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刚刚,江苏半导体封测“小巨人”过会!净利润飙涨11倍
强一股份通过上市委审议,成为国内唯一进入全球半导体探针卡行业前十的企业。华为哈勃科技为其第四大股东,持股比例达6.40%。公司专注于晶圆测试核心硬件探针卡的研发、生产和销售,拥有自主MEMS探针制造技术,并具备批量生产能力。2022年至2025年上半年,公司营收和净利润持续增长,研发人员占比显著,掌握了多项核心技术,取得大量专利。公司计划通过IPO融资15亿元,进一步提升研发能力和产能,巩固非存储领域优势,实现存储领域技术突破。
芯东西
920
2025/11/13
半导体封测
哈勃科技
华为哈勃增资至94.8亿,半导体产业投资“多点开花”
近日,据天眼查显示,深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“华为哈勃”)发生工商变更,出资额由79.8亿人民币增至94.8亿人民币。
全球半导体观察
1719
2025/03/04
半导体产业
哈勃科技
深圳哈勃注册资本增至70亿,华为加速扩张半导体“芯”版图
据天眼查信息显示,近日,深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“深圳哈勃”)工商信息发生变更,注册资本从45亿元增至70亿元,增幅55.56%。
全球半导体观察
190
2022/03/15
华为
半导体芯片
深圳哈勃又投资了一家芯片厂商,陈大同也有持股
近日,继投资第一家AI芯片厂商知存科技之后,深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“深圳哈勃”)又投资了一家MEMS芯片厂商——深迪半导体(绍兴)有限公司。
全球半导体观察
140
2021/09/19
MEMS芯片
哈勃科技
深圳哈勃再投资一家芯片公司,中芯国际早已布局
深圳哈勃投资版图继续扩大,投资了第一家AI芯片厂商。
全球半导体观察
130
2021/09/16
AI芯片
中芯国际
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芯广场
2026年搞钱了,芯片涨价潮这次是真的来了吗?
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爆款拆评:智能家庭屏拆解,10.1 英寸屏里藏着多少黑科技芯片?
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