半导体装备_半导体装备是什么意思

2025国产半导体设备零部件上市企业市场表现分析

2025年中国半导体零部件市场规模预计将超过600亿美元，其中中国大陆市场超263亿美元。随着AI技术的快速发展和美国制裁的影响，国产零部件企业迎来发展机遇。深芯盟产业研究部通过对22家上市半导体零部件企业的量化分析，预测富创精密、珂玛科技、菲利华位列2025年市场表现指数前三名。

半导体产业研究

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2025/12/18

零部件产业半导体装备

sc1和sc2清洗工艺

SC-1和SC-2清洗工艺是半导体制造中常用的两种湿法清洗技术，以下是关于这两种清洗工艺的介绍： SC-1清洗工艺配方组成：通常由氨水（NH₄OH）、过氧化氢（H₂O₂）和去离子水（H₂O）按体积比1:2:5~1:2:7混合而成5。作用原理：氨水提供碱性环境，腐蚀硅片表面的自然氧化层（SiO₂），使附着的颗粒脱离晶圆表面；过氧化氢作为强氧化剂，分解有机物并氧化硅片表面形成新的亲水性氧化膜。同时

苏州芯矽电子科技有限公司

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2025/12/01

半导体半导体装备

屹立芯创真空压力除泡系统交付OSAT巨头，国产高端装备再破壁垒

近日，南京屹立芯创半导体科技有限公司（以下简称“屹立芯创”）自主研发的真空压力除泡系统正式启运出海，交付对象为OSAT头部企业，这是屹立芯创在国际化道路上的又一重要突破，也是中国高端半导体装备在海外高端市场斩获的关键里程碑。微米级气泡：先进封装的隐形杀手在先进封装向高密度、超薄化与异质集成迈进的道路上，微米级气泡已成为不容忽视的共性技术瓶颈。于3D堆叠、超薄芯片（<50μm）及2.5D

屹立芯创-ELEADTECH

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2025/10/14

半导体装备自主研发芯片

屹立芯创交付晶圆级真空贴压膜系统国产高端装备助力先进封装良率跃升

屹立芯创交付晶圆级真空贴压膜系统：国产高端装备助力先进封装良率跃升值此八月启新之际，国内半导体封装装备领域传来捷报——屹立芯创自主研发的晶圆级真空贴压膜系统正式交付行业标杆客户！这不仅标志着公司在“为中国芯造屹立器”道路上迈出坚实一步，更彰显了国产高端封装设备在核心工艺环节的突破性进展。直击痛点：破解先进封装“气泡”困局在追求更高集成度、更小线宽的先进封装领域（如Fan-Out, 2.5D/

屹立芯创-ELEADTECH

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2025/08/05

晶圆先进封装

半导体设备市场：冰火两重天

作者：L晨光近日，SEMI在最新发布的《全球半导体设备市场报告》中指出，2025年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长21%，达到320.5亿美元。按照典型的季节性规律，2025年第一季度的出货金额环比下降了5%。从各地区具体数据来看：中国大陆：2025年一季度（1Q2025）营收102.6亿美元，虽仍为全球最大单一市场，但环比下降14%、同比下降18%，呈现“双降”；韩国：1Q2025

半导体行业观察

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2025/07/14

半导体设备半导体装备

半导体装备

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