半导体封装测试_半导体封装测试是什么意思

先进封装设备，亟需自主可控

AI芯片和算力对国家至关重要，中国需加强本土算力芯片供应链建设。先进封装成为提升芯片性能的关键，台积电等企业在这方面取得显著进展。国内封装厂正积极布局先进封装技术，但面临海外设备供应商垄断的局面。ASMPT作为全球领先的设备制造商，具有技术和市场优势，应考虑将其纳入中国半导体产业链，增强自主可控能力。

与非网编辑

1177

2025/10/13

半导体封装测试

半导体复苏机遇来袭，创实技术多线程并进围绕优势领域做深做强

近日，慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕，该展会以粤港澳大湾区为据点，辐射华南、西南以及东南亚市场，汇集人工智能、数据中心、新型储能、无线通信、硬件安全、新能源汽车、第三代半导体、边缘计算、工业互联网以及物联网等热门技术和应用，汇聚国内外一众知名企业，不仅全方位呈现了电子创新产业链上的前沿技术，更吸引了大批量行业优质买家及精英，进一步推进了产业跨界合作与深度协同。深圳创实技术

与非网编辑

646

2024/10/17

自动驾驶人工智能

为中国芯片"穿针引线" 博威合金引领芯片材料产业升级

近日，第19届中国半导体封装测试技术与市场年会于江苏如期举行，受疫情影响，此次会议以线下+线上的形式进行，博威合金（上证所股票代码：601137）受邀参与。

美通社

240

2022/05/05

集成电路美通社

思潮涌动共襄盛会共同探索产业链协同发展创新之路

2022年3月16日---中国江阴。今日，2021年中国半导体封装测试技术与市场年会（第十九届）（简称“2021封测年会”）在江苏江阴圆满闭幕。封测年会是中国半导体封测行业最具影响力和权威性的年度盛会。来自政府主管部门、产业和行业专家、协会、科研机构以及封测产业链上下游相关联企业的嘉宾，采用线上和线下结合的方式，通过高峰论坛、专家分享、企业交流以及多场专题论坛等形式，为从业者提供了一个了解半导体产业、技术发展与市场格局，洞察芯片成品制造创新趋势的交流和合作机会，助力中国半导体行业实现协同高速发展。

与非网编辑

95

2022/03/16

长电科技半导体封装测试

创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链

今日，由江苏长电科技股份有限公司主承办的中国半导体封装测试技术与市场年会（第十九届）（以下简称“封测年会”）在江苏省江阴市正式开幕。

与非网编辑

91

2022/03/15

5G 长电科技

半导体封装测试

文章