天域半导体

• 12家半导体企业IPO提速！

  临近年末，12家半导体企业包括天域半导体、杰理科技、黄山谷捷、顶立科技、胜科纳米、英韧科技、英诺赛科等IPO进程加速，涉及领域涵盖存储、制造、设计、第三代半导体材料等。

  全球半导体观察

  2738

  2024/12/26

  IPO 半导体企业

  
• 国内第一！广东半导体独角兽冲刺IPO，华为比亚迪都投了

  12月24日报道，昨日，广东第三代半导体企业天域半导体的港交所主板IPO申请获受理。华为哈勃科技、比亚迪、上汽集团均是其股东。外延片是生产功率半导体的关键原材料，从最初的硅发展到以碳化硅及氮化镓为代表的新一代材料。碳化硅外延片通常可用于新能源行业、轨道交通、智能电网、通用航空等领域。

  芯东西

  2100

  2024/12/25

  外延片 碳化硅外延片

  
• 天岳先进、天域半导体等碳化硅大厂迎最新动态！

  今年以来，国内外碳化硅大厂动态交织，深刻体现行业从6英寸过渡到8英寸的加速步伐。据外媒消息，意法半导体（ST）近日表示，将从明年第三季度开始将其碳化硅（SiC）功率半导体生产工艺从6英寸升级为8英寸。

  全球半导体观察

  1632

  2024/07/11

  碳化硅 天岳先进

  
• 12亿！天域半导体获新一轮融资

  根据天眼查消息，广东天域半导体股份有限公司（曾用名：东莞市天域半导体科技有限公司，以下简称“天域半导体”）近日获得近12亿元融资，投资方包括中国比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商资本、乾创资本等。

  化合物半导体市场

  966

  2023/02/08

  天域半导体
• 今日要闻 | 中国半导体初创投资过于偏重无厂企业；华为大量削减芯片采购量

  消费电子订单需求疲弱，IC设计业惨淡 2月7日消息，据中国台湾地区经济日报报道，面对半导体库存修正潮，PC、手机等消费电子应用目前都没有看到明显回暖迹象。 媒体指出，综合多家 IC 设计厂商的看法，从供应链的角度来看，今年笔记本电脑市场可能继续衰退，手机客户提供的市场预估也偏保守，消费电子订单需求依然疲弱，有厂商直言“现在几乎没有订单能见度可言”。   碳化硅外延片企业天域半导体获12亿

  与非网记者

  760

  2023/02/07

  华为 半导体企业
• 天域半导体、锐石创芯等上榜，逾10家半导体公司开启上市辅导

  2022年以来，智能手机、PC等消费类电子产品市场疲软，半导体行业进入去库存阶段，加上受新冠疫情、俄乌冲突、通货膨胀等因素影响，半导体行业景气度下行，行业增速开始放缓。

  全球半导体观察

  1574

  2023/01/31

  半导体公司 天域半导体
• 天域半导体打造东莞8英寸碳化硅外延晶片生产线，计划今年动工

  4月13日，东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会进行了《东莞市生态园2022年度土地征收成片开发方案》（以下简称《方案》）批前公示。

  与非网编辑

  523

  2022/04/19

  SiC 碳化硅
• 【深度】华为入股天域半导体，杀入第三代半导体赛道

  华为进入了第三代半导体领域，华为旗下的投资机构深圳哈勃科技投资合伙企业入股了东莞市天域半导体科技有限公司，后者是我国第一家专业从事第三代半导体碳化硅 外延片研发、生产和销售的企业。

  AI芯天下

  313

  2021/07/22

  华为 第三代半导体
• 瞄准碳化硅领域，深圳哈勃投资天域半导体

  近日，东莞市天域半导体科技有限公司（以下简称“天域半导体”）工商信息发生变更，其中，注册资本从9027.0589万元增至9770.4638万元，同时新增深圳哈勃科技投资合伙企业为股东。

  与非网编辑

  206

  2021/07/05

  SiC 碳化硅

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