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• 马斯克、奥特曼点赞，谷歌量子芯片有多强？
  

  当地时间12月9日，谷歌公布其最新超导量子计算芯片Willow，在随机电路采样（RCS）基准测试中，Willow在5分钟内完成了当前最强大的超级计算机之一需要10²⁵年（比宇宙年龄还长）才能完成的计算任务。谷歌首席执行官桑达尔·皮查伊在社交平台发布这一消息后，收到了SpaceX创始人马斯克、OpenAI首席执行官奥特曼的留言互动，皮查伊还与马斯克在评论区探讨了利用星舰在太空构建量子集群的可能性。

  中国电子报

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  5小时前

  量子计算 量子芯片
• 11月电芯价格趋稳，预计2025年将迎来小幅上涨
  2024年11月，中国电动车销量持续增长，拉动动力电池需求，磷酸铁锂（LFP）电芯价格持稳，三元电芯小幅下跌。储能市场对电芯需求维持旺季特征，加上大容量电芯具备价格优势，出货占比提升，但由于年底订单需求放缓，使得11月储能电芯均价持续下滑。 TrendForce集邦咨询表示，LFP电池在电动车市场的装车占比不断提升，尽管LFP正极材料价格略微回涨，对11月动力电芯总成本影响有限，价格保持不变。相比

  TrendForce集邦咨询

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  5小时前

  动力电池 锂电池
• EDA企业分析之一：华大九天
  

  EDA故事的起点是在上世纪70年代，在经历了pre-EDA时期、EDA 1.0时期、EDA 2.0时期，到现在正在探索的EDA3.0 EDAaaS。这几十年中，伴随着行业主流企业的浮浮沉沉，EDA商业模式也在发生转变，但其中不变的是对关键技术的深耕，用拳头产品来锚定进而整合出全流程的平台，使得以核心技术为主的发展路线至今仍然充满创新生命力。

  夏珍

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  7小时前

  eda 与非研究院
• 智能座舱芯片2024年终盘点
  

  引言 2024年，智能座舱芯片行业迎来了技术革新和市场扩展的关键一年。伴随着新能源汽车的普及、汽车智能化水平的提升，以及消费者对车内体验的高期望，智能座舱芯片市场规模不断扩大。国内外厂商通过技术创新、产品升级与市场拓展，加速了行业发展，推动智能座舱逐步从“辅助工具”迈向“智能生态”。 2024智能座舱芯片年度新闻TOP7 TOP7 新能源车与智能座舱融合度加深 新闻事件：主流新能源车企（如蔚来、理

  李坚

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  7小时前

  座舱芯片 智能座舱芯片
• Samsung、Hynix、Micron存储器御三家财务数据统计及2025年预测
  

  之前，我已经做了全球存储器市场的统计和预测了。后来和行业人士核对了一下我的预测结论，大方向上彼此还是基本一致的：明年无论DRAM还是NAND的价格都会出现下跌，但出货量的上涨会有一些对冲作用；明年HBM的市场大约会占DRAM市场的10%左右，对整体市场规模会有一些支撑

  半导体综研

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  8小时前

  存储器 dram
• 存储大厂获数百亿补贴扩产尖端DRAM，最新市况如何？
  

  近日美光表示获得美国61.65亿美元（约为人民币450亿元）的直接资金资助，计划用于加强尖端DRAM供应能力。两个月时间里，美国芯片法案补贴计划已公布9家。另外近日存储市场动态频频，三星、Marvell、铠侠等相继披露了最新进展。

  全球半导体观察

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  9小时前

  dram NAND
• Wi-Fi 8 ，将至！
  

  2024年初，Wi-Fi联盟正式宣布推出Wi-Fi Certified 7认证计划，这意味着Wi-Fi 7正式落地。Wi-Fi 7新性能提升重点在Wi-Fi 6E 的基础上，导入320MHz 频宽、4096-QAM 基频接入、Multi-RU、多关到操作、增强MU-MIMO、多AP 协作等。现在，市场上已经有越来越多可以支持Wi-Fi 7的新设备。

  半导体产业纵横

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  11小时前

  WiFi芯片 Wi-Fi 7
• 研报 | 3Q24大容量Enterprise SSD价格和出货量同步上升，推动营收季增28.6%
  

  根据TrendForce集邦咨询最新调查，强劲的AI应用需求于2024年第三季持续带动Enterprise SSD（企业级固态硬盘）产业增长，由于供应商出货量无法满足市场需要，导致价格上涨，推升产业整体营收季增近30%。由于NVIDIA（英伟达） H系列产品陆续到货，加上Training AI Server（训练用AI服务器）所需订单维持高峰，尤其大容量产品需求旺盛，带动整体采购订单容量季增15%。

  TrendForce集邦咨询

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  12小时前

  SSD Enterprises
• SMIC MPW班车表中如何理解AT、MV、HE、ATV？
  

  "AT"、"MV"、"HE"、"ATV"实际上是SMIC在其晶圆制造工艺中使用的一些标识符，通常与特定的工艺、技术类型和特色流程相关。SMIC 2025 MPW 班车表如下：

  老虎说芯

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  12小时前

  晶圆制造
• 意法半导体发布集成NPU加速器的新一代微控制器，助力边缘人工智能发展
  

  服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 推出了首个集成机器学习 (ML) 加速器的新系列微控制器，让嵌入式人工智能 (AI) 真正地发挥作用，让注重成本和功耗的消费电子和工业产品能够运行计算机视觉、音频处理、声音分析等算法，提供以往小型嵌入式系统无法实现的高性能的功能。 STM32N6系列微控制器 (

