宽禁带

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  • ST 宽禁带器件高压无线供电方案:300W + 级高效传输,赋能多场景无线供电
    基于 ST 宽禁带(WBG)器件(GaN/SiC)的高压无线供电(WPT)方案,以 LCC-S 拓扑为核心,结合 MasterGaN 模块与 STM32G474 控制器,实现输入最高 400V、输出 100V/3A+、传输距离达 15cm 的 300W + 级无线供电,峰值效率超 96%,适配电动汽车、工业设备、无人机等高压高功率场景,解决传统无线供电功率低、距离近、电压受限的痛点。
  • 升级电源和机架架构,满足AI服务器的需求
    英飞凌的CoolSiCTM和CoolGaNTM产品非常适用于应对数据中心机架和电源供应单元(PSU)电力需求增长所需的新架构和AC-DC配电配置。 前言 人工智能(AI)的迅猛发展推动了数据中心处理能力的显著增长。如图1所示,英飞凌预测单台GPU的功耗将呈指数级上升,预计到2030年将达到约2000 W [1],而AI服务器机架的峰值功耗将突破惊人的300 kW。这一趋势促使数据中心机架的AC和D
  • 白皮书导读 | 电机驱动系统中的宽禁带开关器件
    近年来,电动汽车的兴起带动了宽禁带器件的应用,并逐渐渗透到各个市场。目前,工业电机主要使用逆变器来提高能效等级,这些逆变器在使用传统硅MOSFET和IGBT作为功率开关时存在一些限制,如总体损耗较高、开关频率和功率输送受限等。随着第三代半导体的兴起,宽禁带器件的应用使得提高电机的功率密度、功率输送能力和效率成为可能。《电机驱动系统中的宽禁带开关器件》白皮书共18页,主要探讨了采用碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)宽禁带器件对电机驱动器效率的提升和应用中需要克服的设计问题。
    白皮书导读 | 电机驱动系统中的宽禁带开关器件
  • Nexperia与KOSTAL就先进车规级宽禁带器件达成战略合作伙伴关系
    Nexperia今天宣布已与领先的汽车供应商KOSTAL(科世达)建立战略合作伙伴关系,旨在生产更符合汽车应用严苛要求的宽禁带(WBG)器件。根据合作条款,Nexperia将开发、制造和供应由Kostal设计和验证的宽禁带功率电子器件。此次合作初期将专注于开发用于电动汽车(EV)车载充电器(OBC)的顶部散热(TSC) QDPAK封装的碳化硅(SiC) MOSFET器件。 KOSTAL Autom
    Nexperia与KOSTAL就先进车规级宽禁带器件达成战略合作伙伴关系
  • 【向宽禁带演进】: 您能跟上宽禁带测试要求的步伐吗?
    碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的新一代宽禁带(WBG)材料的使用度正变得越来越高。在电气方面,这些物质比硅和其他典型半导体材料更接近绝缘体。这些物质的采用旨在克服硅的局限性,而这些局限性源自其是一种窄禁带材料,所以会引发不良的导电性泄漏,且会随着温度、电压或频率的提高而变得更加明显。这种泄漏的逻辑极限是不可控的导电率,相当于半导体运行失效。 在这两种宽禁带材料中,GaN主要适合中低档功率