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中国台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。2017年,领域占有率56%。2018年一季度,合并营收85亿美元,同比增长6%,净利润30亿美元,同比增长2.5%,毛利率为50.3%,净利率为36.2%,其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。截止2018年4月19日,美股TSM,市值2174亿美元,静态市盈率19。2018年8月3日晚,台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击,造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实,系遭到病毒攻击,但并非外传遭黑客攻击。8月4日,台积电向外界通报已找到解决方案。2020年7月16日,在台积电二季度业绩说明会上,发言人在会上透露,未计划在

中国台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。2017年,领域占有率56%。2018年一季度,合并营收85亿美元,同比增长6%,净利润30亿美元,同比增长2.5%,毛利率为50.3%,净利率为36.2%,其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。截止2018年4月19日,美股TSM,市值2174亿美元,静态市盈率19。2018年8月3日晚,台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击,造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实,系遭到病毒攻击,但并非外传遭黑客攻击。8月4日,台积电向外界通报已找到解决方案。2020年7月16日,在台积电二季度业绩说明会上,发言人在会上透露,未计划在收起

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  • 台湾玻璃基板供应链 | 构建以台积电为盟主的FOPLP江湖
    自2024年第二季起,AMD、英伟达等AI芯片厂积极接洽台积电及OSAT业者以FOPLP技术进行芯片封装,带动业界对FOPLP技术的关注供应链的消息。根据调研机构预估,2026年TGV玻璃基板各种尺寸的市场需求为每个月10万片,年产值超过新台币200亿元。
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  • 晶圆代工大厂砸42亿元扩产
    随着人工智能、5G 通信、汽车电子、高性能计算等新兴技术的迅猛发展,市场对于芯片的性能、功耗、集成度等要求日益严苛,促使各大半导体厂商纷纷以前所未有的力度加大在先进封装技术研发和产能扩充上的投入,力求在高端市场占据一席之地,以满足终端市场对于先进芯片不断增长的需求,进而在全球半导体产业链中抢占更为有利的战略位置。近日晶圆代工大厂格芯和台积电都相继在先进封装上发力,美国商务部也加大对先进封装补贴力度。
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  • 13大先进封装基地,2025年产能大增
    1月16日,日月光投控旗下矽品精密新的先进封装厂潭科厂正式落成启用。另外矽品称2025年还有3座先进封装厂房正在加码扩产中。此外日月光在马来西亚槟城,中国台湾高雄的3座先进封装厂和台积电在中国台湾建设的4座先进封装厂,以及中国大陆的华天科技、物元半导体2大先进封装项目,总计13个先进封装基地都将在2025年迎来产能最新进展,其中多数项目将在2025年产能大举释放。
    13大先进封装基地,2025年产能大增
  • 晶圆代工释放新信号
    全球晶圆代工龙头台积电最新财报亮眼。根据2025年1月16日公布的数据,2024年第四季,台积电合并营收达到新台币8684.61亿元,较上年同期的6255.29亿元新台币增长了38.8%,较前一季度的新台币7596.92亿元增长了14.3%。这一营收数据不仅大幅超出了市场预期的8547亿新台币,还创下了历史新高,进一步巩固了其在芯片制造领域的领先地位。
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  • 贵30%!美国4nm芯片,是台积电带来的
    台积电在美国的第一个4nm工厂已经开始生产了。这座工厂在亚利桑那州,生产是最近几周开始的。美国商务部长吉娜·雷蒙多表示,这是一个里程碑事件。雷蒙多感叹:“在我们国家历史上,这是第一次在本土制造领先的4纳米芯片。”
    贵30%!美国4nm芯片,是台积电带来的
  • 良率超预期 台积电2nm工艺产量年内提至5万片
    数年前,位于中国台湾新竹科学园区的台积电宝山工厂的建设正式启动,旨在满足市场对先进半导体技术的迫切需求。该工厂主要承担2nm及更先进制程工艺的生产任务,计划分阶段建设多个晶圆厂(如P1至P4),以逐步扩大2nm工艺的产能。
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    01/05 09:25
    良率超预期 台积电2nm工艺产量年内提至5万片
  • 超4700亿晶圆大厂明年Q1量产
    据报道称,台积电美国工厂将于2025年第一季度量产。据消息人士透露,台积电目前正准备在凤凰城一厂一期(1A)区域采用电路线宽4纳米(㎚·1㎚=十亿分之一米)工艺技术量产晶圆( P1)。
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  • 事急则缓,本土半导体产业应立意长远
    近日,在上海举办的集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2024)上,魏少军教授给出的本土芯片设计业的年度预测数据显示,2024年中国芯片设计业销售额预测为6460.4亿元,同比增长11.9%,重新回到两位数区间,预计占全球半导体市场的比例与上年基本持平。 魏教授指出,2024年本土芯片设计龙头和骨干企业的发展情况整体上不容乐观。尽管进入前十大芯片设
