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半导体

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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料

常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料收起

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  • 关于半导体和集成电路，两会代表发声！
    3月11日，会期7天的十四届全国人大三次会议正式闭幕。会议期间，国家发改委主任郑栅洁表示，过去一年，我国科技和产业创新亮点很多，扑面而来的科技感和未来感给大家带来许多惊喜，在国内外引发高度关注。
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    03/12 16:40
    半导体 集成电路
    关于半导体和集成电路，两会代表发声！
  • 尼得科3家集团公司联合参展2025年上海国际半导体展览会（Semicon China）
    尼得科集团旗下尼得科精密检测设备（浙江）有限公司、尼得科鸿测电子（苏州）有限公司以及尼得科仪器（上海）有限公司将联合参展3月26日～28日于上海新国际博览中心举办的2025年上海国际半导体展览会（Semicon China）。 上海国际半导体展览会（Semicon China）由中国电子商会、SEMI China主办，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链，现已成为中国重要的半
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    03/12 14:11
    半导体 晶圆
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  • SEMI全球副总裁居龙：三大趋势交汇，半导体前行之道为“和”
    在迈向万亿美元市场之路上，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能也在同步增加，半导体设备市场顺势增长。根据SEMI的数据显示，AI/HPC投资正在成为推动设备市场增长的关键力量。其中，前沿逻辑芯片和存储领域的投资，在设备市场总投资中的占比显著。预计2024年，AI/HPC投资占设备市场的比例为33% ；2025 年升至40% ；到2028年将进一步增长至48%，几乎占据设备市场总投资的近半壁江山。
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    03/11 18:34
    与非观察 半导体
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  • HK2301C单按键触控芯片：破解复杂场景交互难题，重新定义高可靠性触控设计
    HK2301C稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求，触摸检测PAD的大小可依不同的灵敏度设计在合理的范围内，低功耗与宽工作电压，是次触摸芯片在DC或AC应用上的特性。
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    03/11 07:30
    半导体 触摸芯片
  • 本周A股市场涨跌榜：三大指数震荡反弹，半导体、AI智能体等概念轮番上涨
    3月3日至3月7日，A股三大指数均迎来反弹。截至周五收盘，上证指数累计上涨1.56%，深证成指累计上涨2.19%，创业板指累计上涨1.61%。
    280
    03/07 07:00
    AI 半导体
  • Qorvo® 为屡获殊荣的 QSPICE® 电路仿真软件新增建模功能
    全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布，为其屡获殊荣的 QSPICE 电路仿真软件新增一项重要功能——在几分钟而非几小时内精确地为半导体元件创建模型。电子设计师现在可以在 QSPICE 免费软件包中使用该全新工具。 这项新功能使得设计师能够利用数据表中常见的信息，为分立结型场效应晶体管（JFET）、金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）和二极管创建电路
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    03/06 09:09
    半导体 Qorvo
    Qorvo® 为屡获殊荣的 QSPICE® 电路仿真软件新增建模功能
  • 防止磨抛过程中碳化硅外延片表面胶质残留的方法
    引言碳化硅（SiC）作为新一代半导体材料，因其卓越的物理和化学性能，在功率电子、高频通信、高温环境等领域展现出巨大的应用潜力。然而，在SiC外延片的制备过程中，磨抛工艺是至关重要的一环，用于改善外延片的表面粗糙度和平整度。然而，磨抛过程中往往伴随着胶质残留的问题，这些残留物不仅影响外延片的表面质量，还可能对后续器件的性能和可靠性产生严重影响。因此，防止磨抛过程中碳化硅外延片表面胶质残留的方法显得尤
