMI
• 线焊技术在芯片互联中的“非同小可”
  封装大家都不陌生，其最初的定义就是保护电路芯片免受周围环境的影响，而其中一个重要的步骤就是线焊工艺。

  芯片揭秘

  277

  2020/08/23

  半导体制造 封装设备
• 库力索法押宝新市场：Mini LED / Micro LED 的机遇与挑战
  随着科技的发展，显示屏领域随之也千变万化，OLED、MiniLED、MicroLED成为市场热词。

  李晨光

  337

  2020/07/09

  先进封装 microLED
• 扇出型面板级封装（FOPLP）崛起之路，还要克服哪些挑战？
  随着消费性电子产品对可携式及多功能要求的日益严格，整合更多功能、提升产品效能、终薄型化以及降低制造商整体成本逐渐成为终端产品及行业厂商智能化的发展方向。然而，随着摩尔定律极限的逼近，半导体封装产业已经面临无法在微缩芯片的尺寸来提升电子产品效能的窘境。

  李晨光

  507

  2019/04/26

  封装设备 FOPLP
• 半导体封装设备上市公司有哪些 半导体封装设备公司排名
  半导体封装设备是半导体制造中不可或缺的工具。半导体芯片在制造完成后需要进行封装以保护芯片并提供电气连接，而半导体封装设备就是用来完成这个任务的机器。

  eefocus_3706328

  3157

  2023/01/29

  半导体封装 封装设备
• 半导体封装设备有哪些 全球半导体封装设备供应商大盘点
  半导体封装设备是半导体制造中的重要环节，主要用于将成品芯片封装为能够在电路板上使用的封装芯片。全球半导体封装设备市场规模庞大，主要集中在亚太地区和北美市场。

  eefocus_3706328

  2927

  2023/01/29

  半导体封装 封装设备
• led封装设备有哪些 led封装工艺流程
  LED（发光二极管）是一种半导体器件，具有高效节能、长寿命等优点，广泛应用于显示屏、路灯、汽车照明等领域。LED封装是将芯片通过粘接机或银胶粘贴在基板上，再用钎焊机或竖注射机把引线或封装的胶水固定在金属盒子内，最后用涂胶机加强密封防水。

  eefocus_3706328

  1920

  2022/07/15

  封装设备 LED封装
• 芯片封装设备有哪些 芯片封装工艺流程
  芯片封装是指将完成集成电路（IC）制造的晶圆进行切割、分离、裸露芯片测试、打标、背面磨薄等后，采用多种技术方法和材料将其封装在具有引脚、端子和外壳结构的器件中。

  短腿老头

  2254

  2021/07/19

  芯片封装 封装设备

正在努力加载...