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  • 存储企业案例分析——北京君正
    存储企业案例分析——北京君正
    内生增长和外延并购一直是企业发展壮大的两大秘诀,在国内存储行业市占率较低、研发和投入相对不足的情况下,有一家公司通过并购成功切入存储和模拟领域,并且实现了良好的内部整合。 在收购北京矽成后公司成为全球车规存储龙头之一,专注利基市场和行业市场,较专注于主流大宗存储器市场的三星、海力士等海外厂商具备差异化竞争优势。同时公司技术积淀深厚,较国内厂商具备显著的先发优势,在车规存储、车规 LED 驱动等细分
  • KEYMOS科摩思国内存储厂商招区域渠道代理
    KEYMOS科摩思国内存储厂商招区域渠道代理
    深圳超盈智能科技有限公司(以下简称“超盈”)自2011年成立以来,13年的时间里一直专注于存储芯片领域。凭借敏锐的市场洞察和不懈的技术追求,于2013年成功研发出行业首款嵌入式测试系统并投入使用,正式迈入存储颗粒测试领域,产品广泛应用于金融、教育、智能手机、智能穿戴、智能监控、平板电脑、智能车载、机器人、无人机及工业类电子等领域。 KEYMOS科摩思产品应用领域 匠心筑梦,品质为先。超盈为打造高品
  • 存储企业案例分析——佰维存储
    存储企业案例分析——佰维存储
    全球半导体市场在经历了 2022 至 2023 年的下行期后,根据 WSTS 的预测,2024 年存储市场将迎来强劲增长,预计存储市场规模将达到 1,632 亿美元,同比增长超过 70%。根据 TrendForce 集邦咨询数据,国产 DRAM 和 NAND Flash 芯片市场份额低于 5%,国产化率较低,发展前景较大。今天我们就来梳理关于存储产业链的一家公司,在国内存储厂商中市场份额位居前列,
  • AI时代,存储技术创新如何驱动数据中心、PC、自动驾驶新需求?
    AI时代,存储技术创新如何驱动数据中心、PC、自动驾驶新需求?
    美光副总裁暨客户端存储事业部总经理Prasad Alluri 近年来,AI技术的迅速发展加速了存储技术的创新与迭代,从智能手机的AI应用到汽车自动驾驶、数据中心,存储技术的进步正成为推动AI应用创新的关键力量。 在日前举行的GMIF (Global Memory Industry Forum)2024峰会期间,美光副总裁暨客户端存储事业部总经理Prasad Alluri接受了与非网记者的采访。美光
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    10/14 22:12
  • GMIF2024聚焦产业创新之道 共谋存储生态繁荣发展
    GMIF2024聚焦产业创新之道 共谋存储生态繁荣发展
    今年以来,得益于AI+大数据时代存储需求的爆发,叠加下游去库存成效显著,带动存储行业复苏率先引领半导体市场进入了周期性新拐点。在产业变革的关键时期,“破局共赢”已成共识。 近日,第三届GMIF2024创新峰会在深圳隆重召开,本次峰会以“AI驱动 存储复苏”为主题,汇聚半导体产业上下游企业,围绕全球存储器技术创新、工艺创新、产品创新、应用创新、生态建设等热门话题,从各自立场、角度发表精彩分享,剖析存
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    10/10 13:53
  • 拥抱AI 时代,共赢存储产业未来!第三届GMIF2024创新峰会在深圳成功召开
    拥抱AI 时代,共赢存储产业未来!第三届GMIF2024创新峰会在深圳成功召开
    金秋鹏城,共襄盛会。9月27日,由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办,广东省集成电路行业协会、深圳市半导体行业协会协办,爱集微咨询(厦门)有限公司、海通证券股份有限公司承办的“第三届GMIF2024创新峰会(Global Memory Innovation Forum)”在深圳隆重召开,本次峰会以“AI驱动 存储复苏”为主题,汇聚存储产业链主流终端厂商、模组厂商、封测厂商、设备材料厂商等细分
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    09/28 14:55
  • 第三届GMIF2024创新峰会最新议程发布!四大亮点待解锁,更多精彩现场揭晓!
    第三届GMIF2024创新峰会最新议程发布!四大亮点待解锁,更多精彩现场揭晓!
