台积公司_台积公司是什么意思

新思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新

新思科技携手台积公司共同开发人工智能驱动的芯片设计流程以优化并提高生产力，推动光子集成电路领域的发展，并针对台积公司的2纳米工艺开发广泛的IP组合新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，携手台积公司在先进工艺节点设计开展广泛的EDA和IP合作，这些合作成果已应用于一系列人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和移动设计中。其中双方的最新合作是共同优化的光子集成

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2024/05/11

新思科技Synopsys 数据传输

新思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，被评为“台积公司开放创新平台（OIP）年度合作伙伴” （Open Innovation Platform®，OIP）并获得数字芯片设计、模拟芯片设计、多裸晶芯片系统、射频（RF）设计和接口IP五项大奖。新思科技与台积公司长期稳固合作，持续提供经过验证的解决方案，包括由Synopsys.ai™全栈式AI驱动型EDA解决方案支持的认证设计流程，帮助共同客户加快创新型人工智能、汽车和高性能计算设计的开发和硅片成功。

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2023/11/14

新思科技Synopsys 数字芯片

新思科技推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探索到签核” 统一设计平台和经验证的UCIe IP

推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探索到签核” 统一设计平台和经验证的UCIe IP 广泛的多裸晶系统设计解决方案可支持3Dblox 2.0标准及台积公司3DFabricTM技术，提高快速异构集成的生产率新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码: SNPS）近日宣布进一步扩大与台积公司的合作，双方携手通过可支持最新3Dblox 2.0标准和台积公司3DFabric™技术的全面

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2023/10/31

eda 台积公司

新思科技推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探索到签核” 统一设计平台和经验证的UCIe IP

新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程，助力加速模拟设计迁移

作为Synopsys.ai EDA整体解决方案的一部分，由AI驱动的模拟设计迁移流可助力提升模拟和混合信号 SoC 的设计生产率新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其模拟设计迁移流程已应用于台积公司N4P、N3E 和 N2 在内的多项先进工艺。作为新思科技定制设计系列产品的一部分，新思科技模拟设计迁移流程包括了基于机器学习的原理图和基于模板的版图迁移解决

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2023/10/24

SoC 新思科技Synopsys

新思科技面向台积公司N5A工艺技术推出业内领先的广泛车规级IP组合

新思科技近日宣布，面向台积公司N5A工艺推出业界领先的广泛车规级接口IP和基础IP产品组合，携手台积公司推动下一代“软件定义汽车”发展，满足汽车系统级芯片（SoC）的长期可靠性和高性能计算需求。

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2023/10/23

新思科技Synopsys 台积公司

台积公司

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