半导体封装

• Janpan Display Inc.计划从显示业务战略转型半导体封装玻璃基板
  

  11月24日消息，日本显示器公司（Janpan Display Inc.,JDI）预计将连续第 11 年净亏损后，计划从显示器战略转向半导体封装基板和 AI 数据中心等增长领域。

  未来半导体

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  11/26 09:20

  半导体封装 玻璃基板
• 尼得科精密检测科技将亮相SEMICON Japan 2024
  

  尼得科精密检测科技株式会社将参展2024年12月11日(周三)～12月13日(周五)于东京国际会展中心举办的“SEMICON Japan 2024”（2024日本东京半导体展览会）。 在本届展览会上，尼得科精密检测科技将展出针对IGBT/SiC功率半导体检测设备、EV/HEV等驱动电机测试台以及晶圆检测夹具“探针卡”等新的解决方案。 同时，还将介绍体现公司核心“测量”理念的半导体封装基板电气检测系

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  11/20 08:28

  尼得科 半导体封装
• 智造之道，势如破竹丨慕尼黑华南电子生产设备展盛大开幕！
  

  2024华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展今日在深圳国际会展中心（宝安新馆）成功召开！本届展会携手慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南激光展，联合同期举办的中国（深圳）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会共同亮相10月鹏城，全方位呈现智能制造与电子创新产业链上的前沿技术，在机遇与挑战并存的华南市场砥砺前行。展会现场吸引了来自消费电子、汽车

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  10/15 07:13

  数字化 MiniLED
• To所有观众：慕尼黑华南电子生产设备展“逛展嘉年华”福利来袭！
  

  2024华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月14-16日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。 图源

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  09/26 07:19

  自动化 MiniLED
• 尼得科精密检测科技将参展IPCA Expo 2024
  

  尼得科精密检测科技株式会社将参展2024年9月11日（周三）～9月13日（周五）于印度大诺伊达举办的“IPCA Expo 2024”，该展会是聚焦于印度的电子回路（电子基板、电子安装及专业加工）及电子回路制造机械及装置、工序材料相关的技术和信息交流的国际展会。 此次为尼得科精密检测科技首次参加印度展会，届时将在展会上一站式提供半导体封装用自动检测装置、印刷基板用自动检测装置等尼得科精密检测科技的主

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  09/03 07:03

  电机 尼得科
• 关于尼得科精密检测科技（印度）有限公司的设立
  

  尼得科精密检测科技株式会社（以下简称“本公司”）在印度共和国卡纳塔克邦班加罗尔市设立了子公司——尼得科精密检测科技（印度）有限公司（NIDEC ADVANCE TECHNOLOGY INDIA PRIVATE LIMITED），主要从事检测装置的软件开发业务、治具设计业务等，该子公司将于2024年9月1日正式开业。 尼得科精密检测科技（印度）有限公司 尼得科精密检测科技（印度）有限公司设立的背景

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  08/30 07:00

  尼得科 半导体封装
• 骏码半导体公布中期业绩 录得收益约109.0百万港元 LED封装胶销售量再增高
  骏码半导体材料有限公司（「骏码半导体」或「公司」，连同其附属公司统称「集团」，股份代号：8490.HK）欣然宣布截至2024年6月30日止六个月（「该期间」）之未经审核业绩。 于该期间，集团录得收益约109.0百万港元（2023年上半年：约101.6百万港元）。键合线产品录得收益增加10.7%至约 58.3百万港元（2023年上半年：约52.6百万港元），而封装胶产品的收益则轻微增加2.8%至约4

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  08/26 20:06

  OEM 半导体封装
• 慕尼黑华南电子生产设备展企业组团报名通道现已开启！
  

  2024华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月14-16日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。 相约

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  08/01 07:14

  半导体封装 慕尼黑华南电子展
• 晶圆制造设备的buyoff和release概念
  在半导体封装和制造过程中，“buyoff”和“release”是两个非常重要的环节，它们确保新设备或工艺在正式投入生产前经过了充分验证和确认。以下是它们的具体含义：Buyoff 是指在新设备或新工艺正式投入生产前，进行的一系列测试和验证过程。这个过程的目的是确保设备或工艺符合预定的技术规格和生产要求。具体步骤包括：

  老虎说芯

  2.5万

  07/22 10:35

  晶圆制造 半导体封装
• 展位预订如火如荼，慕尼黑华南电子生产设备展解锁全新展区与热门论坛议题
  

  2024华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月14-16日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。 展位

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  06/04 07:22

  半导体封装 慕尼黑华南电子展
• 半导体封装用陶瓷类耗材供应商列表
  

  我浏览了一下我过去一段时间发布的数据，发现半导体材料类的数据最近发布得不多。于是决定发几个平衡一下。封装领域用到的材料不少，其中我收集到的陶瓷类的耗材数据主要包含：