    金秋鹏城,盛事将启。第三届 GMIF2024 创新峰会将于9月27日在深圳湾万丽酒店隆重开幕。以“AI驱动,存储复苏”为主题,峰会汇聚产业链上下游的关键企业,致力于打造国际化、高水准的交流合作平台,推动产业协同发展、共赢未来。本届峰会聚焦AI趋势下存储技术的革新与应用,规模升级、议程丰富,形式多元,呈现四大亮点。 大咖云集,前沿共探——解码技术创新趋势 来自北京大学集成电路学院、美光科技、西部数据
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    09/23 14:50
  • 与非网第三届“物联网技术论坛”圆满闭幕
    与非网第三届“物联网技术论坛”圆满闭幕
    2024年,全球物联网市场已经发展至验证关键期,成为数字经济的新型基础设施。根据IoT Analytics发布的数据显示,到2024年底,全球连接的物联网设备数量预计将增长13%,达到188亿台;预计到2030年,这一数字将进一步增长至411亿台。
  • 第三届GMIF2024创新峰会演讲嘉宾阵容重磅揭晓!众多行业大咖与您9月27日相约深圳
    第三届GMIF2024创新峰会演讲嘉宾阵容重磅揭晓!众多行业大咖与您9月27日相约深圳
    2024年9月27日,由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办,广东省集成电路行业协会、深圳市半导体行业协会协办,爱集微咨询(厦门)有限公司、海通证券股份有限公司承办的“第三届GMIF2024创新峰会(Global Memory Innovation Forum)”将在深圳湾万丽酒店举办。
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    09/13 14:55
  • 我国存储市场春又来
    我国存储市场春又来
    存储行业被称为半导体产业“风向标”。迈过了2022年至2023年的行业低谷,从去年年末开始至今年二季度,存储国产存储厂商财报逐渐有了起色。
  • 芯级待遇 全栈定制:江波龙携PTM商业模式亮相ELEXCON2024深圳电子展
    芯级待遇 全栈定制:江波龙携PTM商业模式亮相ELEXCON2024深圳电子展
    8月27日至29日,江波龙携旗下行业类存储品牌FORESEE亮相ELEXCON2024深圳国际电子展,展示其在存储领域的最新技术成果。在此次展会上,江波龙首次提出PTM(存储产品技术制造)商业模式,旨在通过技术定制与联合创新、高质量智能制造,以存储界的Foundry模式,为高端客户提供更具价值的全栈定制化服务,实现快速交付存储产品的目标。 全栈定制能力 提供芯级待遇 PTM商业模式的核心在于将公司
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    08/28 14:49
  • 康盈半导体三大自研存储新品齐发,elexcon 2024现场火力全开
    8月27日,中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业风向标——elexcon2024深圳国际电子展隆重开幕。作为本次深圳电子展的重磅活动之一,国产存储品牌康盈半导体再次焕新而来,以“向芯而行,智储无界”为主题,发布2024自研存储新产品,拉开了自研产品的新攻势。 自研新品 火力全开 走进康盈半导体展台,创新元素随处可见,新中式既稳重、又充满创新力、充满活力的设计让人眼前一亮,独具创意。进入半导体圈4年
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    08/28 10:59
  • “存储芯动力,智驭未来潮”康芯威诚邀您共探产业新机遇
    “存储芯动力,智驭未来潮”康芯威诚邀您共探产业新机遇
    本届展会,康芯威将展出众多自研存储芯片及解决方案。其中eMMC5.1 嵌入式存储芯片具备读写速度快且可靠性强等性能优势,不仅支持目前规范高的HS400标准,在速度和后期流畅度上都做到了行业先进水平,还在固件中加入断电保护、坏块监测等算法,大大提高了产品可靠性,可全方位覆盖4~256GB容量的产品以及2D/3D闪存。 而UFS 3.1嵌入式存储芯片支持主流UFS 3.1规格,支持写入速度加快(Write Booster)、深度睡眠(DeepSleep)、性能限制通知(Performance Throttling Notification)等功能,单通道带宽为11.6Gbps,最大速度达23.2Gbps;控制器兼容六大原厂200layer以上最新的闪存方案,支持128GB-1TB 模组容量。
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    08/21 11:56
  • 9月27日,第三届GMIF2024创新峰会邀您相约深圳!
