半导体封装

• 全球半导体封装引线框架供应商汇总（全是中国大陆的...）

  传统封装行业在半导体的各个领域里属于技术成熟且发展空间相对较小的领域了，所以现在关注的人较少。虽然整个行业环节里的设备和材料种类也不少，但因为感兴趣的人不多，我最近一两年也很少发布相关数据不过这个行业的存量空间依旧不小，所以还是值得整理公布一下供应商的数据的。今天正好想起来，就先发布一个引线框架的数据吧从下图可以看到，这个行业里几乎已经全是中国大陆的供应商了。

  半导体综研

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  01/20 14:44

  半导体封装 半导体供应商

  
• 全球半导体封装材料供应商统计（二）：封装基板（144家）

  继续发布封装材料领域的供应商统计信息。今天发布的是封装基板相关的数据。为了方便大家参考，这次我把有机基板合陶瓷基板的数据合并到一起了过去发布的数据里，所有有机基板都是归到同一类里，这次我按照材料的种类分成BT和ABF两大类了；陶瓷基板的种类较多，我也尽量做了区分

  半导体综研

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  01/13 14:30

  半导体封装 半导体供应商

  
• MLCC大厂计划出售汽车电容器和半导体封装业务？

  据日媒最新消息，在汽车电子零部件和半导体相关零部件的业务盈利能力下降背景下，日本MLCC大厂京瓷将考虑剥离总销售额约2000亿日元（约13亿美元）增长潜力有限的业务，精简其投资组合。其中将被考虑剥离的业务涵盖汽车电容器和半导体封装业务等。

  全球半导体观察

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  01/10 14:17

  电容器 MLCC

  
• Janpan Display Inc.计划从显示业务战略转型半导体封装玻璃基板

  11月24日消息，日本显示器公司（Janpan Display Inc.,JDI）预计将连续第 11 年净亏损后，计划从显示器战略转向半导体封装基板和 AI 数据中心等增长领域。

  未来半导体

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  2024/11/26

  半导体封装 玻璃基板

  
• 尼得科精密检测科技将亮相SEMICON Japan 2024

  尼得科精密检测科技株式会社将参展2024年12月11日(周三)～12月13日(周五)于东京国际会展中心举办的“SEMICON Japan 2024”（2024日本东京半导体展览会）。 在本届展览会上，尼得科精密检测科技将展出针对IGBT/SiC功率半导体检测设备、EV/HEV等驱动电机测试台以及晶圆检测夹具“探针卡”等新的解决方案。 同时，还将介绍体现公司核心“测量”理念的半导体封装基板电气检测系

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  2024/11/20

  尼得科 半导体封装

  
• 智造之道，势如破竹丨慕尼黑华南电子生产设备展盛大开幕！

  2024华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展今日在深圳国际会展中心（宝安新馆）成功召开！本届展会携手慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南激光展，联合同期举办的中国（深圳）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会共同亮相10月鹏城，全方位呈现智能制造与电子创新产业链上的前沿技术，在机遇与挑战并存的华南市场砥砺前行。展会现场吸引了来自消费电子、汽车

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  2024/10/15

  数字化 MiniLED

  
• To所有观众：慕尼黑华南电子生产设备展“逛展嘉年华”福利来袭！

  2024华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月14-16日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。 图源

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  2024/09/26

  自动化 MiniLED

  
• 尼得科精密检测科技将参展IPCA Expo 2024

  尼得科精密检测科技株式会社将参展2024年9月11日（周三）～9月13日（周五）于印度大诺伊达举办的“IPCA Expo 2024”，该展会是聚焦于印度的电子回路（电子基板、电子安装及专业加工）及电子回路制造机械及装置、工序材料相关的技术和信息交流的国际展会。 此次为尼得科精密检测科技首次参加印度展会，届时将在展会上一站式提供半导体封装用自动检测装置、印刷基板用自动检测装置等尼得科精密检测科技的主

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  2024/09/03

  电机 尼得科

  
• 关于尼得科精密检测科技（印度）有限公司的设立

  尼得科精密检测科技株式会社（以下简称“本公司”）在印度共和国卡纳塔克邦班加罗尔市设立了子公司——尼得科精密检测科技（印度）有限公司（NIDEC ADVANCE TECHNOLOGY INDIA PRIVATE LIMITED），主要从事检测装置的软件开发业务、治具设计业务等，该子公司将于2024年9月1日正式开业。 尼得科精密检测科技（印度）有限公司 尼得科精密检测科技（印度）有限公司设立的背景

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  2024/08/30

  尼得科 半导体封装

  
• 骏码半导体公布中期业绩 录得收益约109.0百万港元 LED封装胶销售量再增高

  骏码半导体材料有限公司（「骏码半导体」或「公司」，连同其附属公司统称「集团」，股份代号：8490.HK）欣然宣布截至2024年6月30日止六个月（「该期间」）之未经审核业绩。 于该期间，集团录得收益约109.0百万港元（2023年上半年：约101.6百万港元）。键合线产品录得收益增加10.7%至约 58.3百万港元（2023年上半年：约52.6百万港元），而封装胶产品的收益则轻微增加2.8%至约4

