封装测试

• 凭借超低功耗图像传感器系列，安森美荣获AspenCore全球电子成就奖

  领先于智能电源和智能感知技术的安森美（onsemi，美国纳斯达克上市代号：ON），宣布其Hyperlux LP图像传感器获得全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore颁发的2024全球电子成就奖(以下简称“WEAA”)之传感器类别年度创新产品奖。此奖项是对安森美在智能图像感知领域领先地位的认可，更突显了其在推动工业和消费类相机创新方面的实力。 安森美的Hyperlux LP图像传感器系列融合了

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  2024/11/06

  安森美 图像传感器

  
• 半导体大厂最新动作，锁定成都

  10月28日，半导体大厂英特尔宣布，扩容英特尔成都封装测试基地。另据成都发布消息，英特尔对英特尔产品（成都）有限公司增加3亿美元的注册资本。英特尔指出，在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心。目前相关规划和建设工作已经启动。

  全球半导体观察

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  2024/10/29

  英特尔 封装测试

  
• 先进封装标准要统一，芯片三巨头谁答应？

  最近，有专家呼吁业界尽早统一封测技术标准，特别是先进封装。SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima表示，芯片行业需要更多后端生产流程的国际标准，以使英特尔和台积电等晶圆厂能够更有效地提高产能。

  半导体产业纵横

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  2024/07/29

  先进封装 芯片制造

  
• 迎接高容量SSD时代来临 | 江波龙将亮相COMPUTEX 2024（台北电脑展）

  6月4日至7日COMPUTEX 2024期间，江波龙的台湾子公司元信电子，以“迎接高容量SSD时代来临”为主题，展示一系列高容量SSD产品，为全球大容量SSD产品用户提供解决方案。 元信电子呈现的一系列大容量产品阵容，包括ORCA 4836 系列企业级 NVMe SSD和UNCIA 3836 系列企业级 SATA SSD，产品配备最新的企业级128层TLC NAND闪存，为服务器、云计算、边缘计算

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  2024/05/23

  固态硬盘 江波龙

  
• 6月5-7日，南京见！2024南京国际半导体博览会邀您共赴盛会

  2024南京国际半导体博览会将于2024年6月5-7日，在南京国际博览中心举办。 南京国际半导体博览会是中国半导体领域极具影响力和标志性的行业龙头展会，自2019年起已连续在南京举办5届，每年举办超过20场专题论坛，共有超过1300家企业参展，参会参观的专业观众累计超16万人次，广泛覆盖全国34个省、市、地区。 在已经成功举办五届的基础上，本届博览会将进一步优化展会内容和形式，主打“精、强、新”3

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  2024/04/23

  ic设计 封装测试

  
• 奖项申报|“IC Future 2024”年度芯势力产品奖/年度芯生力企业奖

  “IC Future 2024”年度芯势力产品奖和年度芯生力企业奖，是由世界半导体大会暨南京国际半导体博览会自2022年起特别设立的行业荣誉，一年一评，旨在对半导体产业具有技术代表性、标志性、里程碑式的创新产品及技术，以及产品创新、技术创新和应用创新的先锋企业进行表彰，树立引领风向的行业标杆，发挥示范效应，从而为广大用户提供商贸对接、技术升级、产品选购的决策指导。 本届大会将通过“广泛征集、专家遴

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  2024/04/19

  半导体产业 封装测试

  
• 牵头建设封测博物馆，长电科技推动产业迈向广阔新天地

  集成电路产业链正在发生深刻变革,原先处于产业链末端的封装测试环节,对于产业创新的重要作用日益凸显。有些行业参与者则看得更加长远:数字智慧时代,集成电路已成为各行业创新发展的底层基础设施。因此集成电路各环节的创新力量不仅来自原有的产业链,还应发掘和吸引整个工业界的力量,打造产业价值沟通窗口。 为此,集成电路封测领军企业长电科技进行了突破性的探索——不久前,长电科技牵头建设的“封测博物馆”在江阴正式开

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  2024/01/09

  集成电路 长电科技
• 完善产业链布局，江波龙收购元成苏州70%股权正式完成交割

  深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”）收购力成科技（苏州）有限公司70%股权交易，已正式完成交割，并于即日起纳入江波龙合并报表范围。同时，本次交易的标的公司“力成科技（苏州）有限公司”已更名为“元成科技（苏州）有限公司”（以下中文简称“元成苏州”，英文简称“Longforce”），并由江波龙新设全资子公司“江波龙电子（苏州）有限公司”直接控股。