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  12小时前

  微控制器 意法半导体
• 车路云一体化测评能力发布，是德科技推动车联网生态发展
  

  由是德科技（中国）有限公司、上海国际汽车城（集团）有限公司、上海淞泓智能汽车科技有限公司三方共同牵头的车路云一体化测评能力在上海国际汽车城EV-AI智行港举办的2024 C-V2X“四跨”（上海）先导应用实践活动上正式发布。测评能力的正式发布，是行业多年技术验证和应用示范活动的重要成果，将进一步帮助行业解决技术闭环的痛点和难点，推动探索新型商业化应用模式和商业闭环进程，促进车路云一体化技术应用和管

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  12小时前

  智能汽车 是德科技
• “准现货”交付，最短仅需3天，华普微数字隔离芯片为何如此能“打”？
  

  在华普微“预制芯片”生产方案中，得益于“预制”后的“隔离芯片空片”可通过程序烧录设定芯片的通道配置、传输速率与默认输出等参数，因此一款“隔离芯片空片”可灵活转变成多数款型号的数字隔离芯片。

  华普微 HOPERF

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  12小时前

  数字隔离器
• 功率芯片焊盘上放多少个散热过孔才算是最优？计算告诉你答案-电路设计知识点
  

  PCB常规的FR4材料的热导率较低（通常约为 0.3~0.4 W/m·K），这使得它在大功率电路应用中不利于功率芯片热量的快速散发。改善FR4 PCB热传导的一种性价比比较高的方法是在芯片热焊盘上添加热过孔。

  硬件那点事儿

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  13小时前

  电路设计 功率芯片
• GPGPU公司哪些值得关注？
  

  在2019年左右，由于中兴、华为等事件影响，一大批来自NV、AMD的资深技术人才相继出来创业。此外，因为美国对海思的禁令，也有不少华为海思的资深技术人才到各个芯片公司，成为了中流砥柱。这些创业公司比较多的一个赛道就是通用计算处理器（GPGPU）。

  芯之路

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  13小时前

  GPGPU
• 2024年1-10月智能座舱供应商装机量排行榜：HUD成为座舱新卖点，车载语音市场稳步爬升
  

  近日，盖世汽车研究院发布了“2024年1-10月智能座舱配置数据榜单”，包括座舱域控、座舱域控芯片、HUD、AR-HUD、液晶仪表屏、中控屏、语音等七大领域，为行业提供数据参考。

  盖世汽车

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  13小时前

  智能座舱 HUD
• 盖世汽车研究院：AI芯片推动电动汽车智能化提速
  

  AI芯片作为智能汽车的核心技术，在智能驾驶、智能座舱、车联网等关键领域发挥重要作用，为汽车智能化升级提供了强大支撑。伴随汽车智能化进程的加速以及芯片国产化替代的推进，AI芯片正释放出巨大的市场潜力。

  盖世汽车

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  13小时前

  电动汽车 智能汽车
• 中国联通低空经济发展策略是什么？
  

  低空经济，对中国联通尤为重要！低空经济，依托于低空空域，以各种有人驾驶和无人驾驶航空器的低空飞行活动为牵引，辐射带动相关领域融合发展。据权威机构预测，到2025年，我国低空经济的市场规模将达到1.5万亿元，到2035年更有望达到3.5万亿元。毫无疑问，低空经济是当前运营商最重要的一个新赛道。当前，三大运营商都已提前部署，躬身入局，想在这个新赛道中建立领跑优势，以“挽救”当前岌岌可危的财务指标体系。

  白犀牛通信

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  13小时前

  中国联通 低空经济
• Electro Rent 益莱储任命新首席营收官，以为客户提供最大价值
  

  Alan Mayer加入了测试设备服务领域的领军企业租赁公司Electro Rent，他将凭借一流的市场洞察力以及客户成功经验背景来推动公司发展。 领先的全球电子测试与测量设备专业公司 Electro Rent/益莱储任命 Alan Mayer 为其首席营收官（Chief Revenue Officer），以引领公司的发展计划。Alan 已在科技公司积累了丰富的全球客户服务经验，涵盖从初创企业到全

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  13小时前

  益莱储
• 北京超逸达科技有限公司首席科学家喻文健教授荣获2025年度IEEE Fellow称号
  北京超逸达科技有限公司（以下简称“超逸达”）宣布，公司首席科学家喻文健教授因其在电子设计自动化（EDA）领域的卓越贡献，被美国电子电气工程师学会（IEEE）授予2025年度IEEE Fellow称号。IEEE Fellow是IEEE最高等级会员，是对专业领域杰出成就的最高认可。 喻文健教授，清华大学计算机系教授、软件所所长，长期致力于EDA算法与软件、数值计算与大数据分析等领域的研究。他以第一作者

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  13小时前

  eda IEEE
• CCPAK1212封装将再次提升Nexperia功率MOSFET的性能表现
  

  Nexperia今日宣布推出16款新80 V和100 V功率MOSFET。这些产品均采用创新型铜夹片CCPAK1212封装，具有业内领先的功率密度和优越性能。创新型铜夹片设计能够承载高电流、寄生电感更低且热性能出色，因此这些器件非常适合电机控制、电源、可再生能源系统和其他耗电应用。该系列还包括专为AI服务器热插拔功能设计的特定应用MOSFET (ASFET)。采用CCPAK封装的MOSFET提供顶部和底部散热选项，可实现高功率密度和可靠的解决方案。所有器件封装均已在JEDEC注册，并配备Nexperia交互式数据手册，便于无缝集成。

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  13小时前

  MOSFET Nexperia

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