半导体材料_半导体材料是什么意思

金刚石的多元应用：不仅仅是散热

金刚石以其卓越的物理性质，在热学、光学、声学、力学和电学等多个领域展现出巨大的应用潜力。在热学方面，金刚石填料和热沉片有效解决了芯片散热难题；在光学领域，金刚石因其宽广的透光谱和量子特性，成为量子传感器和红外光学窗口的理想材料；在声学领域，金刚石的高声速提升了深海探测和高保真音频的质量；在力学方面，金刚石复合材料的韧性提升使其适用于高温高压环境；在电学领域，金刚石作为“终极半导体”材料，有望在高频电子器件和量子技术中发挥重要作用。随着技术进步，金刚石将成为未来科技发展的关键材料，推动各行业创新。

DT半导体

736

2025/12/27

半导体材料金刚石

2025年国产半导体材料产业展望与综合评级分析（基于288家材料上市、非上市企业）

2025年国产半导体材料产业将迎来快速发展期，预计总收入将达到1065亿元，净利润约为90亿元，行业增速CAGR保持在15%-20%，高于全球平均水平。头部企业如安集科技、三环集团和臻鼎科技表现出色，通过高强度研发投入构建技术护城河。非上市企业中，大硅片和第三代半导体（SiC/GaN）领域的企业如中环领先、天科合达和江苏鑫华展现出强劲增长势头。总体而言，国产半导体材料产业正朝着高端化、整合并购和协同创新的方向发展，有望在全球产业链重构中发挥重要作用。

半导体产业研究

2188

2025/12/19

半导体材料

刚融资超20亿，上海半导体材料企业启动IPO！

同创普润宣布启动IPO进程，由国泰海通担任辅导机构。公司成立于2021年，注册资本2.87亿元，由江丰电子创始人姚力军控股。同创普润获得多轮融资，包括中建材新材料基金和上汽金控的战略投资。该公司专注于高纯金属材料研发，打破国外技术垄断，产品已进入全球顶尖晶圆厂供应链，并在全球市场占据重要地位。

芯东西

594

2025/12/16

IPO 半导体材料

12 英寸硅片国产化浪潮，提速！

国产半导体材料领域迎来重大进展，奕斯伟材料、国盛公司、立昂微、中欣晶圆等企业通过技术迭代与产能布局，加速推动大尺寸硅片国产化替代进程。奕斯伟材料宣布投资125亿元扩建武汉硅材料基地，国盛公司首枚12英寸硅外延片下线，立昂微加码12英寸重掺衬底片项目，中欣晶圆获得国内首批次新材料认定并逐步扩大产能。这些举措标志着中国在半导体材料领域取得了显著进步。

湾芯展

1241

2025/12/10

半导体材料硅片