处理器

• 英特尔CEO帕特·基辛格：共筑x86核心架构，推动AI PC创新
  

  AI正在“飞入寻常百姓家”，成为随时随地可用的生产力和创意工具，让我们的日常生活变得更加美好。 在日新月异的技术进展背后，是性能更强、功耗更低，更能适应AI工作负载需求的芯片，提供着不可或缺的算力支持。其中，芯片架构起着至关重要的作用。英特尔公司首席执行官帕特·基辛格近日表示，得益于AI所带来的机遇，作为数十年来计算技术基础的x86架构，正在迎来一个定制、扩大和拓展的时期。 基辛格认为，每家公司都

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  10/25 07:04

  处理器 OEM
• TI研讨会正在进行中，米尔诚邀您参与
  

  让嵌入式的未来成为可能！10月22日，2024德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会如约而至！探讨 TI 嵌入式新产品和应用方案。这里有全面的 TI 嵌入式处理器产品组合、热门的无线连接、微控制器、处理器技术以及毫米波传感器解决方案、前沿的系统解决方案、新一代产品介绍以及方便易用的平台及工具，满足您各类设计需求，助力每个项目的快速上市！ 米尔作为领先的嵌入式处理器模组厂商，出席了此次会议，米尔电子在现场

  米尔电子

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  10/24 16:11

  嵌入式 处理器
• AMD 面向嵌入式系统推出高能效 EPYC 嵌入式 8004 系列
  AMD 凭借其 EPYC™ 嵌入式处理器不断树立行业标准，为网络、存储和工业应用提供卓越的性能、效率、连接与创新。今天，我们正以第四代 AMD EPYC 嵌入式 8004 系列处理器扩展这一领先地位。 AMD EPYC 嵌入式 8004 系列处理器专为计算密集型嵌入式系统所设计，可为高需求工作负载提供卓越性能，同时以紧凑的尺寸规格最大限度为空间和功率受限型应用提升能效。它还集成了一整套嵌入式功能，

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  10/09 07:44

  处理器 AMD
• ADI发布嵌入式软件开发环境CodeFusion Studio和开发者门户
  

  /美通社/ -- 全球领先的半导体公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)发布以开发者为核心的套件，整合跨设备、跨市场的硬件、软件和服务，帮助客户以更快的速度和更高的安全性实现智能边缘创新。此次发布的核心是CodeFusion Studio™，这是一个全新的多功能嵌入式软件开发环境，基于Microsoft Visual Studio Code，是ADI首个完全集成的

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  10/08 07:44

  处理器 微控制器
• 英特尔至强6性能核正式发布，性能翻倍
  

  英特尔正式发布英特尔® 至强® 6性能核处理器（代号Granite Rapids），为AI、数据分析、科学计算等计算密集型业务提供卓越性能。发布会上，英特尔联合生态合作伙伴分享了基于全新英特尔至强6处理器在云计算、数据中心架构创新、绿色可持续发展等诸多领域的应用实践，并携手多家产业伙伴进行了联合发布。 期间，英特尔数据中心与人工智能集团副总裁兼中国区总经理陈葆立表示，“面对AI时代对更高质量和更多

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  09/27 07:35

  英特尔 处理器
• SGET：世界领先的小尺寸规格（SFF）标准化机构
  

  嵌入式技术标准化组织（SGET）由研华科技（Advantech）、congatec、Data Modul、Kontron、MSC和SECO等创始成员于2012年成立。如今，该标准化机构已扩大到50多个成员，并拥有世界领先的小尺寸规范，为嵌入式计算设计人员提供了巨大附加价值。 SGET的创建初衷是根据不断变化的市场需求推进嵌入式技术的标准化，并制定全球嵌入式计算规范。它的一个重要初始目标是超越以x8

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  09/19 07:57

  Arm 处理器
• MathWorks 硬件支持高通 Hexagon 神经处理单元架构的自动化代码生成
  

  全球领先的数学计算软件开发商 MathWorks 宣布，推出针对 Qualcomm® Hexagon™ 神经处理单元（NPU）的硬件支持包。该处理单元嵌入在 Snapdragon® 系列处理器中。MathWorks 硬件支持包，则专门针对 Qualcomm Technologies 的 Hexagon NPU 架构进行优化，实现 MATLAB® 和 Simulink® 模型的自动化代码生成流程。在