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  2023/10/12

  存储芯片 封装测试

  
• Hypertronics堆栈封装测试芯片- Euclid系列

  Hypertronics的堆栈封装（PoP）测试解决方案具备行业顶级的设计制造。由于设计比较复杂，PoP检测中需要同时连结IC顶端和底部。Hypertronics的Euclid手动测试解决方案则应用了装置至处理器顶端接触器器件。这一器件将包括PCB，PCB在顶端接触器周边两侧提供多种目标。底部接触器则具备弹簧探针框架，这一结构将源自检测仪端口PCB的信号前往顶端PCB，从而使得信号从检测仪发送至位于封装顶部的内存配件特征。

  leadway01

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  2023/09/07

  封装测试
• 专访汉高：电子材料的创新领导者

  自2022年上半年，消费电子需求不振，半导体行业步入下行周期。 但在汉高粘合剂电子事业部半导体全球市场总监Ram Trichur看来，2022年的下行正是源于2020到2021年因疫情诱发的非常态化强劲增长，一方面是这两年把消费者和相关企业对电子产品的需求提前集中释放；另一方面是集中释放的非常态化需求让不少厂商在2021年大幅扩充产能，更高的产能进入2022年的需求降温后就倍感寒意，所以很容易让人

  史德志

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  2023/07/10

  封装测试 SiP

  
• 首轮展商名录|300+优质企业将齐聚2023世界半导体大会！

  7月19-21日，2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，将亮相南京国际博览中心。 除了打造开幕式暨高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用峰会3大主论坛，以及20余场平行论坛和专项活动外，今年的大会还将云集台积电、长电科技、长晶科技、鑫华半导体、华为、腾讯云、赛美特、华天科技、盛美半导体、芯华章、创意电子、巨霖科技、楷领科技、芯昇科技、徐州博康、承芯半导体等300+重点企业，围绕IC设计

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  2023/05/30

  ic设计 封装测试

  
• 大厂撤出，中国大陆封测业或将迎来新局面

  2月11日，全球第二大委外封测厂（OSAT）安靠（Amkor）封装测试（上海）有限公司官方发布声明，辟谣公司搬离中国或裁员的传闻，声明指出，安靠没有从中国搬离的计划，目前也没有裁员计划。

  半导体产业纵横

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  2023/02/17

  封装测试 封测产业
• 从沙子到芯片，智能汽车的“大脑”将决定车企的未来

  “缺芯”的问题已经慢慢得到缓解，但“缺中国芯”的问题还一直存在。今天先从芯片是怎么做的开始说起，再聊聊汽车芯片的分类和应用，最后再说一下我对国产芯片的期待和担心。

  芝能汽车

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  2022/10/19

  智能汽车 硅片
• 助力车载驾驶系统更灵活 纳芯微推出车规级I²C GPIO扩展器件NCA9539-Q1

  纳芯微宣布推出全新车规I²C GPIO扩展芯片NCA9539-Q1，可通过I²C扩展16个GPIO通道，广泛适用于汽车座舱娱乐系统、汽车辅助驾驶系统、车身电子、新能源汽车动力总成等模块，工作温度可高达125度。

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  2022/09/28

  新能源汽车 纳芯微
• 长电科技强化先进制造布局，创新优势获得更大用武之地

  为了应对摩尔定律放缓的挑战,全球芯片产业链正在将注意力集中在先进封装技术上,以期找到先进制程之外,能够保持芯片性能与成本平衡的最佳路径。

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  2022/08/05

  摩尔定律 长电科技
• 打造南沙“强芯”，南沙首届IC Nansha大会召开

  本次峰会由广州南沙经济技术开发区管理委员会、广州市工业和信息化局主办；支持单位为广州湾区半导体产业集团有限公司、广东省集成电路行业协会、广州市半导体协会；广东省半导体及集成电路集群智库机构芯谋研究承办。

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  2022/06/27

  晶圆制造 集成电路产业
• 长电科技2021年度保持稳健发展势头，依靠先进的芯片成品制造技术提升客户价值

  长电科技四季度实现收入为人民币85.9亿元，全年实现收入为人民币305.0亿元，创历年同期新高。四季度和全年收入同比分别增长11.5%和15.3%。

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  2022/03/31

  长电科技 封装测试
• 智路资本成功完成日月光项目交割，原四座工厂更名日月新集团继续开展业务

  12月20日消息，据悉，2021年12月1日，智路资本和中国台湾日月光集团发布公告，宣布智路资本完成日月光集团位于中国大陆的四家工厂的收购

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  2021/12/21

  日月光 封装测试
• 智能传感器芯片商灿瑞科技拟科创板IPO

  记者获悉，上海灿瑞科技股份有限公司（下称“灿瑞科技”）拟科创板IPO，中信证券任其辅导机构。

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  2021/07/23

  传感器 封装测试
• 好消息：成都宇芯三期封测项目开工

  与非网7月6日讯 宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司三期项目奠基典礼在成都高新综保区举行。该项目将于2022年9月建成、年底投入使用，将进一步提升集成电路封装测试以及芯片凸点加工的产能。

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  2021/07/06

  半导体 mems

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