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基本半导体与罗姆签订战略合作协议
日前,深圳基本半导体有限公司(以下简称“基本半导体”)与全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)在位于日本京都的罗姆总部签订车载碳化硅功率器件战略合作伙伴协议。
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2022/11/15
新能源汽车
功率器件
第三代半导体头部企业基本半导体完成C4轮融资,全力加速产业化进程
国内第三代半导体碳化硅头部企业——基本半导体完成C4轮融资,由新股东德载厚资本、国华投资、新高地等机构联合投资,现有股东屹唐长厚、中美绿色基金等机构继续追加投资。
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2022/09/23
基本半导体
C3轮!基本半导体获粤科金融、初芯基金联合投资
据悉,广东省粤科金融集团有限公司是广东省人民政府授权经营的国有企业,是国内最早成立的创投机构之一,也是国内首家省级科技金融集团、全省唯一的省级综合性科技金融平台,成立以来一直致力为广东科技创新提供综合金融服务。
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2022/07/01
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大咖资本频繁进击、产能火爆,“碳化硅”筑成新片蓝海?
作为第三代半导体材料的典型代表,碳化硅一直受到资本市场青睐,碳化硅企业颇为受益。
全球半导体观察
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2022/06/09
SiC
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【资讯】总投资超195亿元,无锡锡山拉普拉斯半导体等24个重大项目开竣工
无锡锡山拉普拉斯半导体等24个重大项目开竣工;5G推动智能手机AP连续六个季度实现两位数增长;亚太股份:公司ADAS系统可用于甲醇汽车,正向吉利推广新产品和新技术;碳化硅功率器件企业基本半导体完成C1轮融资。
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2021/09/22
5G
基本半导体
第三代半导体头部企业基本半导体完成C1轮融资
专注于第三代半导体碳化硅功率器件的深圳基本半导体有限公司完成C1轮融资,由现有股东博世创投、力合金控,以及新股东松禾资本、佳银基金、中美绿色基金、厚土资本等机构联合投资。本轮融资将继续用于加速碳化硅功率器件的研发和产业化进程。
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2021/09/18
半导体
SiC
基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳举行
基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳成功举行,搭载自主研发碳化硅模块的测试车辆正式启程。深圳市半导体行业协会常军锋秘书长、深圳市新能源汽车产业协会刘华秘书长出席活动并致辞。
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2021/07/30
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