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  09/12 15:34

  处理器 硬件
• Arm 为无处不在的 AI 奠定技术基础
  作为人工智能 (AI) 的创新基础，众多企业都在使用通用且应用广泛的 Arm 计算平台。迄今为止，合作伙伴基于 Arm 架构的芯片出货量已超过 2,900 亿颗。如今，Arm 已为各类技术领域的 AI 应用提供支持，这也是为何 AI 的技术先行者们能够基于 Arm 平台快速创新的关键原因。 无论是现在还是未来，Arm 平台都是 AI 运行的基石。若要满足对 AI 技术和应用的旺盛需求，则必须在计算

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  09/12 07:25

  人工智能 Arm
• Tenstorrent 与 Movellus 达成战略合作
  提供跨晶圆厂 IP，优化功率与性能 Movellus 和 Tenstorrent 宣布，作为战略合作的一部分，Tenstorrent 已获得 Movellus 数字 IP 系列的授权，用于其 AI 和 HPC 解决方案。 此次合作旨在利用双方公司的优势，开发基于芯粒的解决方案，以在优化功耗的同时增强性能。 Movellus Aeonic 数字 IP 使 Tenstorrent 能够利用先进的时钟技

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  09/10 07:40

  处理器 晶圆厂
• iPhone 16系列将采用A18处理器，定价或与前一代 15持平
  

  Apple（苹果）即将发布的iPhone 16系列新机将分别采用全新A18和A18 Pro处理器，为了支持Apple Intelligence功能，将DRAM全面升级。 TrendForce集邦咨询表示，市场对Apple Intelligence的期待在WWDC24后升温，加上2023年基期较低，预估Apple四款新机在2024年下半年的产出总量将达到8,670万支，年增近8%。以2024年的生产

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  09/06 07:56

  处理器 Apple
• 7折，米尔-新唐MA35D1开发板正式开售！
  近日，米尔发布基于新唐MA35D1芯片设计的嵌入式处理器模块MYC-LMA35核心板及开发板。MYC-LMA35核心板及开发板不仅集成了高性能的处理器芯片，还采用了创新的设计理念和丰富的外设资源，旨在满足新能源充电桩、工程机械控制器、OBD汽车诊断仪、工业网关、运动控制器和电力DTU等多元化应用场景的需求。为回馈广大客户的支持与厚爱，米尔电子特别推出新品MYD-LMA35开发板7折优惠活动，限量20PCS，先到先得！

  米尔电子

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  09/06 09:17

  开发板 处理器
• 工业物联网和机器学习 塑造预测性维护的未来
  

  作者：Nordic Semiconductor业务开发经理Lorenzo Amicucci 在工厂、生产设施和其他工业环境中，数以百万计的机器设备助力生产人们所需的一切物品，从食品和药品到汽车和计算机。然而，即便是最好的机器也不可能永远运转，总会出现各种问题。当轴承磨损、电机过热等内部故障，或者湿度和温度等外部条件导致这些关键设备资产出现失灵时，即使是短时间的故障，也会对企业造成严重的影响。 例如

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  08/30 07:00

  传感器 处理器
• 研华全新搭载Intel 12th Atom 系列嵌入式单板隆重上市，支持高达I3-N305性能！
  

  研华隆重推出两款由Intel Atom x7000E系列、N系列和Core i3 N系列处理器驱动的新型单板电脑MIO-5154（3.5英寸规范）和MIO-2364（Pico-ITX规范）。这些新处理器（代号：Alder Lake-N）相较于先前的版本性能提升明显，包括1.4倍单线程性能提升、1.2倍多线程性能提升、2倍图形性能提升，以及惊人的3.5倍AI推理能力提升。

