堆叠芯片

• 芯片垂直堆叠的优势在哪里？
  学员问：既然有传统的打线封装，为什么还要使用2.5D,3D IC封装，优势在哪里？什么是wire bonding（打线）？

  TOM聊芯片智造

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  08/19 08:21

  堆叠技术 堆叠芯片
• 多芯片堆叠封装技术（下）
  在上期文章多芯片堆叠封装技术（上）中，长电科技带您了解了多芯片堆叠封装技术的优势，以及芯片减薄、切割等多芯片堆叠封装的关键工艺。本期，我们继续向您介绍芯片贴合等关键工艺，以及多芯片堆叠工艺的控制等内容。

  长电科技

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  2022/08/14

  芯片 封装技术
• 多芯片堆叠封装技术（上）
  随着信息数据大爆炸时代的来临，市场对存储器的需求持续增长。在芯片成品制造环节中，市场对于传统打线封装的依赖仍居高不下。市场对于使用多芯片堆叠技术、来实现同尺寸器件中的高存储密度的需求也日益增长。这类需求给半导体封装工艺带来的不仅仅是工艺能力上的挑战，也对工艺的管控能力提出了更高的要求。

  长电科技

  2109

  2022/08/07

  芯片 封装技术
• 华为公开芯片堆叠封装相关专利，传华为堆叠芯片18个月内面世
  数日前，在华为2021年年报发布会上，华为轮值董事长郭平表示，用面积换性能，用堆叠换性能，使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面，能够具有竞争力。

  与非网编辑

  326

  2022/04/06

  华为 堆叠技术
• 大数据来了也不怕，我有“高层”3D芯片
  一项研究能够帮助追踪当前技术下存在的数据流程局限性，斯坦福的一个工程师团队开发了一个可伸缩的3D电脑芯片，它可以互联逻辑和存储。

  与非网记者

  2014/12/26

  数据传输 3D芯片

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