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中国台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。2017年,领域占有率56%。2018年一季度,合并营收85亿美元,同比增长6%,净利润30亿美元,同比增长2.5%,毛利率为50.3%,净利率为36.2%,其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。截止2018年4月19日,美股TSM,市值2174亿美元,静态市盈率19。2018年8月3日晚,台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击,造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实,系遭到病毒攻击,但并非外传遭黑客攻击。8月4日,台积电向外界通报已找到解决方案。2020年7月16日,在台积电二季度业绩说明会上,发言人在会上透露,未计划在

中国台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。2017年,领域占有率56%。2018年一季度,合并营收85亿美元,同比增长6%,净利润30亿美元,同比增长2.5%,毛利率为50.3%,净利率为36.2%,其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。截止2018年4月19日,美股TSM,市值2174亿美元,静态市盈率19。2018年8月3日晚,台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击,造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实,系遭到病毒攻击,但并非外传遭黑客攻击。8月4日,台积电向外界通报已找到解决方案。2020年7月16日,在台积电二季度业绩说明会上,发言人在会上透露,未计划在收起

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    集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo)从最早的ICCAD联谊会,已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会,往届大会收获了产业链上下游企业的认可和喜爱,受到了各地方政府和权威机构的支持,也深受集成电路产业人士的信任。 今年正值ICCAD-Expo 30周年,我们选择再度牵手上海。12月11-12日,“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”(ICCAD-Expo
  • TSMC台积电 Q3的详细财报数据终于出来了,一起看看吧
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    虽然早在上个月月中,TSMC就在官网公布了其财务数据:Financial Statements和Management Report,但这些都还只是一个相对简略版本,一些重要数据,比如晶圆制造收入和其它收入的分别数据,各个应用领域和各个工艺节点的具体收入,都没有说明
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    近期,台积电与三星相继断供7nm及以下制程的AI芯片代工,这次制裁有哪些要点,将来会产生哪些影响?此次制裁略有异常,以前是美国BIS出台禁令,相关国际企业执行。而此次美国政府尚未发表禁令,相关企业已经落地执行。芯谋研究了解到的制裁细节如下:
  • 杂谈:台积电断供对我们有什么影响?
    杂谈:台积电断供对我们有什么影响?
    上周半导体业界最火的消息,台积电和三星配合(屈从)于美国的压力,而对7nm及以下的先进工艺制程对大陆限制。如合宙秦总所说,先进制程是供应链最难攻克的一环,而先进制程这个功能价值, 无论如何是靠情绪价值没办法替代的。对于我们这种小公司关系并不大,我们毕竟采用的是成熟的工艺节点和供应链,发挥的是我们差异化的创新能吏,而不是依赖第三方高难度的工艺价值。如果创业公司把自己的命运悬靠在第三方的身上,势必是风险很大的。
  • SK hynix率先推出HBM3e 16hi产品,推升位元容量上限
    SK hynix(SK海力士)近日在SK AI Summit 2024活动透露其正在开发HBM3e 16hi产品,每颗HBM芯片容量为48GB,预计在2025年上半年送样。根据TrendForce集邦咨询最新研究,这款新产品的潜在应用包括CSP(云端服务业者)自行研发的ASIC和general purpose GPU(通用型GPU),有望在HBM4世代量产前,提早于HBM3e世代推升位元容量上限。
  • 特朗普的胜选:比特币暴涨与台积电断供
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    特朗普赢得美国总统大选以来,标普500和道指都到达了创纪录高位。标普500指数突破6,000点、道指突破44,000点。Wilmington信托首席投资官表示,标普500指数在未来两个月可能攀升至6,500点左右。
  • TSMC的苦恼与破局
    TSMC的苦恼与破局
    一则消息牵动全市场的神经。上周五,集微网一则《台积电将暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7nm及更先进的芯片》的文章刷爆全网。很显然因为大家都懂的原因,TSMC终止了国内众多AI/GPU公司的流片服务,同时此时也通知了BIS。
  • 台积电在2024年第三季度的表现如何?
    台积电在2024年第三季度的表现如何?
    台积电在2024年第三季度的表现相当亮眼,各项指标超出预期,展现了其在全球半导体行业中的领导地位和前沿技术的优势。以下是对其24Q3业绩的详细解读:
  • 又一晶圆大厂将被美国制裁
