加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

存储器

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

存储器单元实际上是时序逻辑电路的一种。按存储器的使用类型可分为只读存储器(ROM)和随机存取存储器(RAM),两者的功能有较大的区别,因此在描述上也有所不同。

存储器单元实际上是时序逻辑电路的一种。按存储器的使用类型可分为只读存储器(ROM)和随机存取存储器(RAM),两者的功能有较大的区别,因此在描述上也有所不同。收起

查看更多
  • 国内存储器龙头厂商对比分析——江波龙VS佰维存储
    国内存储器龙头厂商对比分析——江波龙VS佰维存储
    存储芯片的设计与制造产业具有很高的技术和资本门槛,半导体存储技术的诞生及演进的特点,决定了全球存储芯片市场长期由韩国、美国和日本的少数企业主导。存储原厂不断加大 QLC NAND Flash 和高层数 TLC NAND Flash 等领域资源投入,并逐步淡出小容量存储市场,为具备小容量存储芯片设计和应用能力的企业创造了更多的发展机遇和市场空间。 在存储原厂的目标市场和目标客户之外,存在着多元化的市
  • 小而美的FeRAM 为何二十多年一直屹立不倒?
    小而美的FeRAM 为何二十多年一直屹立不倒?
    FeRAM(铁电随机存取存储器)应用领域广泛,从个人到企业,从私用到公用,无所不在。特别是在汽车电子、工业控制、表计以及助听器等领域,FeRAM都展现出了卓越的性能。
    723
    10/30 11:10
  • 亿铸科技参与撰写,《中国存储器产业白皮书(2024)》发布!
    亿铸科技参与撰写,《中国存储器产业白皮书(2024)》发布!
    在全球数字化转型和大模型兴起的浪潮中,全球算力产业正逐渐从以计算单元为中心转为以存储单元为中心,存储器已成为未来算力发展的核心组成部分,并迎来快速发展的黄金时期。 亿铸科技,作为国内领先的基于新型存储的存算一体AI大算力芯片公司,近日,亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏博士与亿铸科技高级副总裁徐芳女士,参与由冯明宪博士主持编著的《中国存储器产业白皮书(2024)》的撰写工作。 该白皮书系统介绍了
  • 意法半导体推出Page EEPROM二合一存储器提升智能边缘设备的性能和能效
    意法半导体推出Page EEPROM二合一存储器提升智能边缘设备的性能和能效
    新存储器兼备串行闪存的读取速度与EEPROM的字节级写操作灵活性,实现真正的两全其美 意法半导体的 Page EEPROM兼备EEPROM存储技术的能效和耐用性与闪存的存储容量和读写速度,为面临极端尺寸和功率限制的应用场景提供了一个混合存储器。 嵌入式系统需要支持日益复杂的先进功能,运行数据密集型的边缘 AI 算法,意法半导体的新存储器可以满足嵌入式应用对存储容量的日益增长的需求。例如,在耳背式助
  • 存储器御三家(三星、海力士、美光)的业务数据对比和预测
    存储器御三家(三星、海力士、美光)的业务数据对比和预测
    之前我发布文章整理和分析了整个存储器市场的宏观数据及给出了个人对于2025年市场的预测(具体内容请参考以下链接)全球存储器市场数据统计,顺便聊聊我个人对行业趋势预测吧
  • 专为AI边缘打造的i.MX RT700跨界MCU
    专为AI边缘打造的i.MX RT700跨界MCU
