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盘古半导体多芯片高密度板级扇出项目喜封金顶,年产板级封装产品8.64万板
未来半导体10月26日消息,25日江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出先进封装项目喜封金顶,标志着华天科技在FOPLP向产业化迈出坚实的一步。目前,华天科技FOPLP产品处于通线打样阶段,已完成第一批dummy样品及电信测试,目前处于小批量样品制作中。其PLP平台进展特点如下:
未来半导体
1506
2024/10/28
先进封装
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闻泰科技华天科技天岳先进...一批A股厂商成立集成电路新公司
近年来,随着5G、新能源汽车、物联网、大数据等新应用的快速发展,国内半导体产业正在加速替代。尤其是在新冠疫情反复、国际形势复杂多变的状况下,半导体产业国产化替代更是刻不容缓。
全球半导体观察
1146
2022/08/02
闻泰科技
天岳先进
卓胜微、华天科技、晶方科技股价暴跌
7月13日,A股射频龙头企业卓胜微股价暴跌近12%,华天科技股价跌幅超过9%,晶方科技股价跌幅股价暴跌超7%。
与非网编辑
209
2021/07/13
半导体企业
华天科技
华天科技:上半年净利润5.70-6.30亿元,同比增长113.50%-135.98%
2021年上半年,受集成电路国产替代、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长等因素影响,集成电路市场需求持续旺盛
与非网编辑
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2021/07/13
5G
集成电路
芯报丨华天科技:拟非公开发行股票募资51亿元用于4大项目!
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2021/01/21
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