半导体晶圆_半导体晶圆资讯

从最近不少发布文章的阅读量上来看，似乎大多数读者都对半导体设备的部件数据很感兴趣。既然如此，那我就继续在这块加大发布力度吧。半导体晶圆操作臂的英语一般称为Robot，这个名字很容易和合其它工业机器人混淆，所以我自己翻译了一个中文名字，仅供参考说实话，这个市场空间不小。

半导体综研

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05/17 15:07

机械臂半导体晶圆

半导体晶圆操作设备及部件供应商统计：卷到飞起 ...

Semicon China 2024刚结束。我在会上又收集了不少芯的供应商信息，自然要更新一下我的数据。正好前两周发布了一个AMHS供应商的数据，这次就再发布一下晶圆操作设备及部件供应商的列表吧这个领域市场空间其实不算小，但技术门槛不算特别高（机械臂Robot的技术难度相对大些），所以也吸引了大量玩家进入，导致竞争激烈

半导体综研

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04/01 16:41

半导体设备半导体晶圆

行业数据 | 半导体晶圆切割开槽设备供应商列表

切割和开槽对应的英语是（Dicing & Grooving），是将制作好的晶圆切割成单独die进行封装的一个必要工艺过程。通常采用的方式是刀片切割，也有部分用到激光和等离子技术我做了一个相关供应商的名单列表，供大家参考

半导体综研

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2023/06/28

半导体设备半导体行业数据

格芯和意法半导体正式签署法国12英寸半导体晶圆新厂协议

全球排名前列、提供功能丰富产品技术的半导体制造商格芯(GlobalFoundries，简称GF；纳斯达克证交所代码:GFS)和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，双方于2022年7月公布的将在法国Crolles新建一个高产能半导体联营厂的合作，现正式完成协议签署。格芯总裁兼首席执行官Thoma