    i.MX RT700系列提供了高性能、高集成度、先进功能和高能效的优化组合,为支持智能AI的边缘端设备赋能,例如可穿戴设备、消费电子医疗设备、智能家居设备和HMI设备。 在i.MX RT500和i.MX RT600跨界MCU的成功基础上,恩智浦宣布推出i.MX RT700,超低功耗、集成多核和eIQ® Neutron神经处理单元(NPU)。 新一代i.MX RT700系列组合了前两个系列的优势,进
  • 买方优先去库存,2024年第四季度存储器价格涨幅放缓
    买方优先去库存,2024年第四季度存储器价格涨幅放缓
    2024年第三季之前,消费型产品终端需求依然疲软,由AI 服务器支撑起存储器主要需求,加上HBM排挤现有DRAM产品产能,供应商对合约价格涨幅保持一定的坚持。然而,近期虽有服务器OEM维持拉货动能,但智能手机品牌仍在观望,TrendForce集邦咨询预估第四季存储器均价涨幅将大幅缩减,其中,一般型DRAM (Conventional DRAM)涨幅为0%至5%之间,但由于HBM比重逐渐提高,DRA
  • AMD 面向嵌入式系统推出高能效 EPYC 嵌入式 8004 系列
    AMD 凭借其 EPYC™ 嵌入式处理器不断树立行业标准,为网络、存储和工业应用提供卓越的性能、效率、连接与创新。今天,我们正以第四代 AMD EPYC 嵌入式 8004 系列处理器扩展这一领先地位。 AMD EPYC 嵌入式 8004 系列处理器专为计算密集型嵌入式系统所设计,可为高需求工作负载提供卓越性能,同时以紧凑的尺寸规格最大限度为空间和功率受限型应用提升能效。它还集成了一整套嵌入式功能,
  • 中国存储、硅光子芯片重磅突破!
    中国存储、硅光子芯片重磅突破!
    AI浪潮席卷全球,持续提升算力和大型存储能力成为考验各国基建措施和芯片公司的重要课题。近日,全球首个5A级智算中心在上海诞生,而中国芯片团队在硅光子学芯片、最大容量新型存储器芯片方面取得重大突破,共同推动了我国人工智能、高性能计算等领域发展。
  • 全球存储器市场数据统计,顺便聊聊我个人对行业趋势预测吧
    全球存储器市场数据统计,顺便聊聊我个人对行业趋势预测吧
    国庆期间,SIA公布了全球8月份半导体器件市场数据:531.2亿美金,环比增加3.51%,同比增加20.6%。再创历史新高
  • 存储器件积压缓解,采购价格怎么谈
    存储器件积压缓解,采购价格怎么谈
    据四方维CIQ(Commodity IQ,商品动态商情)库存指数和市场最新动态,电子元器件库存积压逐步缓解。近期,CIQ库存指数已至基线的40%。在经历了2023年需求急剧下降之后,存储器将成为2024年复苏的主要推动力。世界半导体贸易统计组织(WSTS)认为,存储器在年内将增长40%。由于对2024年前景的不确定性,PC、服务器、移动设备、图形和消费市场的DRAM合同价格都在上涨。这促使一些企业重新采取更大胆的采购策略和囤积一些DRAM器件,例如DDR5。
  • RAM、ROM、EEPROM和Flash都是些啥?今天终于搞清楚了!
    RAM、ROM、EEPROM和Flash都是些啥?今天终于搞清楚了!
    说到存储器,大家都能谈论几句,但也仅此而已。RAM、ROM、EEPROM和Flash......都是存储器的一种,但你知道它们有何区别?有何特点?分别用在哪种场合?恐怕没几个人能讲清楚。
  • 米尔RK3576核心板首现瑞芯微展台!8核6T高算力赋能工业AI智能化
    以“工业聚能 新质领航”为主题的2024年第二十四届中国国际工业博览会(以下简称“中国工博会”)在上海国家会展中心隆重举行,吸引全球28个国家和地区2600家参展商齐聚。米尔电子作为瑞芯微的生态合作伙伴,携新品-米尔基于瑞芯微RK3576核心板及开发板(MYC-LR3576)首现瑞芯微展台,赋能工业AI智能化。
  • 高度集成,效率为先,南芯无线充电解决方案在联想手机中实现量产
