半导体封测

在后摩尔时代，芯片性能提升转向封装技术，尤其是Chiplet和HBM堆叠技术成为关键。国内半导体产业面临转型压力，先进封装成为“换道超车”与“补链强链”的战略突破口。2025年中国封测产业有望走出规模扩张阶段，迈向技术创新为核心的系统级竞争时代。 主要结论： 1. **市场格局**：长电科技、通富微电等龙头凭借资本与规模占据市场主导，非上市企业如盛合晶微、华进半导体则通过关键技术深耕增强自主可控能力。 2. **技术趋势**：异构集成主导，Chiplet、3D堆叠、混合键合等技术成为关键争夺点。 3. **产业演进**：OSAT向“超级集成商”转型，晶圆厂在高端封装中的作用增加，行业整合加速。 4. **未来机遇**：依托庞大内需市场与AI红利，中国封测产业有望构建独立且强大的产业生态。

强一股份通过上市委审议，成为国内唯一进入全球半导体探针卡行业前十的企业。华为哈勃科技为其第四大股东，持股比例达6.40%。公司专注于晶圆测试核心硬件探针卡的研发、生产和销售，拥有自主MEMS探针制造技术，并具备批量生产能力。2022年至2025年上半年，公司营收和净利润持续增长，研发人员占比显著，掌握了多项核心技术，取得大量专利。公司计划通过IPO融资15亿元，进一步提升研发能力和产能，巩固非存储领域优势，实现存储领域技术突破。

芯承半导体完成数千万元A轮融资，专注于高密度倒装芯片封装基板的研发与量产，拥有MSAP、ETS和SAP等先进工艺，已获得多项专利并取得多家头部半导体公司的认可。

CSPT 2025 10月28-29日  中国·淮安国联奥体明都酒店 金秋十月，淮安这座历史悠久的文化名城将迎来一场半导体封测领域的行业盛宴——中国半导体封测技术与市场大会将于10月28日至29日在这里隆重举办。中国半导体封测大会已在南通、江阴、天水、无锡等地成功举办过22届，本届大会以“集聚封测智慧，赋能AI 新时代”为主题，包含1场高峰论坛，5场技术研讨会，1个专业主题展。论坛聚焦全球半导体封

2025年以来，全球半导体产业呈现稳步增长态势。一方面，在国补政策实施下，汽车电子、消费电子等传统领域需求逐步恢复；另一方面，人工智能AI高速发展，成为驱动高性能计算需求的重要增长引擎，进一步推动半导体行业整体景气度回温。基于此，上半年，半导体封测领域市场需求亦稳步提升。