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    03/04 09:40
    半导体 SiC
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  • 半导体芯片老化测试：艾德克斯IT2700的"多通道+回馈式"创新解决方案
    在半导体领域，电源管理芯片老化测试是评估器件可靠性和筛选潜在缺陷的重要环节，通过模拟极端工况加速芯片老化以暴露材料、工艺或设计中的薄弱点。随着电子设备的不断小型化和高性能的追求，半导体芯片在各种应用场景中扮演着越来越关键的角色。为了避免芯片在长期运行过程中可能出现的性能下降、甚至失效等问题，进行老化测试显得尤为重要。 老化测试一般包括静态测试及动态测试，静态老化指芯片处于非工作模式下，主要通过施加
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    03/03 15:38
    半导体 测试测量
  • 上海300亿半导体龙头，冲刺港股IPO
    近日，和辉光电发布公告称，公司董事会审议通过了《关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市的议案》《关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市方案的议案》等议案。
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    03/03 09:05
    半导体 AMOLED
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  • DeepSeep火爆背后 为何藏着不能错过投资先进科技（ASMPT）的逻辑？
    最近几年，先进科技（ASMPT）不断深入在中国的本土化发展。2021年，先进科技（ASMPT）与国内投资机构携手成立晟盈半导体，将ECD产品技术引入中国；2023年底，先进科技（ASMPT）在上海临港成立奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司，以独立实体、独立品牌开始运作；2024年6月，首个研发中心正式在上海临港落成启用，并将大量半导体封装设备的技术授权到国内进行国产化研发，成为先进科技（ASMPT）提升本土创新和技术发展的重要基地。通过这些战略布局，先进科技（ASMPT）为中国封测产业的自主可控和技术创新贡献了重要力量。
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    02/27 19:16
    半导体 封测
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  • 《半导体简史》：一书讲透半导体全产业链发展历程
    半导体的故事 在地壳中，含量最多的元素是氧与硅。人类离不开氧也离不开硅。约330万年前，古人使用硅的原始形态石块制作工具，那段时期被称为石器时代；大约6000年以前，人类逐渐抛弃了石块，进入了青铜与铁器时代。 在渐别石器时代长达万年的时光中，人类与半导体相关的历史不到两百年。在第一个百年之中，留下记载的只是几个跳动着的与半导体有少许关联的事迹。 19世纪，人类观测到了半导体的热敏特性、光伏效应、光
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    02/26 10:58
    半导体 半导体产业链
  • 研发了晶体管、培养了“八叛逆”、被称为废物天才，硅谷之父肖克利传奇的一生
    在加利福尼亚的山景之城，有一天，来了一位中年人，他在一个仓库旁边徘徊了很久，准备将这里改造成为一个实验室，他的名字叫做肖克利。1955年，他远离美国东部的喧嚣，沿着西部牛仔的拓荒之路，来到加州，来到山景之城。这片美国最晚迎来阳光的大地，因为他的到来，即将升起第一面迎接电子信息时代的旗帜。
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    02/26 10:56
    半导体 晶体管
  • 电压放大器与压电纳米定位台在半导体薄膜沉积系统中的应用
    　　随着半导体行业的不断发展，半导体芯片制造工业不断推进，其工艺的水平直接决定了芯片生产的质量和效率。薄膜沉积是芯片制造前道工艺中的核心工艺之一，是决定薄膜性能的关键。为了帮助半导体薄膜沉积系统更好、更高效的运行，电压放大器与压电纳米定位台系统在其中作用功不可没，今天Aigtek安泰电子就为大家具体分享一下。　　半导体薄膜沉积，其作用是通过物理或化学的方法将金属薄膜（如铝、铜、钨、钛等）和氧化物（
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    02/26 08:11
    半导体 电压放大器
  • 去除碳化硅外延片揭膜后脏污的清洗方法
    引言碳化硅（SiC）作为新一代半导体材料，因其出色的物理和化学特性，在功率电子、高频通信、高温及辐射环境等领域展现出巨大的应用潜力。然而，在SiC外延片的制备过程中，揭膜后的脏污问题一直是影响外延片质量和后续器件性能的关键因素。脏污主要包括颗粒物、有机物、无机化合物以及重金属离子等，它们可能来源于外延生长过程中的反应副产物、空气中的污染物或处理过程中的残留物。为了获得高质量、高可靠性的SiC外延片
