封装技术

• 定档 | iTGV2025将打造中国玻璃基板供应链联盟
  

  数据显示，玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最高可达到50%。目前，玻璃基板全球制造商瞄准2.5D/3D封装、Chiplet、FOPLP、系统级、CPO和下一代AI芯片展开竞赛。

  未来半导体

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  11/27 09:14

  封装技术 玻璃基板
• 先进封装扩产，按下加速键
  

  近期，先进封装技术亮点和产能演进持续。技术端看，台积电布局先进封装技术3DBlox生态，推动3DIC技术新进展；产能布局上，10月9日封测大厂日月光半导体K28新厂正式动工扩产CoWoS产能；另外近期奇异摩尔和智原科技合作的2.5D封装平台成功进入量产阶段，甬矽电子拟投14.6亿新增Fan-out和2.5D/3D封装产能。

  全球半导体观察

  2102

  10/11 10:20

  先进封装 封装技术
• 盛美半导体贾照伟：先进封装电镀及湿法装备的挑战和机遇
  

  9月21日，由张江高科、芯谋研究联合主办的张江高科·芯谋研究（第十届）集成电路产业领袖峰会在上海浦东圆满举行。本届峰会为近年来行业里规格最高的国际半导体产业峰会，来自ST、AMD、华为、中芯国际、华虹、华润微、长存、蔚来等知名国际国内企业的300多位产业领袖出席峰会，以“破局芯时代”为主题，共同探讨中国半导体产业发展的热点问题。

  芯谋研究

  1777

  10/10 13:30

  先进封装 封装技术
• 聊聊倒装芯片（flip chip）的工艺流程
  

  上期，我们介绍了什么是flip chip，那么倒装芯片的工艺流程是怎样的呢，本期我们来介绍下。

  TOM聊芯片智造

  2045

  10/08 14:19

  封装技术 芯片封装
• 先进封装技术之争 | RDL线宽线距将破亚微米，赋能扇出封装高效能低成本集成
  

  随着先进封装的深入进展，重新分布层（RDL）技术获得了巨大的关注。这种革命性的封装技术改变了我们封装 IC 的方式。RDL 技术是先进封装异质集成的基础，广泛应用扇出封装、扇出基板上芯片、扇出层叠封装、硅光子学和 2.5D/3D 集成方法，实现了更小、更快和更高效的芯片设计。OSAT、 IDM和代工厂在这条道上的竞争日益激烈。如今RDL L/S 扩展到最先进 2μm及以下。未来三年将进入亚微米，赋能扇出封装更高效能集成。本文为各位看官汇报了相关趋势展望与企业技术进展。

  未来半导体

  6.6万

  09/28 10:30

  先进封装 封装技术
• 赛米控丹佛斯：引领模块封装技术革新，多款SiC产品升级亮相
  

  8月28-30日，PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆，合计报道了200+碳化硅相关参展企业（.点这里.）。 其中，“行家说”还重点采访了赛米控丹佛斯，深入了解了他们在碳化硅领域的最新技术进展、产品创新以及市场战略。接下来我们还将推送更多受访企业的深度报道，敬请期待！ 行家说三代半： 本次展会上贵公司展示了哪些产品？能否介绍一下核心产品的创新点和优势？ 赛米控丹

  行家说三代半

  1018

  09/12 08:50

  SiC 封装技术
• FCBGA的风口来了？
  

  近日，三星电机表示，到2026年，其用于服务器和人工智能的高端倒装芯片球栅阵列 (FCBGA) 基板的销售份额将提高到50%以上。FCBGA是一种集成电路封装技术，全称为“Flip Chip Ball Grid Array”，意为“倒装芯片球栅阵列封装”，这种封装方式将芯片倒置并连接到封装基板上，然后使用球形焊点将封装固定到基板上，主要用于高密度、高速度、多功能的大规模集成电路芯片封装领域，具有高集成度、小尺寸、高性能、低功耗等优势。

  全球半导体观察

  2475

  09/05 10:50

  封装技术 FCBGA
• 先进封装，新变动？
  

  人工智能（AI）浪潮转动全球半导体行业新一轮周期的齿轮，AI加速芯片的关键技术先进封装被推至新的风口。台积电、日月光、Amkor、英特尔、三星等大厂纷纷踊跃下注、调整产能布局，大小企业收购，各国补贴奖励到位...先进封装市场门庭若市，而CoWoS产能仍“吃紧”的消息一释出，再度吸引业界目光。

  全球半导体观察

  1096

  08/11 08:25

  先进封装 封装技术
• 产业丨电源模块封装技术，大势来袭！
  

  近期，随着人工智能大模型和汽车行业的高速发展，算力需求急剧上升。在此背景下，每提升一点算力，都需要相应增加电源设施的配备，这使得电源模块在数据中心和车载领域成为了不可或缺的核心组件。

  AI芯天下

  1811

  08/09 09:30

  电源模块 封装技术
• 科普进阶 | 扇入型和扇出型晶圆级封装有什么不同？
  

  晶圆级封装是一种先进的半导体封装技术，被广泛应用在存储器、传感器、电源管理等对尺寸和成本要求较高的领域中。在这些领域中，这种技术能够满足现代对电子设备的小型化、多功能、低成本需求，为半导体制造商提供了创新的解决方案，更好地应对市场的需求和挑战。

