半导体

• 晨控智能S650：欧姆龙V640的理想替代者
  

  晨控智能S650：欧姆龙V640的理想替代者在工业自动化领域，RFID通讯放大器作为半导体行业核心溯源设备，其性能和稳定性直接关系到整个生产线的效率和安全。欧姆龙V640，作为业界的佼佼者，以其功能完善、结构紧凑和可靠性高等特点，长期以来赢得了众多企业的青睐。随着技术的不断进步和市场的多元化需求，晨控智能S650以其卓越的性能、创新的技术和优质的服务，逐渐成为了欧姆龙V640的理想替代者。 晨控智

  RFID-晨控智能

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  11/19 17:00

  半导体 RFID
• 恩智浦FXLS8971CF和FXLS8961AF加速度传感器提升您的精密测斜仪应用
  

  传感器的应用正在飞速扩展。智能传感器无处不在，渗透到生活的方方面面。数以万亿计的智能设备让我们的日常生活更加便捷，即使是最普通的设备和电器也配备了传感技术。 广泛的传感技术、计算和连接相结合，推动了物联网、工业、医疗和汽车应用的全面转型。 恩智浦推出全新低重力加速度传感器系列 恩智浦新一代传感器实现了智能集成、逻辑和可定制平台软件的强大平衡，支持更智能、更独特的应用。我们推出全新FXLS8971C

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  11/18 08:35

  传感器 半导体
• 欧姆龙V640国产半导体读写器平替首选品牌—晨控智能CK-S650
  

  欧姆龙V640国产半导体读写器平替首选品牌—晨控智能CK-S650 半导体晶圆盒读写器是为半导体制造行业研发生产的RFID读写器，通过RFID无线射频识别技术对半导体生产制造过程中的晶圆盒进行识别并记录其生产过程，对晶圆盒进行线上工序管理，通过线上确认晶圆盒本体IP地址，即可进行远程设定与确认。 目前在国内芯片短缺，晨控智能凭借着自身强劲的研发实力，在国内众多的半导体RFID设备厂家中脱颖而出，研

  RFID-晨控智能

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  11/12 07:30

  半导体 RFID
• 晨控RFID技术助力半导体制造业革新之路
  

  晨控RFID技术助力半导体制造业革新之路 应用背景 随着信息技术的快速发展，无线射频识别技术逐渐成为连接物理世界与数字世界的桥梁。尤其在半导体产业中，RFID技术的应用不仅提升了生产效率，还加强了产品追踪与管理能力，对推动产业升级具有重要意义。而晨控智能RFID读写器以其强大的性能和出色的稳定性，被广泛用于半导体制造行业中。 应用方案 1、晶圆追踪与管理 在半导体制造过程中，晶圆是核心部件。RFI

  RFID-晨控智能

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  11/12 07:30

  半导体 RFID
• Jolt Capital收购并投资Dolphin Design 精心打造的混合信号IP业务
  专注于欧洲成长性深度科技的Jolt Capital今日宣布，已通过新成立的Dolphin半导体，收购了混合信号半导体IP解决方案领导者 - Dolphin Design的电源管理和信号处理IP业务（即“IP业务”），并承诺向Dolphin半导体投资2600万欧元。Metrologic Group前总裁Laurent Monge被任命为Dolphin半导体首席执行官。 Dolphin Design一

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  11/11 08:43

  物联网 半导体
• Jolt Capital收购并投资Dolphin Design 精心打造的混合信号IP业务
  专注于欧洲成长性深度科技的Jolt Capital今日宣布，已通过新成立的Dolphin半导体，收购了混合信号半导体IP解决方案领导者 - Dolphin Design的电源管理和信号处理IP业务（即“IP业务”），并承诺向Dolphin半导体投资2600万欧元。Metrologic Group前总裁Laurent Monge被任命为Dolphin半导体首席执行官。 Dolphin Design一

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  11/06 08:36

  半导体 电源管理
• 美国大选倒计时！哈里斯VS特朗普，半导体政策逐项对比
  

  2024美国总统大选即将到来，两位候选人在AI及半导体政策等科技政策上有何异同？距离美国大选正式投票不足24个小时。哈里斯（Kamala Harris）、特朗普（Donald Trump）谁将领导未来4年的美国终将揭晓，而两人的科技政策又将如何撼动美国科技界？

  半导体产业纵横

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  11/06 10:00

  半导体
• 清华新力量，沪上芯征程！清华大学上海校友会半导体专委会2024思瑞浦迎新日
  

  2024年10月，清华大学上海校友会半导体专业委员会联合思瑞浦共同举办2024年来沪清华校友迎新活动。金秋时节，新一批清华人离开清华园来到上海，希望借此活动助力他们更快、更好地适应新的工作和生活环境，开启职业生涯的精彩篇章。 清华大学集成电路学院院长吴华强、清华大学上海校友会半导体专委会主任任佳、思瑞浦首席执行官吴建刚、思瑞浦研发总监陈凯亮等业界嘉宾出席本次活动。活动安排丰富多样，包含欢迎致辞、前

  思瑞浦3PEAK

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  11/04 08:40

  半导体
• 跨界并购半导体，谁在疯狂“捞金”？
  

  英特尔传奇总裁安迪·格鲁夫提示过一个规律，当一个行业发生大规模并购的时候，便意味着“转折点”的到来。自今年6月以来，随着“科创板八条”的发布，国内半导体上市公司并购重组大幕拉开。而在“并购六条”的推动下，A股上市公司的并购激情再次被激活，纳芯微、长川科技、光智科技、富乐德等纷纷出手。市场的热情带来的是相关概念股价的上升。富乐德消息公布后，连续收获5个20cm一字涨停，4天股价翻倍。

