堆叠技术_堆叠技术资讯

芯片垂直堆叠的优势在哪里？

学员问：既然有传统的打线封装，为什么还要使用2.5D,3D IC封装，优势在哪里？什么是wire bonding（打线）？

TOM聊芯片智造

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08/19 08:21

堆叠技术堆叠芯片

有选择的后摩尔堆叠时代

台积电、英特尔等大厂近年来不断加大对异构集成制造及相关研发的投入。随着AIGC、8K、AR/MR等应用的不断发展，3D IC堆叠和chiplet异构集成已成为满足未来高性能计算需求、延续摩尔定律的主要解决方案。

半导体产业纵横

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2023/10/09

CPU cadence

3D NAND Flash，剑指1000层堆叠！

闪存进入立体堆叠时代之后，在存储大厂推动下，闪存堆叠层数越来越高，目前已经突破200层大关。不过，大厂对于层数的追求永不止步，根据韩媒The Elec报道，三星存储业务高管近日对外表示，2030年V-NAND可以叠加到1000多层。闪存市场层数堆叠竞争愈演愈烈，未来存储产品容量有望持续提升。

全球半导体观察

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2023/07/06

SSD 闪存

Pickering推出新的PXI多通道电池仿真模块仿真堆叠电压高达1000V

最新版本的PXI/PXIe 6通道300mA电池仿真模块提高了电压隔离能力，在BMS测试系统中，电池堆叠电压提高至1000V Pickering Interfaces作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，今天发布了41/43-752A系列电池仿真模块的最新版本，41/43-752A是在BMS测试应用中理想的电动汽车电池组仿真模块产品。随着电动汽车行业从400V转变到80

与非网编辑

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2023/04/20

电动汽车 Pickering

E拆解:小米MIX Fold 2主板并没有采用堆叠结构

昨天我们分享了关于小米 MIX Fold 2的机身拆解内容，我们将内支撑上所有的器件都拆下，也发现了MIX Fold2对电池、主板盖、扬声器、USB接口以及铰链都进行了瘦身处理，但机身是否轻薄还有一个关键因素，那就是铰链部分，今天就先来看看MIX Fold2的铰链部分是什么样的吧！ MIX Fold 2铰链 MIX Fold 2铰链主要是通过螺丝固定，软板穿过内支撑通过槽口，再加以盖板固定保护。右

eWiseTech

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2022/11/09

拆解小米

首尔伟傲世｜垂直堆叠式Micro LED技术，可制造100-200吋4K显示屏

首尔伟傲世将在IFA (Internationale Funkausstellung Berlin) 2022上展示其Micro-LED相关产品，其中有一种可以实现高分辨显示的Micro-LED垂直叠层结构。

CINNO Research

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2022/09/07

microLED 堆叠技术

多芯片堆叠封装技术（下）

在上期文章多芯片堆叠封装技术（上）中，长电科技带您了解了多芯片堆叠封装技术的优势，以及芯片减薄、切割等多芯片堆叠封装的关键工艺。本期，我们继续向您介绍芯片贴合等关键工艺，以及多芯片堆叠工艺的控制等内容。

长电科技

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2022/08/14

芯片封装技术

高层3D NAND堆叠竞争白热化，长江存储跻身第一梯队？

随着3D NAND技术的逐渐成熟，越来越多的闪存厂商开始向高层堆叠技术冲刺。2022年7月26日，美国存储芯片巨头美光发布公告称，原定于今年年底开始量产的全球首款232层3D NAND芯片，已经提前量产，预示着3D NAND芯片进入200+层时代。SK海力士也紧随其后，于8月3日宣布成功研发全球首款业界最高层数的238层NAND闪存，注意，这里SK海力士说的是成功研发，而不是量产，也就是说，量产级的200+层3D NAND芯片美光目前是只此一家。