封装测试_封装测试是什么意思

领先于智能电源和智能感知技术的安森美（onsemi，美国纳斯达克上市代号：ON），宣布其Hyperlux LP图像传感器获得全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore颁发的2024全球电子成就奖(以下简称“WEAA”)之传感器类别年度创新产品奖。此奖项是对安森美在智能图像感知领域领先地位的认可，更突显了其在推动工业和消费类相机创新方面的实力。安森美的Hyperlux LP图像传感器系列融合了

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11/06 08:37

安森美图像传感器

半导体大厂最新动作，锁定成都

10月28日，半导体大厂英特尔宣布，扩容英特尔成都封装测试基地。另据成都发布消息，英特尔对英特尔产品（成都）有限公司增加3亿美元的注册资本。英特尔指出，在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心。目前相关规划和建设工作已经启动。

全球半导体观察

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10/29 10:40

英特尔封装测试

先进封装标准要统一，芯片三巨头谁答应？

最近，有专家呼吁业界尽早统一封测技术标准，特别是先进封装。SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima表示，芯片行业需要更多后端生产流程的国际标准，以使英特尔和台积电等晶圆厂能够更有效地提高产能。

半导体产业纵横

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07/29 10:10

先进封装芯片制造

迎接高容量SSD时代来临 | 江波龙将亮相COMPUTEX 2024（台北电脑展）

6月4日至7日COMPUTEX 2024期间，江波龙的台湾子公司元信电子，以“迎接高容量SSD时代来临”为主题，展示一系列高容量SSD产品，为全球大容量SSD产品用户提供解决方案。元信电子呈现的一系列大容量产品阵容，包括ORCA 4836 系列企业级 NVMe SSD和UNCIA 3836 系列企业级 SATA SSD，产品配备最新的企业级128层TLC NAND闪存，为服务器、云计算、边缘计算

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05/23 11:31

固态硬盘江波龙

6月5-7日，南京见！2024南京国际半导体博览会邀您共赴盛会

2024南京国际半导体博览会将于2024年6月5-7日，在南京国际博览中心举办。南京国际半导体博览会是中国半导体领域极具影响力和标志性的行业龙头展会，自2019年起已连续在南京举办5届，每年举办超过20场专题论坛，共有超过1300家企业参展，参会参观的专业观众累计超16万人次，广泛覆盖全国34个省、市、地区。在已经成功举办五届的基础上，本届博览会将进一步优化展会内容和形式，主打“精、强、新”3

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04/23 07:21

ic设计封装测试

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