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  08/29 10:45

  处理器 单板电脑
• 移远通信推出大模型解决方案，重塑千行百业智能边界
  

  近来，具有强大学习、理解和多模态处理能力的大模型迅猛发展，正在给人类的生产、生活带来革命性的变化。在这一变革浪潮中，物联网成为了大模型技术发挥作用的重要阵地。 作为全球领先的物联网整体解决方案供应商的移远通信，于近日正式对外宣布将推出全新大模型解决方案。该方案将融合强大的算力平台、技术和服务，为众多垂直行业提供标准化、定制化及智能化的大模型服务，全面赋能产业升级。 技术融合 量身定制 当下，大模型

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  08/27 07:10

  CPU 处理器
• Astra™ SL系列SL1640详细介绍，嵌入式物联网处理器SoC
  

  SL1640是一款成本和功耗优化的安全嵌入式SoC，具有高性能计算引擎，包括四核Arm®Cortex®-A55、1.6+TOPS NPU、具有90 GFLOPS 16位操作的Imagination GE9608 GPU、超高清视频编码和解码管道以及音频DSP。SL1640 SoC为设备制造商带来了性能和功能集成的结合，赋能可满足各种物联网细分市场价位的多模式应用。

  深蕾半导体

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  08/27 09:49

  处理器 嵌入式物联网
• 合见工软与开源芯片研究院深化战略技术合作
  

  上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京开源芯片研究院（简称“开芯院”）就“香山”高性能开源RISC-V处理器项目深化战略技术合作，应用合见工软商用级全场景验证硬件系统UniVista Unified Verification Hardware System（简称“UVHS”）, 提升“香山”高性能开源RISC-V处理器的开发和验证效率，推动创新并加快下一代产品技术的上市时间。 “香

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  08/21 08:36

  CPU 处理器
• 大联大世平集团推出基于NXP产品的OP-Gyro SBC方案
  

  致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX93芯片的OP-Gyro SBC方案。 图示1-大联大世平基于NXP产品的OP-Gyro SBC方案的展示板图 随着AIoT技术的不断进步，市场对于能够处理复杂任务并实现即时响应的工业级解决方案的需求日益增长。面对这一需求，大联大世平基于NXP i.MX93芯片推出OP-Gyro SBC方

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  08/20 09:08

  处理器 恩智浦
• 锐龙9000强势来袭，装机就选技嘉X670/B650主板
  

  AMD正式公布了万众期待的锐龙Zen5架构新一代CPU阵容和售价,并且在各大电商已经开始了预售,具体规格如下: 锐龙 5 9600X:8 月 8 日发售,6 核 12 线程,最高 5.4 GHz,65W,售价 279 美元(京东建议零售价:1949元) 锐龙 7 9700X:8 月 8 日发售,8 核 16 线程,最高 5.5 GHz,65W,售价 359 美元(京东建议零售价:2549元) 锐龙

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  08/12 07:29

  CPU 处理器
• 最新进展！Intel 18A产品，成功点亮！
  Intel 18A芯片现已上电运行，并顺利启动操作系统，将用于明年推出的新一代客户端和服务器产品。外部客户产品将于明年上半年完成流片。 英特尔宣布，基于Intel 18A制程节点打造的首批产品——AI PC客户端处理器Panther Lake和服务器处理器Clearwater Forest，其样片现已出厂、上电运行并顺利启动操作系统。距离流片仅隔不到两个季度，英特尔便再次取得了突破性进展。目前，P

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  08/07 07:04

  英特尔 处理器
• Meta Llama 3.1模型炸裂发布，英特尔端到端AI产品组合已实现优化！
  

  继今年4月推出Llama 3之后，Meta昨日正式发布了功能更强大的AI大模型Llama 3.1。Llama 3.1涵盖多个不同规模及功能的全新模型，其中包括目前可获取的、最大的开放基础模型—— Llama 3.1 405B（4050亿参数）。 英特尔宣布其横跨数据中心、边缘以及客户端的AI产品组合已支持上述最新模型，并通过开放生态系统软件实现针对性优化，涵盖PyTorch及英特尔 PyTorch

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  07/25 14:24

  英特尔 处理器

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