封装材料_封装材料资讯

全球半导体封装材料供应商统计（二）：封装基板（144家）

继续发布封装材料领域的供应商统计信息。今天发布的是封装基板相关的数据。为了方便大家参考，这次我把有机基板合陶瓷基板的数据合并到一起了过去发布的数据里，所有有机基板都是归到同一类里，这次我按照材料的种类分成BT和ABF两大类了；陶瓷基板的种类较多，我也尽量做了区分

半导体综研

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01/13 14:30

半导体封装半导体供应商

全球半导体封装材料供应商统计（一）

最近一段时间，我参加了几个投资机构的交流活动，很多都是讨论材料相关的话题，其中先进封装里用到的新材料尤其受到瞩目；我干脆蹭一下热度，整理一些相关的供应商信息，供大家参考

半导体综研

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01/08 14:25

半导体材料封装材料

先进封装市场持续景气，谁是背后推手？

在近一个月的时间里，国内多个先进封装项目取得积极进展。11月29日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶，将支撑该公司三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目的发展。同样在11月下旬，威讯集成电路封装测试（二期）项目在德州开工，新上晶圆级及系统级先进封装测试产线。齐力半导体先进封装项目（一期）工厂在绍兴启用，已建成年产200万颗大尺寸AI芯片Chiplet封装生产线。

中国电子报

2269

2024/12/09

AI 智能手机

隆利科技：公司玻璃基板技术具备相应量产条件，可满足半导体芯片封装对材料的高要求

近期，隆利科技(300752.SZ)在投资者互动平台表示，目前公司的玻璃基板技术已具备相应的量产条件，公司未来会根据市场需求进行规划和应用。

未来半导体

3363

2024/11/27

玻璃基板封装材料

先进封装材料之争 | 国产EMC全线布局，高端量产未来可期

新兴应用市场持续带动环氧塑封料市场的增长。先进封装元件的轻薄化、大功率、高集成度趋势对环氧塑封料的性能要求也越来越高。全球环氧塑封市场产品迭代更级也越来越快。中国拥有最广泛的EMC市场，外企凭借技术沉淀，结合中国客户需求，不断开发更为优质、实用的材料。中国企业也努力提升自身的研发和出货能力，持续与国际领先水平接轨。

未来半导体

3.5万

2024/09/25

EMC 电磁兼容

芯片封装，要迎来材料革命？

AI的热潮长尾竟然波及到了芯片封装材料。自今年4月开始，关于玻璃基板的讨论高热不退。有关英特尔、三星、AMD等芯片设计、制造及先进封装头部企业将用玻璃基板替代当前PCB基材的传闻不绝于耳。国内芯片封测企业也纷纷在投资者平台回应公司正在布局玻璃基板技术。一度带动了多支概念股多次涨停的玻璃基板，近日又传出英特尔将提前量产时间的消息。芯片封装，真的要迎来材料革命了吗？

中国电子报

3655

2024/07/22

芯片封装玻璃基板

大面积银烧结(LAS)可行性分析

最近遇到一个问题--大面积银烧结(Large area sintering，LAS)可行性，本着不懂就学的理念，今天我们就来聊一聊这个话题。

Disciple

4088

2024/03/07

SiC 碳化硅

被日韩垄断的封装树脂：全球供应商名单统计

在半导体封装的传统领域里，最主要的耗材无非是：封装树脂、贴片胶、基板、键合线、框架、锡球等其中金属类的锡球、引线框架国产水平尚可，但有机类的产品目前主要还是被日本等国家地区垄断。其中，封装树脂的市场规模应该是最为可观的了。虽然整体传统封装市场的增长已经非常缓慢，但存量空间依旧巨大，对于国内厂商和投资人而言依旧是一个不错的发展方向从下表可以看到，我目前已经统计了39家供应商，其中中国大陆和香港（含合资企业）有22家。单从数量上看，国产供应商占了四分之三

半导体综研

1481

2023/09/14

半导体封装封装材料

专访汉高：电子材料的创新领导者

自2022年上半年，消费电子需求不振，半导体行业步入下行周期。但在汉高粘合剂电子事业部半导体全球市场总监Ram Trichur看来，2022年的下行正是源于2020到2021年因疫情诱发的非常态化强劲增长，一方面是这两年把消费者和相关企业对电子产品的需求提前集中释放；另一方面是集中释放的非常态化需求让不少厂商在2021年大幅扩充产能，更高的产能进入2022年的需求降温后就倍感寒意，所以很容易让人