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    根据透社报道,台积电通知中国半导体设计公司,从11日起停止供应AI加速器和GPU所需的7纳米以下半导体。此举是一个标志性事件,问题是韩国企业并不能免受美国制裁。
  • 台积电断供事件的走向推理
    台积电断供事件的走向推理
    昨天业界最热议的事件,要算台积电断供事件了。据集微网援引多个消息源报道,台积电已向所有中国大陆AI芯片客户发送正式电子邮件,宣布自下周11月11日起,将暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7nm及更先进工艺的芯片。
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    11/11 09:45
  • CoWoS,是一门好生意
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    台积电正在考虑涨价。涨价的对象除了3nm先进工艺,还有CoWoS先进封装。明年3nm涨约5%,而CoWoS则高涨10%~20%。“不是AI芯片短缺,而是我们的CoWoS产能短缺。”这是台积电刘德音在接受采访时的回答。这项台积电默默培育十多年的技术,成为全球瞩目的焦点。
  • 曝台积电7nm AI芯片停供中国大陆!
    曝台积电7nm AI芯片停供中国大陆!
    11月8日消息,据集微网援引多个消息源报道,台积电已向所有中国大陆AI芯片客户发送正式电子邮件,宣布自下周11月11日起,将暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7nm及更先进工艺的芯片。
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    11/08 15:56
  • HBM5 20hi后产品将采用Hybrid Bonding技术,或引发商业模式变革
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    HBM产品已成为DRAM产业关注焦点,这使得Hybrid Bonding (混合键合)等先进封装技术发展备受瞩目。根据TrendForce集邦咨询最新研究,三大HBM原厂正在考虑是否于HBM4 16hi采用Hybrid Bonding,并已确定将在HBM5 20hi世代中使用这项技术。 与已广泛使用的Micro Bump (微凸块)堆叠技术相比,Hybrid Bonding由于不配置凸块,可容纳较
  • 氮化镓也要代工了?
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    近日,日本功率器件大厂罗姆半导体(ROHM)公开表示,将在氮化镓功率半导体领域加强与台积电合作,公司旗下的氮化镓产品将全面委托台积电代工生产。
  • 台积电,市值万亿美元!
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    首家在美股上市且市值突破万亿美元的亚洲科技公司诞生了:来自中国台湾的半导体巨头台积电。10月17日,台积电公布了最新财报数据。今年第三季度台积电营收高达7596.9亿新台币(约合235亿美元),同比增长39%(以美元计算同比增长36%),净利润3252.58亿元新台币(101亿美元),同比增长54.2%,毛利率为57.8%,税后纯益率为42.8%。资本市场立竿见影,台积电股价一路飙升。截至10月17日收盘,台积电股票上涨9.79%,已达205.84美元/股,市值达到了1.07万亿美元。
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    芯东西10月17日消息,据The Information报道,随着AI芯片需求激增,在英伟达新Blackwell芯片近期延迟生产后,英伟达和台积电这对芯片盟友的合作伙伴关系正承受越来越大的绩效压力,原因出的生产问题上。
  • 下一代HBM离不开台积电了?
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    近期,台积电生态系统和联盟管理负责人Dan Kochpatcharin公开表示,台积电将与三星联手研发下一代HBM产品HBM4。这也是三星与台积电首次公开在HBM领域的合作。而HBM领域的另一位巨头SK海力士同样在此前发布公告称,将与台积电合作开发HBM4,预计在2026年投产。两大HBM供应商接连送上橄榄枝,台积电掌握了哪些“关键法宝”?
  • 台积电又涨价!200%!
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    据悉,台积电将把明年开始量产的2纳米工艺的生产价格从3纳米的1.5倍提高到最高2倍。。主导大部分尖端工艺市场的台积电不断提高价格范围,以在几乎没有竞争对手的市场中实现利润率最大化。
  • 英伟达数据中心推动FY2Q25营收翻倍,H200将成2024年下半年AI服务器市场出货主力
    由于对NVIDIA(英伟达)核心产品Hopper GPU的需求提升,英伟达数据中心业务带动公司整体营收于2025财年第二季逾翻倍增长,达300亿美元。根据供应链调查结果显示,近期CSP(云端服务业者)和OEM(原始设备制造商)客户将提高对H200的需求,预计该GPU将于2024年第三季后成为NVIDIA供货主力。 根据NVIDIA财报显示,FY2Q25数据中心业务营收年增154%,优于其他业务,促
  • 先进封装技术之争 | 台积电领跑玻璃通孔金属化电镀技术的创新应用
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    10多年前,只有一两家探险者在玻璃钻孔上一往情深,直到2020年市场才开始出现讨论的声浪,2023英特尔发浪,2024大家都浪,2025/2026浪成欢乐的海洋。

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