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  • 存储大厂新厂动工,半导体先进封装战局激烈
    近日,美国存储大厂美光科技宣布正式在新加坡动工兴建全新的HBM先进封装工厂。据悉,该工厂将是新加坡首个此类工厂,计划于2026年开始运营,美光的先进封装总产能将从2027年开始大幅扩大,以满足人工智能增长的需求。该工厂的启动将进一步加强新加坡当地的半导体生态系统和创新。
    存储大厂新厂动工,半导体先进封装战局激烈
  • 存储芯片大厂提前扩产
    日本铠侠(Kioxia)正在加速扩张其先进NAND产能。据了解,原定于今年上半年进行的设施投资计划被提前,并且设备订单在去年年底就已开始。铠侠还在今年下半年制定了针对下一代NAND的投资计划。作为迅速赶超三星电子、SK海力士等主要竞争对手的战略,预计与韩国NAND行业的技术竞争将会加剧。
    存储芯片大厂提前扩产
  • 存储芯片市场,风口大开!
    当前,半导体已然成为国家科技发展的关键。尤其是随着国产化浪潮进一步推进,国内A股市场半导体领域兼并重组案例时有发生,跨界并购亦是屡见不鲜。近日,半导体领域又见跨界并购,而这次发起收购的企业是有“温州鞋王”之称的浙江奥康鞋业股份有限公司(以下简称“奥康股份”),其瞄准的是存储芯片领域。
    存储芯片市场,风口大开!
  • 存储大厂绩效奖金倍增,创新高!
    三星电子将向负责半导体的设备解决方案(DS)部门的内存部门支付有史以来最大的绩效奖金。三星电子12月20日通过内部网络披露了今年下半年各业务部门的“目标成就激励”(TAI,原PI)支付率。TAI是三星的绩效奖金制度之一,上半年和下半年最高支付每月基本工资的100%。
    存储大厂绩效奖金倍增,创新高!
  • CXL破茧而出,存储大厂成资深玩家
    曾几何时,数据如同汹涌的潮水,以指数级的速度在我们的数字世界里泛滥。从巨型数据中心到小小的个人电脑,都被卷入了这场数据洪流之中....此时,数据的心脏“芯片”,演绎着一轮又一轮技术之战。本文的主角CXL高速互联技术,正是从这片“混乱”的数据海洋中,开辟出一条崭新的航道,使得不同类型的芯片可以实现更加紧密地协同工作,从而成为推动计算领域变革的关键力量。
    CXL破茧而出,存储大厂成资深玩家