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    2024/12/30
    事急则缓,本土半导体产业应立意长远
  • 深度丨芯片社交:硅谷“朋友圈”的明牌与暗线
    在当前大模型和生成式人工智能技术迅猛发展的背景下,计算能力的芯片成为了科技公司不可或缺的重要资产。除了确保供应链稳定、降低成本和参与市场竞争之外,一些大型企业选择自主研发芯片,更多是出于保持其独特竞争优势的考虑。
    深度丨芯片社交:硅谷“朋友圈”的明牌与暗线
  • 苹果股价逼近4万亿、台积电年涨80%,齐创新高背后,消费电子已然复苏
    台积电股价周二盘中创新高,今年累计涨超82%,这家全球最大的合约芯片制造商有望创下 25 年来的最佳年度股价表现。台积电的客户名单中的苹果公司和美国超微公司,使其成为人工智能支出激增的主要受益者。预计该公司将在12月季度报告销售增长36%,毛利润率达到58.3%,为2022年以来的最高水平。
    苹果股价逼近4万亿、台积电年涨80%,齐创新高背后,消费电子已然复苏
  • 曝英伟达台积电洽谈在美生产AI芯片
    英伟达今年3月推出的Blackwell芯片此前已在台积电台湾工厂生产。如果该协议最终达成,台积电亚利桑那工厂将获得又一家客户。该工厂计划于明年开始批量生产。
    曝英伟达台积电洽谈在美生产AI芯片
  • 先进封装技术解读 | 台积电
    随着先进封装技术的发展,芯片制造和封装测试逐渐融合。我们惊奇地发现,在先进封装领域的高端玩家,竟然也是台积电、三星、英特尔三家,而传统的封测厂商,已经被他们远远地抛在身后。那么,这三家的先进封装到底有什么独到之处呢?他们为何能超越传统封测厂商,引领先进封装产业,我们通过三期文章来解读三家的先进封装技术。今天,我们详细解读台积电的先进封装技术。
    先进封装技术解读 | 台积电
  • 进程提前半年,台积电2nm上线倒计时
    11月26日,台积电在高雄的2nm新厂举行设备进机典礼。原本高雄工厂的计划是在2025年中期引进设备,年底进行生产。受益于需求高涨,台积电高雄工厂的时间线整整提前了半年,这也把全球2nm制造的时间表向前推进了一步。
    进程提前半年,台积电2nm上线倒计时
  • 对比TSMC和UMC的财报数据,仔细看看晶圆代工厂的两种商业模式
    我之前就写过文章说大家有必要研究一下TSMC(台积电)和UMC(联华电子)的财务数据,但这个事情断断续续、一直没有彻底完成。最近TSMC和UMC都公布了Q3的财务数据,而且我也终于抽时间把UMC的正式财报下载完毕。趁这两天稍有时间,把所需的数据和图表都整理分析制作完毕,可以发表结论了
    对比TSMC和UMC的财报数据,仔细看看晶圆代工厂的两种商业模式
  • 一场IC设计业盛宴!10场论坛 200位演讲嘉宾,300+展商亮相2万平米专业展会!
    集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo)从最早的ICCAD联谊会,已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会,往届大会收获了产业链上下游企业的认可和喜爱,受到了各地方政府和权威机构的支持,也深受集成电路产业人士的信任。 今年正值ICCAD-Expo 30周年,我们选择再度牵手上海。12月11-12日,“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”(ICCAD-Expo
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  • TSMC台积电 Q3的详细财报数据终于出来了,一起看看吧
    虽然早在上个月月中,TSMC就在官网公布了其财务数据:Financial Statements和Management Report,但这些都还只是一个相对简略版本,一些重要数据,比如晶圆制造收入和其它收入的分别数据,各个应用领域和各个工艺节点的具体收入,都没有说明
    TSMC台积电 Q3的详细财报数据终于出来了,一起看看吧
  • ​关于断供7nm的调研与分析
    近期,台积电与三星相继断供7nm及以下制程的AI芯片代工,这次制裁有哪些要点,将来会产生哪些影响?此次制裁略有异常,以前是美国BIS出台禁令,相关国际企业执行。而此次美国政府尚未发表禁令,相关企业已经落地执行。芯谋研究了解到的制裁细节如下:
    ​关于断供7nm的调研与分析
  • 杂谈:台积电断供对我们有什么影响?
    上周半导体业界最火的消息,台积电和三星配合(屈从)于美国的压力,而对7nm及以下的先进工艺制程对大陆限制。如合宙秦总所说,先进制程是供应链最难攻克的一环,而先进制程这个功能价值, 无论如何是靠情绪价值没办法替代的。对于我们这种小公司关系并不大,我们毕竟采用的是成熟的工艺节点和供应链,发挥的是我们差异化的创新能吏,而不是依赖第三方高难度的工艺价值。如果创业公司把自己的命运悬靠在第三方的身上,势必是风险很大的。
    杂谈:台积电断供对我们有什么影响?
  • SK hynix率先推出HBM3e 16hi产品,推升位元容量上限
    SK hynix(SK海力士)近日在SK AI Summit 2024活动透露其正在开发HBM3e 16hi产品,每颗HBM芯片容量为48GB,预计在2025年上半年送样。根据TrendForce集邦咨询最新研究,这款新产品的潜在应用包括CSP(云端服务业者)自行研发的ASIC和general purpose GPU(通用型GPU),有望在HBM4世代量产前,提早于HBM3e世代推升位元容量上限。
  • 特朗普的胜选:比特币暴涨与台积电断供
    特朗普赢得美国总统大选以来,标普500和道指都到达了创纪录高位。标普500指数突破6,000点、道指突破44,000点。Wilmington信托首席投资官表示,标普500指数在未来两个月可能攀升至6,500点左右。
    特朗普的胜选:比特币暴涨与台积电断供

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