封装器件

• Vishay推出采用TO-263（D2PAK）封装，具有多脉冲处理能力的车规级表面贴装厚膜功率电阻器
  

  日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布， 推出TO-263（D2PAK）封装新型车规级表面贴装厚膜功率电阻器---D2TO35M。Vishay Sfernice D2TO35M通过AEC-Q200认证，具有多脉冲处理能力，25 °C壳温下功率耗散达35 W，适用于各种汽车应用。 日前发布的器件功率耗散和稳定性均优于标准TO-263（

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  电阻器 Vishay
• 浅谈BGA、CSP封装中的球窝缺陷
  随着BGA、CSP封装器件向密间距、微型化的方向发展，无铅制程的广泛应用给电子装联工艺带来了新的挑战。球窝（Pillow-head Effect）缺陷是BGA、CSP类器件回流焊接中特有的一种缺陷形态。如图所示，焊料球和焊锡之间没有完全熔合，而是像枕头一样放在一个窝里或一个堆上。这种缺陷经常发生在BGA、CSP器件的回流焊接中，在无铅制程中更加明显。

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  CSP BGA
• Vishay推出PowerPAK® 8x8L封装60 V和80 V N沟道MOSFET
  日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款n沟道TrenchFET® MOSFET---60 V SiJH600E和80 V SiJH800E，以提高通信和工业应用功率密度、能效和板级可靠性。

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  2022/02/07

  Vishay 电机驱动控制

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