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  2024/08/26

  OEM 半导体封装
• 慕尼黑华南电子生产设备展企业组团报名通道现已开启！

  2024华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月14-16日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。 相约

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  2024/08/01

  半导体封装 慕尼黑华南电子展

  
• 晶圆制造设备的buyoff和release概念

  在半导体封装和制造过程中，“buyoff”和“release”是两个非常重要的环节，它们确保新设备或工艺在正式投入生产前经过了充分验证和确认。以下是它们的具体含义：Buyoff 是指在新设备或新工艺正式投入生产前，进行的一系列测试和验证过程。这个过程的目的是确保设备或工艺符合预定的技术规格和生产要求。具体步骤包括：

  老虎说芯

  2.8万

  2024/07/22

  晶圆制造 半导体封装
• 展位预订如火如荼，慕尼黑华南电子生产设备展解锁全新展区与热门论坛议题

  2024华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月14-16日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。 展位

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  2024/06/04

  半导体封装 慕尼黑华南电子展

  
• 半导体封装用陶瓷类耗材供应商列表

  我浏览了一下我过去一段时间发布的数据，发现半导体材料类的数据最近发布得不多。于是决定发几个平衡一下。封装领域用到的材料不少，其中我收集到的陶瓷类的耗材数据主要包含：

  半导体综研

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  2024/04/18

  半导体材料 半导体封装

  
• 国内又一批半导体产业项目迎新进展！

  近期，国内又一批半导体产业项目迎来新动态，涉及华天科技、伟测半导体、芯源微、天科合达、长晶半导体、芯粤能、先导半导体、鼎龙股份、安集科技等企业，项目涵盖光刻胶、半导体封装、晶圆制造、第三代半导体、半导体设备、芯片设计等重点领域。

  全球半导体观察

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  2024/03/27

  半导体产业 半导体设备

  
• 详解各向异性导电胶的性质及作用有哪些？

  半导体封装如今正朝着微型化发展，封装密度越来越大。Mini-LED新显示在近年来发展相当迅猛，一个mini-LED屏幕上的芯片数量更是数以万计。Mini-LED的芯片焊接温度范围较大且倒装芯片焊盘上的P，N极间距只有40-50μm。通常焊接温度都是控制在100多到200多摄氏度，并且传统焊料由于粒径太大而不适用。目前用于mini-LED焊接的材料有超微锡膏，超微环氧锡膏(超微锡胶)和助焊胶。深圳市福英达的旗舰产品Fitech mLEDTM1370和Fitech mLEDTM1550系列8号粉超微锡膏能够满足封装的需求。此外，各向异性导电胶对mini-LED封装也有着优异的效果，还可以用在LED固晶封装，FPC柔性产品，摄像模组，液晶显示模组，液晶驱动模组等微间距元件上。本文浅讨一下各向异性导电胶。

  余味_9deeac

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  2024/03/25

  半导体封装
• 未来10年先进半导体封装的演进路线

  半导体封装领域，为了实现超越摩尔定律（More Than Moore）模式，2.5D和3D封装已成为增长最快的先进封装技术之一。

  TechSugar

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  2024/02/23

  先进封装 半导体封装

  
• 化解先进半导体封装挑战，有一个工艺不能不说

  近年来，随着多核处理、人工智能（AI）、物联网（IoT）等技术的快速发展，芯片的集成度和性能越来越高，对封装尺寸和成本的要求也越来越严格。传统的封装技术已经无法满足新一代芯片的封装需求。封装领域的一个突出进步是3D Cu-Cu混合键合技术，它提供了一种高密度、低成本、高性能的方案，可以有效提高封装的可靠性和稳定性，同时降低成本和尺寸。这一变革性的解决方案有助于实现高速、低延迟的芯片互连，提高系统性能和能效。

  TechSugar

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  2023/12/08

  先进封装 半导体封装

  
• “后摩尔时代”来了：肖特扩充玻璃基板产品组合，助力人工智能时代的先进半导体封装技术

  肖特作为一家国际高科技集团，其创始人奥托•肖特所发明的特种玻璃推动了各个领域的发展，集团目前正在采取积极措施以支持集成电路 (IC) 行业利用新材料推进摩尔定律的应用步伐。人工智能 (AI) 等应用需要更强大的计算，而高品质的玻璃基板对于未来十年实现先进封装具有至关重要的作用，肖特正在积极制定策略，推动行业持续创新。

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  2023/10/13

  人工智能 半导体封装

  
• 华南站丨聚焦热点，慕尼黑华南电子生产设备展同期论坛总览

  2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月30-11月1日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。 实名预登记，现场免排队

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  1973

  2023/10/13

  自动化 半导体封装

  

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