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中国台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。2017年,领域占有率56%。2018年一季度,合并营收85亿美元,同比增长6%,净利润30亿美元,同比增长2.5%,毛利率为50.3%,净利率为36.2%,其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。截止2018年4月19日,美股TSM,市值2174亿美元,静态市盈率19。2018年8月3日晚,台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击,造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实,系遭到病毒攻击,但并非外传遭黑客攻击。8月4日,台积电向外界通报已找到解决方案。2020年7月16日,在台积电二季度业绩说明会上,发言人在会上透露,未计划在

中国台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。2017年,领域占有率56%。2018年一季度,合并营收85亿美元,同比增长6%,净利润30亿美元,同比增长2.5%,毛利率为50.3%,净利率为36.2%,其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。截止2018年4月19日,美股TSM,市值2174亿美元,静态市盈率19。2018年8月3日晚,台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击,造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实,系遭到病毒攻击,但并非外传遭黑客攻击。8月4日,台积电向外界通报已找到解决方案。2020年7月16日,在台积电二季度业绩说明会上,发言人在会上透露,未计划在收起

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  • 台积电看到的半导体未来蓝图:AI驱动万亿美元市场,三大技术支柱引领变革
    在全球人工智能浪潮以排山倒海之势重塑各行各业之际,作为数字世界基石的半导体产业,正站在一个前所未有的爆发临界点上。 近日,台积电(中国)总经理罗镇球先生在ICCAD Expo 2025上分享了台积电对半导体产业发展趋势的深刻理解和洞察,并首次系统性阐述了台积电为迎接“AI时代”所构建的“云-管-端”全栈技术战略。他指出,“由AI驱动的算力革命正推动半导体产值将在2030年轻松突破万亿美元大关,而台
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    2025/12/22
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  • 台积电:AI深刻改变行业,5年后半导体市场规模将破万亿美元
    自2022年底开始,新的人工智能浪潮席卷全球。
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    2025/12/13
  • TSMC、UMC、SMIC财报数据对比整理(2025Q3)
    台积电(TSMC)、联华电子(UMC)和中芯国际(SMIC)分别公布了2025年第三季度的财务数据。TSMC营收显著增长至283亿美元,同比增长39.1%,主要受益于AI算力芯片市场的强劲需求。UMC营收略有增长,达到18.7亿美元,同比增长2.2%,主要得益于28nm工艺的贡献。SMIC营收增长较为稳定,达到22.7亿美元,同比增长10.6%。从工艺节点分布来看,TSMC的营收增量主要来自5nm和3nm工艺,而UMC和SMIC的增长则主要来自成熟工艺和12吋晶圆。研发方面,TSMC投入惊人,尤其是在先进工艺研发上;UMC和SMIC的研发投入也在逐年增加。资本支出显示,TSMC和SMIC计划扩大产能,未来营收有望大幅增长,而UMC的增速预计将持续缓慢。总体而言,三家公司在不同领域表现出不同的发展趋势,反映了当前半导体市场对算力芯片的高度依赖。
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  • 已减产!两大晶圆厂将退出8寸市场
    三星电子和台积电减少8英寸晶圆代工份额,中型晶圆代工厂如DB HiTek和SK Key Foundry正填补空白并扩大市场份额。8英寸工艺因成本低且适合功率半导体而重获青睐,DB HiTek受益于功率半导体需求增长,业绩显著提升;SK Key Foundry则积极开发基于8英寸工艺的技术,拓展客户群体。
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  • 晶圆代工巨头动态:台积电格芯“牵手”,中芯国际披露并购案新进展
    近日,全球半导体晶圆代工领域迎来两起备受瞩目的重要动态。一方面,代工巨头台积电与格芯意外“牵手”,宣布在下一代半导体材料氮化镓(GaN)领域达成技术授权合作。另一方面,中国大陆晶圆代工龙头中芯国际则再次披露了其对控股子公司中芯北方剩余49%股权收购案的进展。这两起事件从不同侧面揭示了全球半导体产业正通过外部合作与内部整合,积极应对技术变革与市场挑战。
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  • 台积电北美子公司CEO换帅,半导体行业多项高层变动
    近期,半导体行业接连传出高层人事变动消息,包括台积电北美子公司任命新CEO、新思科技CRO离职、香农芯创董事长离职等。
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  • 台积电西游,真经让美国取了?
    台积电宣布在美国建厂5年后,成功制造出首片量产型Blackwell晶圆,标志着美国芯片制造取得重大进展。台积电此举不仅满足客户需求,还能降低关税风险,但目前还需将芯片运往台湾封装。面对文化差异和生产挑战,台积电正在努力调整策略,力求在美国建立完整的半导体制造集群。
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  • 台积电拒绝天价光刻机
    台积电拒绝购买昂贵的ASML High-NA EUV光刻机,转而采用多重曝光技术进行芯片制造,展示了先进制程的另一种可行路径。
    台积电拒绝天价光刻机
  • 台积电1.4nm新厂开工
    台积电宣布在台湾中部科学园区启动总投资490亿美元的1.4纳米芯片工厂,预计2028年量产,将成为全球AI与高效能运算芯片制造中枢。该工厂采用最新GAA晶体管架构和EUV技术,目标是大幅提升芯片性能并降低功耗。此项目标志着台积电在先进制程领域的重大突破,有助于巩固其在全球半导体市场的领先地位,并带动当地就业和产业链发展。
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  • 泰瑞达荣获2025年台积电Open Innovation Platform(OIP)年度合作伙伴大奖
    全球领先的自动化测试设备和先进机器人供应商泰瑞达(NASDAQ: TER)宣布,凭借对台积电3DFabric®测试的贡献,泰瑞达荣获2025年台积电Open Innovation Platform®(OIP)年度合作伙伴大奖。这项殊荣彰显了泰瑞达、台积电及更广泛OIP生态系统之间的紧密合作关系。 通过台积电OIP 3DFabric联盟,泰瑞达与全球领先的半导体代工厂台积电深度合作,率先研发出针对芯
  • 1.4nm,提前实现良率!
