封装材料_封装材料是什么意思

全球半导体封装材料供应商统计（二）：封装基板（144家）

继续发布封装材料领域的供应商统计信息。今天发布的是封装基板相关的数据。为了方便大家参考，这次我把有机基板合陶瓷基板的数据合并到一起了过去发布的数据里，所有有机基板都是归到同一类里，这次我按照材料的种类分成BT和ABF两大类了；陶瓷基板的种类较多，我也尽量做了区分

半导体综研

454

01/13 14:30

半导体封装半导体供应商

全球半导体封装材料供应商统计（一）

最近一段时间，我参加了几个投资机构的交流活动，很多都是讨论材料相关的话题，其中先进封装里用到的新材料尤其受到瞩目；我干脆蹭一下热度，整理一些相关的供应商信息，供大家参考

半导体综研

720

01/08 14:25

半导体材料封装材料

先进封装市场持续景气，谁是背后推手？

在近一个月的时间里，国内多个先进封装项目取得积极进展。11月29日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶，将支撑该公司三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目的发展。同样在11月下旬，威讯集成电路封装测试（二期）项目在德州开工，新上晶圆级及系统级先进封装测试产线。齐力半导体先进封装项目（一期）工厂在绍兴启用，已建成年产200万颗大尺寸AI芯片Chiplet封装生产线。

中国电子报

2270

2024/12/09

AI 智能手机

隆利科技：公司玻璃基板技术具备相应量产条件，可满足半导体芯片封装对材料的高要求

近期，隆利科技(300752.SZ)在投资者互动平台表示，目前公司的玻璃基板技术已具备相应的量产条件，公司未来会根据市场需求进行规划和应用。

未来半导体

3364

2024/11/27

玻璃基板封装材料

先进封装材料之争 | 国产EMC全线布局，高端量产未来可期

新兴应用市场持续带动环氧塑封料市场的增长。先进封装元件的轻薄化、大功率、高集成度趋势对环氧塑封料的性能要求也越来越高。全球环氧塑封市场产品迭代更级也越来越快。中国拥有最广泛的EMC市场，外企凭借技术沉淀，结合中国客户需求，不断开发更为优质、实用的材料。中国企业也努力提升自身的研发和出货能力，持续与国际领先水平接轨。

未来半导体

3.5万

2024/09/25

EMC 电磁兼容

封装材料

资讯