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半导体封装

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半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护,塑封之后还要进行一系列操作,封装完成后进行成品测试,通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序,最后入库出货。

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护,塑封之后还要进行一系列操作,封装完成后进行成品测试,通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序,最后入库出货。收起

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    近期,国内又一批半导体产业项目迎来新动态,涉及华天科技、伟测半导体、芯源微、天科合达、长晶半导体、芯粤能、先导半导体、鼎龙股份、安集科技等企业,项目涵盖光刻胶、半导体封装、晶圆制造、第三代半导体、半导体设备、芯片设计等重点领域。
  • 详解各向异性导电胶的性质及作用有哪些?
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    肖特作为一家国际高科技集团,其创始人奥托•肖特所发明的特种玻璃推动了各个领域的发展,集团目前正在采取积极措施以支持集成电路 (IC) 行业利用新材料推进摩尔定律的应用步伐。人工智能 (AI) 等应用需要更强大的计算,而高品质的玻璃基板对于未来十年实现先进封装具有至关重要的作用,肖特正在积极制定策略,推动行业持续创新。
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  • 被日韩垄断的封装树脂:全球供应商名单统计
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    在半导体封装的传统领域里,最主要的耗材无非是:封装树脂、贴片胶、基板、键合线、框架、锡球等其中金属类的锡球、引线框架国产水平尚可,但有机类的产品目前主要还是被日本等国家地区垄断。其中,封装树脂的市场规模应该是最为可观的了。虽然整体传统封装市场的增长已经非常缓慢,但存量空间依旧巨大,对于国内厂商和投资人而言依旧是一个不错的发展方向从下表可以看到,我目前已经统计了39家供应商,其中中国大陆和香港(含合资企业)有22家。单从数量上看,国产供应商占了四分之三
  • 半导体封装用贴片、底填胶供应商列表
    半导体封装用贴片、底填胶供应商列表
    我最近准备把多年来收集的半导体供应链各个环节的供应商及产品信息都好好梳理一下,看看到底还有哪些领域还有机会。说实话,在多数产品分类里我发现目前国产的厂家都已经非常多了。单从数量上看,中国大陆的现有供应商都往往超过了全球其它国家地区的总和。今天的主题是:贴片胶(贴片膜DAF和贴片胶水DAP)还有底填胶的供应商列表
  • ZESTRON邀您前往Elexcon观展
    ZESTRON邀您前往Elexcon观展
    Elexcon 2023深圳国际电子展将在深圳会展中心(福田)举行。电子制造和半导体封装精密清洗专家、工艺方案及咨询培训服务提供商ZESTRON宣布将亮相Elexcon展会,并在同期举办的第七届中国系统级封装大会Sip China上发表题为《先进封装产品清洗工艺》的演讲。
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    2023/08/23
  • 头部玩家对先进封装动了哪些手脚?
    头部玩家对先进封装动了哪些手脚?
    几十年来,英特尔等集成电路(IC)供应商都会设计一种将所有功能集成在同一片芯上的芯片,然而,随着行业看到摩尔定律的放缓(芯片密度不再每两年翻一番),扩展单片IC变得越来越困难和昂贵。这促使IC供应商转向了“先进半导体封装”。因此,先进封装已被誉为下一代IC的关键基础。
  • 行业知识 | 半导体封装类型名称缩写表
    最近整理半导体封装相关的数据,顺手也给之前整理的半导体封装类型名称缩写表增加了一些新的词目,所以也就再拿出来和大家分享如果大家有什么补充,也欢迎和我联系。

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