半导体硅晶圆

• 半导体硅晶圆产业“起风了”
  

  2024年以来，半导体行情逐渐复苏。随着终端需求开始回暖，新能源汽车、5G等行业快速发展，加上人工智能新应用的“火爆出圈”，同步带动半导体硅晶圆市场需求明显增加。

  全球半导体观察

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  07/19 15:00

  半导体产业 硅晶圆
• 全球硅晶圆市场研究报告3：全球硅晶圆市场发展历程
  

  本章将从全球硅晶圆市场发展历程的角度，梳理其变动的总体趋势与阶段特征；同时立足四大发展阶段，并结合行业周期视角，将主要硅晶圆供应商的发展脉络进行对比分析，以期为读者提供更为详尽的解读。

  半导体综研

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  2023/06/23

  半导体产业 硅晶圆
• 2022年半导体硅晶圆出货面积及营收均创新高
  国际半导体产业协会（SEMI）统计，2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸，较2021年增长3.9%，超过了2021年曾创下的记录；总营收达138亿美元，增长9.5%，同样创下历史新高。

  中国电子报

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  2023/02/13

  半导体硅晶圆
• 半导体库存狂飙，何时减速？
  2月6日，中国台湾省经济日报报道，近日半导体硅晶圆市场出现长期合约客户要求延后拉货的情况，现货价开始领跌。这是近三年来硅晶圆首次出现降价，并从6、8英寸一路蔓延至12英寸。报道称，有厂商表示现阶段晶圆厂端硅晶圆库存“多到满溢”，仍需要时间消化。这种现象不只在硅片市场发生。

  半导体产业纵横

  872

  2023/02/10

  芯片 半导体硅晶圆
• 郑州连降暴雨 半导体硅晶圆厂合晶：未影响生产
  自7月17日以来，郑州市连降罕见特大暴雨，积水严重。半导体硅晶圆厂合晶表示，郑州厂目前生产并未受到影响，不过，后续交通状况仍须追踪评估。

  与非网编辑

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  2021/07/21

  半导体硅晶圆

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