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【博捷芯12寸双轴全自动划片机】半导体切割高效解决方案 | 精准稳定,产能翻倍
行业痛点:半导体切割效率与精度如何兼顾? 随着半导体、LED、集成电路行业对精细化加工需求的提升,传统划片机面临精度不足、产能低下、人工依赖度高等问题。博捷芯12寸双轴全自动划片机,专为高精度、高效率切割场景设计,助企业突破生产瓶颈! 博捷芯12寸双轴全自动划片机核心优势 1. 双轴协同,效率倍增 双工位同步切割:12寸大尺寸晶圆适配,双轴独立运行,切割效率较单轴提升50%以上。 自动上下料系统:
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