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2020年5月18日联发科发布了全新的5G芯片天玑820。天玑820拥有4大核CPU架构，高能效多核Mali G57 MC5 GPU。同时集成5G基带，支持NSA/SA双模组网，支持5G+5G双卡双待，5G双载波聚合，以及MediaTek 5G UltraSave省电技术。天玑820还具有独立AI处理器，APU3.0架构，出色的AI性能和独家多任务AI排程技术。

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