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    02/24 08:47
    半导体 SiC
    去除碳化硅外延片揭膜后脏污的清洗方法
  • RFID技术在半导体电子货架上的应用方案
    科智立作为国内工业RFID技术的佼佼者，成功研发了适用于半导体电子货架的RFID读写器，旨在为半导体行业提供一种高效、可靠且智能的解决方案，以克服传统管理方式的局限，推动晶圆管理的现代化进程。将半导体RFID读写器安装在电子货架上，通过无线射频识别技术，实时读取FOUP晶圆载具的标签信息，精确记录其存放拿取时间、存放位置、批次数据，实现自动化追踪与管理，有效提升信息检索效率和降低污染风险，确保晶圆生产与管理的高效与安全。准确性提升：RFID技术确保数据精准，减少人为误差，提升晶圆管理准确性。
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    02/20 16:50
    半导体 RFID读写器
  • 东芝推出高速导通小型光继电器，可缩短半导体测试设备的测试时间
    东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出采用S-VSON4T[1]封装的光继电器——“TLP3414S”与“TLP3431S”，具有比东芝现有产品更快的导通时间[2]。TLP3414S与TLP3431S的断态输出端电压和通态电流额定值分别为40 V/250 mA和20 V/450 mA。该产品于今日开始支持批量出货。 新型光继电器通过提高输入侧红外LED的光输出并优化光电探测器
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    02/20 08:34
    半导体 东芝
    东芝推出高速导通小型光继电器，可缩短半导体测试设备的测试时间
  • Park Systems扩展FX大型样品AFM产品线
    /美通社/ -- 全球原子力显微镜（AFM）领军企业Park Systems在2025年韩国半导体展览会上推出了扩展版FX大型样品AFM系列产品。 继Park FX200在2024年西部半导体展览会（SEMICON West）首次亮相并随后在德国、日本和韩国市场获得强烈反响之后，Park Systems又推出了用于300毫米晶圆分析的Park FX300，以及集成了红外（IR）光谱技术的Park
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    02/20 08:31
    半导体 晶圆制造
    Park Systems扩展FX大型样品AFM产品线
  • 昂科烧录器支持ISSI芯成半导体的串行闪存IS25WP128F
    芯片烧录领导者昂科技术近期宣布了其烧录软件的最新迭代，并公布了一系列新增兼容芯片型号。在此次更新中，芯成半导体（ISSI）推出的串行闪存IS25WP128F已被昂科烧写工具AP8000所支持。 IS25WP128F串行闪存为简化引脚数封装提供了具有高灵活性和性能的通用存储解决方案。ISSI的“工业标准串行接口”闪存适用于需要有限空间、低引脚数和低功耗的系统。该设备通过4线SPI接口访问，包括串行数
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    02/19 09:30
    半导体 烧录器
    昂科烧录器支持ISSI芯成半导体的串行闪存IS25WP128F
  • CGD 获得3,200万美元融资，以推动在全球功率半导体领域的增长
    氮化镓（GaN）功率器件的领先创新者 Cambridge GaN Devices (CGD) 已成功完成3,200万美元的C轮融资。该投资由一位战略投资者牵头、英国耐心资本参与，并获得了现有投资者 Parkwalk、英国企业发展基金（BGF）、剑桥创新资本公司（CIC）、英国展望集团（Foresight Group）和 IQ Capital 的支持。 电力电子进入 GaN 的时代 氮化镓器件代表了
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    02/19 08:03
    半导体 SiC
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  • 打破国外垄断，科智立国产半导体RFID读写器平替欧姆龙V640
    随着近些年国内技术的迅猛发展，科智立凭借自主创新，成功研发出性能不输于欧姆龙V640的国产RFID读写器，彻底打破了国外对半导体RFID读写器的垄断，为国内半导体行业提供了高性价比的替代方案。以武汉长飞先进半导体基地项目为例，该项目成功将科智立半导体RFID读写器应用在半导体搬运（AMHS）天车上，实现了高效、精准的物料追踪与管理，显著提升了生产效率，为工厂提供了可靠、实时的数据传输，并降低了生产成本。科智立半导体RFID读写器的广泛应用，正契合了全球半导体市场增长的态势。
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    02/18 11:00
    半导体 RFID

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