  长电科技

  3393

  07/22 17:30

  封装技术 晶圆级封装
• 先进封装技术之争 | AI引爆FOPLP全新战场 玻璃芯装备磨刀霍霍
  

  当前玻璃基板行业犹如“垂死病中惊坐起”，在AI催情下各家开始唤醒梦中人，重启新征程。英特尔一直高呼引领AI新时代，和14家日本合作伙伴携手，计划租用夏普闲置的液晶面板厂作为先进半导体技术的研发中心，展开玻璃基板封装技术相关。当前玻璃基板最得意的莫属群创，以最小世代TFT厂（3.5代厂）华丽转身成为全球最大尺寸FOPLP厂，沿用70%以上已折旧完毕的TFT设备。喊了多年的力成终于看到了面板级扇出型封装时代的到来，全面重启旗下竹科三厂，以性能、成本和良率优势牢牢锁住了全心登门造访的AI大客户。

  未来半导体

  8775

  07/11 14:20

  AI 封装技术
• 晶圆级封装（WLP）工艺流程
  

  学员问：晶圆级封装的工艺流程，可以详细说说吗？什么是晶圆级封装？晶圆级封装（Wafer-level packaging, WLP）是直接在晶圆上进行封装的技术。晶圆级封装相较于传统的封装技术，采用的是半导体制造的相关工艺。与传统封装不同的是，晶圆级封装是在切割晶圆成单个芯片之前，在整个晶圆上进行封装过程。

  TOM聊芯片智造

  2611

  07/02 10:40

  封装技术 晶圆级封装
• 先进封装赋能AI芯片，龙头企业加速布局
  

  近日，先进封装相关项目传来新的动态，涉及华天科技、通富微电、盛合晶微等企业。频繁的项目动态刷新和先进封装技术的不断涌现，不断吸引着业界关注。

  半导体产业纵横

  1640

  06/18 08:40

  AI芯片 先进封装
• 先进封装技术之争 | 玻璃基Chiplet异构集成打造未来AI高算力(一)
  

  玻璃基板技术已成为供应链多元化的一部分。虽尚未看到玻璃基微处理器产业化的曙光，但是TGV技术已达到下一个高峰，不断突破复杂架构和异构集成的挑战，为未来人工智能提供了变革性的基材。本文为您更新了全球玻璃基板技术的新进展。

  未来半导体

  7244

  06/14 08:50

  先进封装 chiplet
• 环氧助焊剂助力倒装芯片封装工艺
  倒装芯片组装过程通常包括焊接、去除助焊剂残留物和底部填充。由于芯片不断向微型化方向发展，倒装芯片与基板之间的间隙不断减小，因此去除助焊剂残留物的难度不断增加。这不可避免地会导致清洗成本增加，或影响底部填充效率及可靠性。虽然目前市面上有使用免清洗助焊剂进行免清洗工艺，但免清洗助焊剂留下的残留物与底部填充化学之间的兼容性仍然是一个主要问题。兼容性差通常会导致毛细管底部填充流动受阻或底部填充分层。

  余味_9deeac

  1479

  03/15 08:01

  封装 封装技术
• AI改变半导体：迫在眼前的革新
  

  2023年，生成式人工智能在全球范围内掀起热潮，大模型的竞争越发激烈。在2024年，人工智能将进一步带动芯片算力、存力（存储性能）和能效的提升，推动半导体在架构和先进封装等环节的创新，并带来新的市场增量。

  中国电子报

  3763

  03/14 11:10

  AI 封装技术
• 什么是3.5D封装？
  

  最近，在先进封装领域又出现了一个新的名词“3.5D封装”，以前听惯了2.5D和3D封装，3.5D封装又有什么新的特点呢？还是仅仅是一个吸引关注度的噱头？今天我们就详细解读一下。

  Suny Li（李扬）

  7256

  01/22 11:50

  先进封装 封装技术
• 车规模块系列（五）：DBB/铜绑定技术
  

  相比于之前的标准化模块封装，近年来各具特色的模块封装类型都慢慢映入眼帘，就好比之前我们聊到的DCM、HPD和TPAK等等。并且其中细节部分也有着不一样的改进，如DBB技术、Cu-Clip技术、激光焊接、SKiN、单/双面水冷、银烧结、铜烧结等等，无疑给模块封装技术增添了更多组合的可能，以应对不同的性价比和应用。今天我们就来聊聊铜绑定，以一篇丹佛斯硅动力的一篇论文来看看这个工艺的特点。

  Disciple

  6137

  01/06 10:25

  封装技术 车规级
• DRAM掀起新一轮热潮，封装技术发挥关键作用
  

  处理器，无论是CPU、GPU、FPGA，还是NPU，要想正常运行，都离不开RAM，特别是DRAM（动态随机存取存储器），它已经成为各种系统（PC，手机，数据中心等）中内存的代名词。

  半导体产业纵横

  3350

  2023/11/28

  dram 先进封装
• BGA和COB封装技术
  

  Ball Grid Array（BGA）封装技术代表了现代集成电路封装的一项重要进展。其独特之处在于芯片底部布有一定数量的球形焊点，这些球形焊点用于连接主板上的相应焊盘。这种设计提供了比传统封装更高的引脚密度和更稳定的连接性。

  旺材芯片

  5661

  2023/10/30

  封装技术 BGA

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