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半导体投资

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  • 9月半导体投融资&IPO一览
    9月半导体投融资&IPO一览
    从交易轮次来看,主要集中天使轮、A轮和B轮,分别有3笔、8笔和5笔。从交易金额来看,本月亿元级融资共13笔,千万元级融资共12笔,其余9笔融资未披露金额。本月较为值得关注的投融资事件为9月25日,皖芯集成首次引入外部投资,本轮融资中,晶合集成拟出资41.5亿元;农银投资、工融金投等外部投资者拟出资54亿元。皖芯集成合计融资95.5亿元,投后估值近百亿,成为合肥又一超级独角兽。
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    10/21 12:05
  • 8月半导体投融资&IPO一览
    8月半导体投融资&IPO一览
    芯潮IC不完全统计:2024年8月1日-31日,国内半导体行业融资事件共27起。从交易轮次来看,主要集中天使轮、Pre-A轮、A轮和C轮,各自都为4笔融资。从交易金额来看,本月亿元级融资共6笔,千万元级融资共9笔,其余12笔融资未披露金额。
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    09/04 09:32
  • 国内半导体产业投资热潮持续
    国内半导体产业投资热潮持续
    近日,2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商活动举行,会上,致瞻新能源有限公司投建的碳化硅半导体器件生产项目和亿源半导体有限公司投建的亿源半导体芯片烧录项目签约。另外,由中电三公司承建的合肥芯科半导体设备生产制造施工总承包项目亦正式开工...
  • 7月 · 半导体投融资&IPO一览
    7月 · 半导体投融资&IPO一览
    芯潮IC不完全统计:2024年7月1日-31日,国内半导体行业融资事件共28起。从交易轮次来看,7月融资轮次较为分散,主要集中A轮及以下轮次,共18笔,占比64%。从交易金额来看,本月亿元级融资共6笔,千万元级融资共13笔,其余9笔融资未披露金额。
  • 2024年上半年,半导体行业投融资&IPO情况一览
    2024年上半年,半导体行业投融资&IPO情况一览
    2024年1月1日-6月30日,国内半导体行业融资事件共194起。从交易轮次来看,主要集中在Pre-A轮、A轮和Pre-B轮,各自笔数为23笔、25笔、27笔。从交易金额来看,上半年亿元级融资共59笔,千万元级融资共71笔,百万元级融资1笔,其余63笔融资未披露金额。
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    07/29 11:40