    据消息人士透露,台积电的A14节点已提前实现了良率,重要的是,A14相比N2节点的预期性能提升。 据官方公布的细节,A14工艺相比即将量产的2nm(N2)会有非常显著的提升。在相同功耗下,A14 的速度可以提升大约15%。如果保持速度不变,功耗能下降30%左右。芯片逻辑密度也能提高20%, 这意味着在同样大小的芯片上,能塞进更多晶体管,性能和能效同时得到优化。 实现这些提升的关键在于,台积电采用了
  • 台积电最大竞争对手来了, 2nm逻辑密度与台积电几乎持平
    日本Rapidus 2HP工艺逻辑密度达237.31 MTr/mm²,略高于台积电N2,远超英特尔18A;三星重启德州2nm工厂,计划2026年底投产,月产能1.6-1.7万片。
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  • 美国撤销台积电南京厂“豁免”!
    美国政府决定终止台积电南京厂的VEU地位,这意味着后续采购美系半导体设备和材料需向美国政府申请许可。三星和SK海力士的晶圆厂VEU授权也将被撤销。尽管美国商务部承诺保障现有工厂运行,但不会批准新的产能扩张或技术升级。这一举措可能导致审批时间不确定性和潜在的供应链中断风险。
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    2025/09/03
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  • 台积电、微软入局,Micro LED 光通信成行业新增量
    台积电进军Micro LED光通信业务、微软研究团队推出MOSAIC(Micro LED Optical System for Advanced Interconnects)光互连方案等事件,将行业的目光聚焦在Micro LED光互连技术上。 尽管Micro LED在光互连领域尚未成熟,但在AI等算法升级带来的巨大市场需求下,Micro LED与光通信之间的碰撞有着广阔的想象空间,有望成为LED行
  • 2Q25晶圆代工营收季增14.6%创新高,台积电市占达70%
    2025年第二季因中国市场消费补贴引发的提前备货效应,以及下半年智能手机、笔电/PC、Server新品所需带动,整体晶圆代工产能利用率与出货量转强,推升全球前十大晶圆代工厂营收至417亿美元以上,季增达14.6%的新高纪录。 第三季晶圆代工主要成长动能来自新品季节性拉货,先进制程迎来即将推出的新品主芯片订单,高价晶圆将明显助力产业营收,成熟制程亦有周边IC订单加持,预期产业整体产能利用率将较前一季
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  • 万字长文剖析!晶圆代工巨头如何重塑全球芯片产业秩序?
    台积电的成功并非盲从市场机制或技术突破,而是通过制度创新实现的。台积电通过“纯代工”的可信承诺、制度化的合作平台和长期主义的客户绑定关系,构建出一个比市场更值得信任、比一体化企业更灵活高效的混合型治理结构,取得了最高的效率总和。台积电的治理模式超越了层级制,信任成为了制度的核心资产,实现了技术效率与交易效率的统一。
    万字长文剖析!晶圆代工巨头如何重塑全球芯片产业秩序?
  • 台积电将在 2nm 生产中停止使用中国大陆设备
    据《日经亚洲评论》报道,在其最新的2纳米芯片生产线中,台积电将不再使用中国大陆的制造设备,此消息一经传出,迅速引发了行业内外的广泛关注与讨论。
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    2025/08/28
    台积电将在 2nm 生产中停止使用中国大陆设备
  • 配合美国,台积电2nm产线全面“去大陆化“
    多位知情人士透露,台积电正逐步在其最先进的2纳米芯片厂房中停用中国制造的设备,以避免美国潜在限制措施对生产造成影响。这一举措与美国拟禁止接受联邦资金补助的芯片制造商使用中国设备的新规有关。 台积电的2纳米生产基地计划设于新竹和高雄,同时其在美国亚利桑那州的晶圆厂也将生产2纳米芯片。 这项调整直接关联到美国参议员马克·凯利主导提出的《芯片设备法案》(Chip EQUIP Act)。该法案旨在禁止获得
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    2025/08/27
    配合美国,台积电2nm产线全面“去大陆化“
  • 不只英特尔!美国掌控台积电、美光、三星
    据路透社8月19日(当地时间)援引两位匿名消息人士报道,美国商务部长霍华德·鲁特尼克正在考虑一项计划,允许美国政府根据《芯片法案》(CHIPS Act)获得在美国建厂的半导体制造商的股权。 这其中包括台积电、美国的美光科技和韩国的三星电子。 美国商务部于去年年底最终确定了向每家公司提供的SPA拨款金额:台积电66亿美元,美光科技62亿美元,三星电子47.5亿美元。 鲁特尼克部长今年6月表示,这些拨
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  • 3 万美元一片!台积电 2nm 高价炸场,AMD 抢先上车
    台积电在2nm制程研发上取得关键突破。根据最新数据显示,其2nm制程初始良率已达到64%-66%,SRAM良率更突破90%,显著领先于竞争对手三星电子的40%良率。这一技术优势为其2025年下半年试产和2026年量产奠定了坚实基础。
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