    高度集成,效率为先,南芯无线充电解决方案在联想手机中实现量产
    近年来,智能手机的设计愈发注重轻薄便捷,不仅为器件的集成度设立了更高标准,也给许多新兴功能的实现方式带来了挑战。以应用逐渐广泛的无线充电为例,在不牺牲充电效率和用户体验的前提下,实现更加高效的集成方案,让更多消费者接收,是整个行业努力的方向。 凭借在电源管理领域的深厚积累,南芯科技推出了多款高集成度的无线充电解决方案,助力客户提升终端产品的无线充电效率。其中,单芯片无线电源收发器 SC9624 已
  • 甜头没尝几天,存储芯片又要“凉”?
    甜头没尝几天,存储芯片又要“凉”?
    9月19日,韩国存储芯片制造商SK海力士股价在首尔股市暴跌,领跌半导体同行。这源于华尔街大行摩根士丹利(大摩)的一份报道。大摩最新将SK海力士股票评级下调了两档,从“增持”下调为“减持”,并将目标股价从26万韩元(约合200美元)下调至12万韩元,理由是认为该公司的定价能力正在减弱。大摩指出,在全球存储芯片生产商中,该股是目前最不受青睐的。同日,在首尔上市的其他半导体股也受到波及,例如韩美半导体下跌了8.2%,三星电子下跌了3.4%。
  • 三星电子存储器(DRAM、NAND)营收数据分析:它可能比你以为的还要强大
    三星电子存储器(DRAM、NAND)营收数据分析:它可能比你以为的还要强大
    我一直说要做一个全球主要存储器供应商的财务数据分析。上周一发布了海力士的分析(链接见下面)以后,就一直忙着整理三星的数据,这两天总算是有了一些进展,和大家分享一下:SK Hynix财务数据深度分析:我给他盈亏点划了一条红线 ...
  • Mbist仿真初探
    Mbist仿真初探
    Mbist 方法是目前大容量存储器测试的主流技术,该技术利用芯片内部专门设计的BIST 电路进行自动化测试,能够对嵌入式存储器这种具有复杂电路结构的嵌入式模块进行全面的测试。MBIST 电路将产生测试向量的电路模块以及检测测试结果的比较模块都置于芯片的内部,在测试完成后,将测试的结果通过芯片的测试引脚送出到芯片的外部。
  • 美光HBM明年目标:倍增!
    美光HBM明年目标:倍增!
    随着美国存储半导体公司美光成功开发出第5代高带宽存储器“HBM3E 12层”产品,存储器企业之间的领导地位之争预计将变得更加激烈。
  • 2024年上半年存储器现货市场调整,预计下半年价格将面临压力
    2024年上半年存储器现货市场调整,预计下半年价格将面临压力
    存储器模组厂从2023年第三季后开始积极增加DRAM(内存)库存,到2024年第二季库存水位已上升至11-17周。然而,消费电子需求未如预期回温,如智能手机领域已出现整机库存过高的情况,笔电市场也因为消费者期待AI PC新产品而延迟购买,市场继续萎缩。这种情况下,以消费产品为主的存储器现货价格开始走弱,第二季价格较第一季下跌超过30%。尽管现货价至八月份仍与合约价脱钩,但也暗示合约价的潜在趋势。
  • Teledyne e2v的双倍容量宇航级8GB DDR4存储芯片,针对高可靠性的空间应用
    Teledyne e2v的双倍容量宇航级8GB DDR4存储芯片,针对高可靠性的空间应用
    这款超紧凑的弹性存储芯片提高了SWaP,可用于通信、地球观测、科学和边缘计算卫星等高级任务。 8 GB DDR4的工程样片(EM)现可提供。飞行正片(FM)正在研发中,计划2025年初发布。 2024年7月16日,Teledyne e2v宣布其8GB宇航级DDR4存储器成功通过宇航级认证,可用作其空间边缘计算解决方案的一部分。这标志着Teledyne e2v的DDR4初始质量认证已经完成,包括所有

正在努力加载...