封装材料_封装材料是什么意思 - 与非网

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先进封装市场持续景气，谁是背后推手？

在近一个月的时间里，国内多个先进封装项目取得积极进展。11月29日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶，将支撑该公司三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目的发展。同样在11月下旬，威讯集成电路封装测试（二期）项目在德州开工，新上晶圆级及系统级先进封装测试产线。齐力半导体先进封装项目（一期）工厂在绍兴启用，已建成年产200万颗大尺寸AI芯片Chiplet封装生产线。

中国电子报

1261

12/09 10:20

AI 智能手机
隆利科技：公司玻璃基板技术具备相应量产条件，可满足半导体芯片封装对材料的高要求

近期，隆利科技(300752.SZ)在投资者互动平台表示，目前公司的玻璃基板技术已具备相应的量产条件，公司未来会根据市场需求进行规划和应用。

未来半导体

1242

11/27 08:59

玻璃基板封装材料
先进封装材料之争 | 国产EMC全线布局，高端量产未来可期

新兴应用市场持续带动环氧塑封料市场的增长。先进封装元件的轻薄化、大功率、高集成度趋势对环氧塑封料的性能要求也越来越高。全球环氧塑封市场产品迭代更级也越来越快。中国拥有最广泛的EMC市场，外企凭借技术沉淀，结合中国客户需求，不断开发更为优质、实用的材料。中国企业也努力提升自身的研发和出货能力，持续与国际领先水平接轨。

未来半导体

3.6万

09/25 08:40

EMC 电磁兼容
芯片封装，要迎来材料革命？

AI的热潮长尾竟然波及到了芯片封装材料。自今年4月开始，关于玻璃基板的讨论高热不退。有关英特尔、三星、AMD等芯片设计、制造及先进封装头部企业将用玻璃基板替代当前PCB基材的传闻不绝于耳。国内芯片封测企业也纷纷在投资者平台回应公司正在布局玻璃基板技术。一度带动了多支概念股多次涨停的玻璃基板，近日又传出英特尔将提前量产时间的消息。芯片封装，真的要迎来材料革命了吗？

中国电子报

3389

07/22 09:55

芯片封装玻璃基板
大面积银烧结(LAS)可行性分析

最近遇到一个问题--大面积银烧结(Large area sintering，LAS)可行性，本着不懂就学的理念，今天我们就来聊一聊这个话题。

Disciple

4177

03/07 12:20

SiC 碳化硅

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