  半导体产业纵横

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  10/31 09:20

  半导体 半导体并购
• 半导体所提出免于退极化效应的光学声子软化新理论
  

  中国科学院半导体研究所骆军委研究员团队联合宁波东方理工大学魏苏淮教授，通过揭示岩盐矿结构(rs)BeO反常地同时拥有超高介电常数和超宽带隙的起源，创新性地提出通过拉升原子键降低化学键强度实现光学声子软化的新理论，并提出该新方法可以免于困扰传统铁电材料的界面退极化效应，成功解释了硅基外延HfO2和ZrO2薄膜在厚度降低到2-3 nm时才出现铁电性的“逆尺寸效应”。

  中科院半导体所

  450

  10/31 10:55

  半导体 光学
• 英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效
  

  继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂之后，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）再次在半导体制造技术领域取得新的里程碑。英飞凌在处理和加工史上最薄的硅功率晶圆方面取得了突破性进展，这种晶圆直径为300㎜，厚度为20μm。厚度仅有头发丝的四分之一，是目前最先进的40-60μ

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  10/30 07:14

  半导体 英飞凌
• 美国遏华半导体政策升级！新规颁布，1月2日生效
  

  10月29日消息，美国财政部今日颁布一项最终规则，限制对中国半导体和微电子技术、量子信息技术、人工智能的投资。新规将于2025年1月2日生效。最终规则确定了《出境令》中确定的受该规则约束的国家安全技术和产品的子集：

  芯东西

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  10/30 11:00

  半导体 半导体行业
• 贸泽电子新品推荐：2024年第三季度推出将近7000个新物料
  

  作为全球原厂授权代理商，贸泽电子 ( Mouser Electronics) 致力于快速引入新产品与新技术，为客户提供优势，协助加快产品上市速度。超过1200家半导体和电子元器件制造商通过贸泽将自己的产品销往全球市场。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。 贸泽于上个季度推出了超过6500个物料，均可随时发货。 贸泽从2024年7月至9月引入的部分产品包括： 安森美N

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  10/29 07:30

  传感器 半导体
• 美国出口管制之下，中国半导体专利申请量激增42%！
  

  10月22日消息，据外媒The register援引知识产权公司 Mathys & Squire 的数据称，近年来全球半导体专利申请量持续激增，已经从2022-2023年的66,416 件提升到了2023-2024年的 80,892 件，同比增长22%。其中，中国的半导体申请量从 32,840 件激增至 46,591 件，增幅高达 42%，超过其他所有地区。

  芯智讯

  822

  10/23 15:33

  半导体 半导体制造
• 电装和罗姆就开始考虑在半导体领域 建立战略合作伙伴关系事宜达成协议
  株式会社电装（总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林 新之助，公司名以下简称“电装”）和ROHM Co., Ltd.（总部位于日本京都市右京区，社长：松本 功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。 近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的需求也迅速增加。另外，有助于实现交通事故零死亡的自动

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  10/22 08:44

  自动驾驶 半导体
• A股喜讯：半导体行业第三季度利润预增显著
  

  除了全志科技、晶合集成的净利润同比增幅目前暂时位居第二和第三名之外，还有韦尔股份、思特威-W和瑞芯微，净利润同比增幅分别位列第六、第七和第九位，这三家公司预计归母净利润分别为22.67亿元至24.67亿元、2.52亿元至2.92亿元和3.4亿元至3.6亿元，同比增幅分别为515.35%至569.64%、485.41%至546.51%和339.75%至365.62%。

  中国电子报

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  10/16 17:40

  半导体 半导体行业
• 深圳：1000亿级，半导体和集成电路产业投资资金！
  

  10月14日，深圳市政府新闻办举行新闻发布会。发展改革委副主任朱云在会上宣布，深圳正在加快设立百亿级半导体与集成电路产业投资基金，并推动一批集成电路项目获批2024年地方政府专项债。

  全球半导体观察

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  10/16 17:55

  半导体 集成电路
• 全球芯片市场释放新信号！
  

  全球半导体市场去库存周期正迈向尾端，随着AI相关应用、新能源汽车、5G、高性能计算等新兴领域的带动，业界人士预估，全球半导体产业或将在2030年前后实现1万亿美元。

  全球半导体观察

  1574

  10/16 17:50

  半导体
• 三星强化功率半导体，明年提供代工服务
  

  三星电子并没有退出非核心的发光二极管（LED）业务，而是专注于“功率半导体”。三星计划将LED业务团队的大部分人力和资源分配给功率半导体业务团队。

  芯片说 IC TIME

  872

  10/16 14:20

  半导体 三星
• ESIS 2024第三届中国电子半导体数智峰会正式启动，邀您共创电子半导体行业美好未来！
  

  #邀请函# 尊敬的嘉宾: 在全球数字经济蓬勃发展的浪潮中，电子半导体行业作为信息技术的基石，正经历着前所未有的变革与挑战。随着大数据、人工智能、物联网等技术的飞速进步，数智化转型已成为推动电子半导体行业高质量发展的关键路径。这一转型不仅深刻影响着产品的研发、制造、测试及市场应用等各个环节，更引领着整个行业向智能化、高效化、绿色化方向迈进。 为了进一步推动电子半导体产业创新和发展，ESIS 2024

  eefocus_4054988

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  10/16 16:59

  半导体

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