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Manz集团德国公司重组,亚洲事业部不受影响
近日,全球科技设备制造商Manz集团德国公司传出破产重组消息,计划战略性剥离“锂电”业务,通过结构优化,将业务重心放在“自动化、半导体及高精密设备代工制造”业务。
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“光刻机第一股”终止IPO
7月4日报道,近日,上交所官网披露终止半导体装备企业北京华卓精科科技股份有限公司(简称“华卓精科”)的发行上市审核,原因是华卓精科及其保荐人撤回发行上市申请。
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先导集团董事长王燕清:半导体装备自主方可产业自主
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2023/01/04
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【装备】中芯/长江存储CMP供应商华海清科拟募10亿元强化装备国产化
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2021/07/22
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晶盛机电:12英寸单晶硅生长炉及部分加工设备已实现批量销售
近日,晶盛机电在接受机构调研时表示,公司完善了以单晶硅生长、切片、抛光、外延四大核心装备为主的半导体硅材料设备体系,目前基本实现8英寸晶片端长晶到加工的全覆盖,且已实现量产和批量出货。
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