    9月27日,第三届GMIF2024创新峰会邀您相约深圳!
    存储行业近两年经历了供需失衡、价格大幅滑坡的低谷后,随着上游原厂减产提价与消费电子市场逐步复苏,行业景气度正在回升,背后也隐藏着AI应用带动的产业新趋势。根据Gartner预测,到2024年底,智能手机出货量将增长4.2%至12亿台,PC出货量将增长3.5%至2.504亿台,其中生成式AI智能手机和AIPC的出货量将暴涨917%至2.95亿台。AI手机、AIPC、AI服务器、XR等创新应用的爆发式
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    08/19 17:58
  • 美光推出业界领先的 PCIe 6.0 数据中心 SSD,赋能生态系统发展
    美光亮相 FMS 2024,展示覆盖数据中心至边缘设备的内存和存储产品,彰显其在 AI 领域的优势 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)近日在 FMS(The Future of Memory and Storage,未来内存和存储峰会)宣布,推出业界领先的 PCIe® 6.0 数据中心 SSD 技术,该技术作为内存和存储产品组合的一部分,
  • 将ASIC IP核移植到FPGA上——更新概念并推动改变以完成充满挑战的任务!
    将ASIC IP核移植到FPGA上——更新概念并推动改变以完成充满挑战的任务!
    本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发,介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合,详细讲述了在FPGA上使用IP核来开发ASIC原型项目时,必须认真考虑的一些问题。文章从介绍使用预先定制功能即IP核的必要性开始,通过阐述开发ASIC原型设计时需要考虑到的IP核相关因素,用八个重要主题详细分享了利用ASIC所用IP来在FPGA上开发原型验证系统设计时需要考量的因素。 在上篇文章中,
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    07/31 17:50
  • 老牌存储公司首推3D TLC固态硬盘 性能高达3500MB/s
    老牌存储公司首推3D TLC固态硬盘 性能高达3500MB/s
    超盈智能科技深耕存储行业13年,旗下品牌KEYMOS科摩思继上周发布赤霄白帝KM7000旗舰固态后,时隔一周再次精准发力,针对DIY主流装机群体推出固态天河玄女KM3000,此固态搭载PCIe 3.0 NVMe 1.4协议,以高性能和大容量存储为游戏玩家、内容创作者提供疾速存储体验。 KEYMOS科摩思消费类存储产品研发以问天战甲为理念,从南天门计划构思中研发出赤霄白帝、天河玄女及承影机甲等多个产
  • 东方晶源YieldBook 3.0 “BUFF叠满” DMS+YMS+MMS三大系统
    东方晶源YieldBook 3.0 “BUFF叠满” DMS+YMS+MMS三大系统
    良率是芯片制造中的重要指标。如果说先进制程代表晶圆厂技术的领先性,那么产品良率就代表着其产品的可靠性和经济性。在制造成本固定的情况下,良率越高单颗芯片成本越低。晶圆设计制造的每一步都影响着芯片的良率,因此芯片良率提升的关键在于对制造过程进行完整有效地监控检测,同时结合制造过程中的数据进行分析,及时发现问题和潜在风险,并反馈至集成电路制造端和设计端,改进工艺和设计。 针对行业这一需求和痛点,东方晶源
  • 下一代电子技术风向标,2024慕展“九场Demo秀”精彩直击
    下一代电子技术风向标,2024慕展“九场Demo秀”精彩直击
    7月8日-10日举行的上海慕尼黑电子展,Supplyframe四方维如期赴会。今年,四方维参展主题为“芯耀计划”(Atlas Project),协助优秀的中国元器件企业“被看见”、“被研究”,最后“被采购”。 展会期间,与非网副主编夏珍,与非网分析师曹顺程、史德志与多位企业高管进行了展位Demo秀的采访直播。使我们对行业内优秀企业的最新产品、性能指标及具体应用等有了更加深入的了解,对芯片行业的创新
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    07/11 09:30
  • 全球两大存储厂新动作!
    全球两大存储厂新动作!
    AI浪潮之下,高容量、高性能的HBM正是存储行业当下火热的“明星”技术,受下游驱动,HBM市况正供不应求,产值持续攀升,存储原厂纷纷加强布局。

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