回流焊_回流焊是什么意思

在回流焊接过程中，对于密脚（间距≤0.5mm）的μBGA、CSP封装芯片来说，由于焊接部位的隐蔽性，热量向焊球焊点部位传递困难，存在冷焊发生率较高的风险。在相同的峰值温度和回流时间条件下，与其他热空气中焊点暴露性好的元器件相比，μBGA、CSP焊球焊点获得的热量明显不足。这就使得一些μBGA、CSP底部焊球的温度难以达到润湿温度，从而引发了冷焊问题。

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11/12 15:46

pcb 回流焊

微量氧传感器在回流焊设备中的应用

在焊接设备中，微量氧传感器是一个至关重要的元件，用于检测和监测焊接过程中氧气浓度，氧气浓度在焊接过程中的能够显著影响焊接质量和效率。本文将探讨微量氧传感器在选择焊接设备中的关键作用和应用。在焊接过程中，氧气的存在会对焊接质量产生重大影响，通过实时监测和控制氧气浓度，微量氧传感器能够帮助提高焊接质量、降低不良焊接率，并增强生产效率。微量氧传感器的作用在焊接过程中，过高或过低的氧气浓度都可能导

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06/24 07:21

传感器回流焊

为何需要使用氮气来保护回流焊接？

在无铅回流焊的过程中，很多企业都会关心一个问题，就是回流炉里的氧浓度是否会升高？什么情况下需要用N2保护焊接方式来降低回流炉的氧浓度？其实对于消费电子产品而言，考虑到产品设计和使用寿命的因素，最好避免使用增加生产成本的N2保护回流焊接方式。但如果产品的可靠性要求很高，那么就应该考虑使用N2保护焊接方式。

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04/26 07:22

回流焊

ENIG Ni（P）镀层焊接界面P偏析产生机理

P偏析是指在使用ENIG Ni（P）镀层进行回流焊接时，由于Ni和焊料中的Sn之间的冶金反应，导致Ni（P）层中的P元素在焊接界面附近富集的现象。P偏析会降低焊接界面的强度和可靠性，增加焊点的脆性和开裂的风险。

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02/22 08:47

回流焊

如何减少锡膏在回流焊、波峰焊接中锡珠出现的几率？

锡珠和锡球现象是表面贴装工艺的主要缺陷之一，对于SMT来讲是一个复杂而棘手的问题，要将其彻底消除，是十分困难的。