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意法半导体40nm MCU将由华虹代工？华虹回应：情况属实

11月21日，欧洲芯片大厂意法半导体在其投资者日活动上宣布，将与中国第二大晶圆代工厂华虹宏力合作，计划在2025年底于中国本土生产40nm MCU。意法半导体CEO Jean-Marc Chery表示，中国市场是不可或缺的，是电动汽车规模最大、最具创新性的市场。在当前激烈的市场竞争中，与中国本地的制造工厂达成合作，具有至关重要的作用。《中国电子报》记者第一时间向华虹宏力的相关人员求证，对方回复：“情况属实。”

中国电子报

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4小时前

MCU 意法半导体
今年最大IPO华虹公司首发上市！是最主要国产传感器芯片代工厂！

8月7日上午，中国第二大晶圆代工厂华虹宏力（华虹半导体有限公司），在上海证券交易所科创板上市，发行价为52.00元/股，发行市盈率为34.71倍。实际总募资212亿元，超募32亿元，成为年内最大IPO，也是科创板史上第三大IPO。

传感器专家网

3151

2023/08/07

IPO 华虹宏力
刚刚！中国第二大晶圆厂科创板成功过会！募资180亿！拥有MEMS-CMOS全兼容产线！

5月17日下午，据传感器专家网从上海证券交易所获悉，全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业华虹半导体（华虹宏力），在上交所科创板的IPO上市委会议中成功过会！

传感器专家网

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2023/05/18

晶圆代工华虹宏力
中芯集成/晶合集成上市，华虹宏力将首发上会...近10家公司IPO最新进展披露

近期，又有一批半导体厂商的科创板IPO之路迎来了新的进展，其中包括晶圆代工大厂中芯集成、晶合集成、华虹宏力，材料公司兴福电子、天承科技，IC设计企业锴威特、安凯微等。

全球半导体观察

1459

2023/05/12

IPO 华虹宏力
拟募资180亿元，科创板年度最大IPO来了！

近日，上交所正式受理了华虹半导体有限公司（以下简称“华虹宏力”）科创板上市申请。这也意味着，继中芯国际、晶合集成后，又一家“晶圆代工龙头”冲击科创板IPO。

张通社

1386

2022/11/08

晶圆代工 IPO

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