  半导体综研

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  04/18 11:30

  半导体材料 半导体封装
• 国内又一批半导体产业项目迎新进展！
  

  近期，国内又一批半导体产业项目迎来新动态，涉及华天科技、伟测半导体、芯源微、天科合达、长晶半导体、芯粤能、先导半导体、鼎龙股份、安集科技等企业，项目涵盖光刻胶、半导体封装、晶圆制造、第三代半导体、半导体设备、芯片设计等重点领域。

  全球半导体观察

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  03/27 10:50

  半导体产业 半导体设备
• 详解各向异性导电胶的性质及作用有哪些？
  半导体封装如今正朝着微型化发展，封装密度越来越大。Mini-LED新显示在近年来发展相当迅猛，一个mini-LED屏幕上的芯片数量更是数以万计。Mini-LED的芯片焊接温度范围较大且倒装芯片焊盘上的P，N极间距只有40-50μm。通常焊接温度都是控制在100多到200多摄氏度，并且传统焊料由于粒径太大而不适用。目前用于mini-LED焊接的材料有超微锡膏，超微环氧锡膏(超微锡胶)和助焊胶。深圳市福英达的旗舰产品Fitech mLEDTM1370和Fitech mLEDTM1550系列8号粉超微锡膏能够满足封装的需求。此外，各向异性导电胶对mini-LED封装也有着优异的效果，还可以用在LED固晶封装，FPC柔性产品，摄像模组，液晶显示模组，液晶驱动模组等微间距元件上。本文浅讨一下各向异性导电胶。

  余味_9deeac

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  03/25 07:46

  半导体封装
• 未来10年先进半导体封装的演进路线
  

  半导体封装领域，为了实现超越摩尔定律（More Than Moore）模式，2.5D和3D封装已成为增长最快的先进封装技术之一。

  TechSugar

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  02/23 12:30

  先进封装 半导体封装
• 化解先进半导体封装挑战，有一个工艺不能不说
  

  近年来，随着多核处理、人工智能（AI）、物联网（IoT）等技术的快速发展，芯片的集成度和性能越来越高，对封装尺寸和成本的要求也越来越严格。传统的封装技术已经无法满足新一代芯片的封装需求。封装领域的一个突出进步是3D Cu-Cu混合键合技术，它提供了一种高密度、低成本、高性能的方案，可以有效提高封装的可靠性和稳定性，同时降低成本和尺寸。这一变革性的解决方案有助于实现高速、低延迟的芯片互连，提高系统性能和能效。

  TechSugar

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  2023/12/08

  先进封装 半导体封装
• “后摩尔时代”来了：肖特扩充玻璃基板产品组合，助力人工智能时代的先进半导体封装技术
  

  肖特作为一家国际高科技集团，其创始人奥托•肖特所发明的特种玻璃推动了各个领域的发展，集团目前正在采取积极措施以支持集成电路 (IC) 行业利用新材料推进摩尔定律的应用步伐。人工智能 (AI) 等应用需要更强大的计算，而高品质的玻璃基板对于未来十年实现先进封装具有至关重要的作用，肖特正在积极制定策略，推动行业持续创新。

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  2023/10/13

  人工智能 半导体封装
• 华南站丨聚焦热点，慕尼黑华南电子生产设备展同期论坛总览
  

  2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月30-11月1日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。 实名预登记，现场免排队

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  2023/10/13

  自动化 半导体封装
• 被日韩垄断的封装树脂：全球供应商名单统计
  

  在半导体封装的传统领域里，最主要的耗材无非是：封装树脂、贴片胶、基板、键合线、框架、锡球等其中金属类的锡球、引线框架国产水平尚可，但有机类的产品目前主要还是被日本等国家地区垄断。其中，封装树脂的市场规模应该是最为可观的了。虽然整体传统封装市场的增长已经非常缓慢，但存量空间依旧巨大，对于国内厂商和投资人而言依旧是一个不错的发展方向从下表可以看到，我目前已经统计了39家供应商，其中中国大陆和香港（含合资企业）有22家。单从数量上看，国产供应商占了四分之三

  半导体综研

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  2023/09/14

  半导体封装 封装材料
• 半导体封装用贴片、底填胶供应商列表
  

  我最近准备把多年来收集的半导体供应链各个环节的供应商及产品信息都好好梳理一下，看看到底还有哪些领域还有机会。说实话，在多数产品分类里我发现目前国产的厂家都已经非常多了。单从数量上看，中国大陆的现有供应商都往往超过了全球其它国家地区的总和。今天的主题是：贴片胶（贴片膜DAF和贴片胶水DAP）还有底填胶的供应商列表

  半导体综研

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  2023/08/30

  半导体材料 半导体封装
• ZESTRON邀您前往Elexcon观展
  

  Elexcon 2023深圳国际电子展将在深圳会展中心（福田）举行。电子制造和半导体封装精密清洗专家、工艺方案及咨询培训服务提供商ZESTRON宣布将亮相Elexcon展会，并在同期举办的第七届中国系统级封装大会Sip China上发表题为《先进封装产品清洗工艺》的演讲。

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  2023/08/23

  ZESTRON SiP

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