复旦微电子

• 专访中微亿芯总经理单悦尔：国产FPGA赛道的竞争现状

  中国的FPGA行业正在经历从百家争鸣到聚沙成塔的过程。换一个角度来说，目前已经从跟踪研仿国外FPGA芯片蜕变为自主定义、自主架构、自主软件的国产FPGA生态体系构建初见雏形。未来几年中国的FPGA企业预计会从目前的10家左右浓缩成3-4家，并且这几家的产品形态、技术路线都会有各自的特点，形成差异化竞争。

  夏珍

  1.2万

  2024/07/05

  FPGA 与非研究院

  
• FPGA企业分析之一——复旦微电

  对于复旦微电来说，28nm依旧是公司FPGA产品营收的中流砥柱，同时公司也在进一步扩展28nm工艺制程的产品谱系；而采用14/16nm工艺的十亿门级FPGA产品出货信息暂时还未公布。

  夏珍

  1.1万

  2024/05/16

  FPGA 与非研究院

  
• 复旦微，不只是FPGA

  23Q2期末，公司存货账面价值约为284,824.52万元，占对应23Q2期末流动资产总额的 50.08%。公司根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备，存货跌价准备余额约为24,706.88万元，存货跌价准备计提的比例为7.98%。若未来市场需求发生变化、市场竞争加剧或由于技术迭代导致产品更新换代加快，可能导致存货跌价风险提高，从而对公司经营业绩产生不利影响。

  王兵

  6755

  2023/12/13

  FPGA 与非研究院

  
• Semtech携手复旦微电子推出MCU+SX126x参考设计

  高性能半导体、物联网系统和云连接服务供应商 Semtech Corporation（纳斯达克股票代码：SMTC）宣布携手上海复旦微电子集团股份有限公司（以下简称“复旦微电子”）推出MCU+SX126x参考设计，为仪表仪器、消防安防、环境检测等应用领域的客户提供更具性价比的解决方案。 该参考设计采用了Semtech LoRa CoreTM SX126x系列芯片以及复旦微电子的FM33LE0系列MCU

  与非网编辑

  1655

  2023/02/07

  Semtech 复旦微电子
• 复旦微电子推出FM33LE0系列MCU产品家族

  该系列是FM33LC0系列的成本友好版本，在保证硬件兼容FM33LC0系列的基础上，复旦微MCU团队对其片上存储资源和外设资源进行了更加精准的规划，并且优化部分功能，使其与客户端的需求契合度更高。

  与非网编辑

  1382

  2022/05/30

  Arm MCU芯片
• 上海疫情之后，国内半导体企业都需要这份SOP

  自今年2月底以来，上海正饱受疫情的困扰，人们的生活质量、企业的经营活动都受到不同程度的影响，大部分企业开始进入半停工停产状态。

  夏珍

  1470

  2022/05/19

  与非观察 黑芝麻智能
• 复旦微：NFC技术在IoT时代的应用展望

  在今年的北京冬奥会上，我们看到了NFC的应用，其中志愿服务者们佩戴的数字胸牌就采用了复旦微电子的FMSC单芯片无源NFC方案...

  夏珍

  1622

  2022/04/22

  与非观察 NFC
• 复旦微电子NFC技术亮相北京冬奥会

  2022年冬奥会已经在北京正式拉开帷幕。从场馆设施、防疫手段、智能餐饮，到低碳交通，众多黑科技在北京冬奥会上惊艳亮相，科技冬奥彰显出“中国智慧”与“中国力量”。其中，上海复旦微电子集团股份有限公司的NFC技术也在冬奥会亮相，以科技创新助力北京冬奥。

  与非网编辑

  510

  2022/02/18

  NFC NFC技术
• 老牌新势力 本土车规MCU闯进大玩家

  汽车行业正在进行新四化的变革，随着整车电子电气架构的升级，汽车零部件的感知和连接功能逐渐丰富，这对车用控制器的稳定性、安全性和可靠性都提出了更高的要求。这些变化也拉动了国产半导体产业的发展，在创造更多的电子元器件需求的同时，也给半导体芯片定义带来更多的指导。

  陆楠

  779

  2021/12/10

  车规级MCU 车视界
• 复旦微电今日成功登陆科创板

  上海复旦微电子集团股份有限公司（证券简称“复旦微电”,证券代码“688385”）在科创板上市,发行价格6.23元/股。4日开盘，公司股价报53.51元/股。

  与非网编辑

  240

  2021/08/04

  科创板 集成电路设计
• 艾为电子、复旦微完成上市辅导备案，科创板再迎两家半导体设计企业

  在国际环境激变，加之疫情冲击下，全球存储产业有哪些宏观变化与细分市场动态？企业应如何把握结构性机会并在市场中实现突围？

  全球半导体观察

  100

  2020/09/28

  集成电路 科创板
• 除了低功耗与低成本，FD-SOI还有什么优势？

  “多年以后我们写半导体发展史的话，28纳米节点一定是浓墨重彩的一笔，它背后有很多的故事。”在2016 FD-SOI论坛上，复旦微电子总工程师沈磊如是说。的确，28纳米以后逻辑工艺开始分岔：立体工艺FinFET由于获得英特尔与台积电的主推成为主流，14/16纳米都已量产，10纳米工艺也有可能在2017年量产；体硅工艺

  王树一

  8

  2016/09/18

  FD-SOI 复旦微电子

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