回流焊_回流焊是什么意思

◆ OFN是典型的BTC（Bottom Termination Component，底部端接元件）类器件。 ◆ 在再流焊接过程中，由于QFN的尺寸较大且存在温度差异，周边焊点通常会先于热沉焊盘熔化。 ◆ 熔化的焊锡会聚集并将QFN暂时性地浮起，这是一个重要的物理现象。

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12/13 12:30

回流焊 PCB技术

大研智造丨解析塑封微摄像头回流焊湿热应力失效与激光焊锡机优势

环氧塑封料 (epoxy molding compound，EMC) 具有吸湿性，对于环氧塑封器件，潮湿环境中的水分子可通过湿扩散过程进入封装器件内。湿气进入后会引起材料膨胀，产生湿应力，同时吸湿材料和非吸湿材料间界面的结合性能也会因吸湿而下降。在吸湿与热载荷共同作用下，器件常出现湿热相关的失效损坏等可靠性问题。

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11/25 08:29

激光焊接机焊锡

μBGA、CSP在回流焊接中冷焊率较高的原因

在回流焊接过程中，对于密脚（间距≤0.5mm）的μBGA、CSP封装芯片来说，由于焊接部位的隐蔽性，热量向焊球焊点部位传递困难，存在冷焊发生率较高的风险。在相同的峰值温度和回流时间条件下，与其他热空气中焊点暴露性好的元器件相比，μBGA、CSP焊球焊点获得的热量明显不足。这就使得一些μBGA、CSP底部焊球的温度难以达到润湿温度，从而引发了冷焊问题。

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11/12 15:46

pcb 回流焊

微量氧传感器在回流焊设备中的应用

在焊接设备中，微量氧传感器是一个至关重要的元件，用于检测和监测焊接过程中氧气浓度，氧气浓度在焊接过程中的能够显著影响焊接质量和效率。本文将探讨微量氧传感器在选择焊接设备中的关键作用和应用。在焊接过程中，氧气的存在会对焊接质量产生重大影响，通过实时监测和控制氧气浓度，微量氧传感器能够帮助提高焊接质量、降低不良焊接率，并增强生产效率。微量氧传感器的作用在焊接过程中，过高或过低的氧气浓度都可能导

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06/24 07:21

传感器回流焊

为何需要使用氮气来保护回流焊接？

在无铅回流焊的过程中，很多企业都会关心一个问题，就是回流炉里的氧浓度是否会升高？什么情况下需要用N2保护焊接方式来降低回流炉的氧浓度？其实对于消费电子产品而言，考虑到产品设计和使用寿命的因素，最好避免使用增加生产成本的N2保护回流焊接方式。但如果产品的可靠性要求很高，那么就应该考虑使用N2保护焊接方式。

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04/26 07:22

回流焊

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