半导体封测_半导体封测是什么意思

氧化物湿法刻蚀原理

氧化物湿法刻蚀是一种在半导体制造和微纳加工领域中用于去除硅片上的氧化层（如二氧化硅SiO2）的关键技术。很显然这个简单的介绍不足以让大家明白，下面我们就完整仔细的来给大家讲讲这个相关原理吧！化学反应原理：氧化物湿法刻蚀主要利用化学溶液与二氧化硅之间的化学反应来实现刻蚀。最常用的刻蚀剂是氢氟酸（HF）或其水溶液，因为氢氟酸能够与二氧化硅反应生成可溶于水的六氟硅酸（H2SiF6）。具体的化学反应方程

苏州芯矽电子科技有限公司

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2024/12/31

半导体半导体封测

超14亿！国内3个SiC项目签约/奠基/通线

近日，国内3个第三代半导体封测项目宣布签约/奠基/通线：● 尊阳电子：第三代功率半导体集成电路封装项目成功奠基，总投资近13亿；● 安建半导体：功率半导体模块封装项目签约落户浙江，总投资1亿元；● 芯长征：封测产线正式通线，涉及第三代半导体芯片及模组系列。

行家说三代半

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2024/05/29

SiC 第三代半导体

功率半导体、SiP和先进封测行业峰会，NEPCON China本周精彩启幕！

2024年4月24日-26日，NEPCON China 2024即将在上海世博展览馆开幕。NEPCON China 2024汇聚了众多电子制造行业的热门产品和技术，ICPF半导体技术技术展区同期举办SiP及先进半导体封测技术大会、功率半导体技术和应用创新峰会，从SiP到Chiplet、先进封测、功率半导体、碳化硅、氮化稼、IGBT，名企汇聚、大咖云集，数十位重量级演讲嘉宾齐聚盛会现场，精彩不容错过

与非网编辑

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2024/04/22

半导体封测生产设备

ERS发布晶圆轮廓仪Wave3000和半自动光学拆键合机Luminex

与目前主流的激光脱胶相比，采用光学方案的Luminex可以帮助客户降低30%的运营成本。

夏珍

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2024/03/22

与非观察半导体封测

从参与者到挑战者，中国半导体产业能否突出重围？

在2023年12月，市场研究机构Yole Group组织了一场网络研讨会，对中国半导体产业的现状及未来的发展进行了深入的探讨。Yole的分析师认为，在过去的几十年里，中国半导体行业经历了巨大的转变，即便是在外部的打压之下，也已经成功从一个新生的参与者发展成为全球舞台上强大的挑战者。这一历程可归因于几个关键因素，包括：先进制程节点制造的进步、不断扩大的存储市场、碳化硅 (SiC)竞赛以及对先进封装和制造设备的战略投资。

芯智讯

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2024/01/24

半导体产业半导体设备

半导体封测

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