半导体制造_半导体制造资讯

半导体制造与AOI检测的一些问题解答

格芯是专门做AOI设备的企业，Tom

TOM聊芯片智造

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11/15 09:00

半导体制造 AOI

纳米压印取代光刻，我国半导体制造不用再被卡脖子？

第十四届中国国际纳米技术产业博览会（简称“纳博会”）在万众瞩目中圆满落下了帷幕。这场全球纳米科技领域盛会，以1场主报告、13场分论坛、1场创新创业大赛，1场新产品发布会为主，汇聚了全球纳米科技领域的18位院士，450多位高校研究院所、上市公司、知名企业机构的顶级专家代表出席，分享专业报告476场，较往届增加132场，同比增长约33%，吸引9663位嘉宾参会听会。

芯师爷

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10/31 08:29

半导体制造光刻技术

东方晶源PanGen®平台再添新成员套刻标记优化工具PanOVL上线

引言当半导体制造工艺演进到22nm及以下节点时，随着多重图形技术的引入，对不同工艺层之间套刻（Overlay）误差的要求变得越来越高。套刻测量技术可分为基于像面图像识别测量技术和基于衍射原理的DBO（Diffraction Based Overlay）测量技术。相比于基于图像识别的方法，基于衍射的套刻误差测量具有更好的测量结果重复性、更低的设备引起测量误差TIS（Tool Introduced

与非网编辑

504

10/23 07:18

集成电路半导体制造

美国出口管制之下，中国半导体专利申请量激增42%！

10月22日消息，据外媒The register援引知识产权公司 Mathys & Squire 的数据称，近年来全球半导体专利申请量持续激增，已经从2022-2023年的66,416 件提升到了2023-2024年的 80,892 件，同比增长22%。其中，中国的半导体申请量从 32,840 件激增至 46,591 件，增幅高达 42%，超过其他所有地区。

芯智讯

795

10/23 15:33

半导体半导体制造

在嘉兴，600多位专家谈光刻未来

光刻技术是半导体制造的核心工艺，它决定了芯片的集成度和性能。在芯片制造业的浩瀚宇宙中，光刻技术无疑是最为璀璨的星辰之一，引领着整个行业的创新与前沿发展。

半导体产业纵横

1702

10/17 09:05

半导体制造光刻技术

如何理解晶圆制造中的Second Source

在半导体制造和晶圆工艺设备维护中，"Second Source"（二次来源）指的是使用非原厂供应商生产的零件或耗材来替代原厂零件。这种策略有助于降低成本、减少对单一供应商的依赖，同时确保制造的持续性和灵活性。

老虎说芯

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10/15 10:10

晶圆半导体制造

2024年全球半导体市场有望实现15-20%增长

金秋十月，惠风和畅，秋天的景色多彩多姿，半导体产业也如秋日景色般呈现出多样化的特点，不同技术领域、不同细分行业各具特色，共同绘就了一幅丰富的产业画卷。 10月11日，SEMI中国举办媒体招待会，深入地分析了全球及中国半导体行业的发展现状与趋势、新兴技术创新、市场前景以及对中国客户的支持与服务。步入2024年，全球半导体市场普遍呈现出回暖态势。“从目前局势与未来趋势来看，半导体产业的前景令人充满期

与非网编辑

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10/12 07:13

AI 半导体制造

低级事故不断，AMHS国产替代“道阻且长”！

众所周知，半导体芯片制造流程非常长，需要用到数十种半导体设备，经过数百道工序才能完成。其中，前道制造环节所涉及的光刻机属于是高价值的核心设备，也是被众多网友关注最多的设备。然而，对于晶圆厂的制造产线来说，光刻机之类的关键设备发生故障可能并不是最严重的问题。

芯智讯

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10/12 13:35

半导体制造国产替代

Disco公司的DBG工艺详解

学员问：可以详细介绍下DBG工艺吗？DBG工艺的优势在哪里？DBG工艺，即Dicing Before Grinding，划片后减薄。Dicing即金刚石刀片划切，Grinding即背面减薄，该工艺由日本DISSO公司开发。

TOM聊芯片智造

954

10/02 08:55

半导体制造 DBG工艺

110亿美元，印度首座12英寸晶圆厂定了！

2024年9月27日，晶圆代工大厂力积电宣布，其与印度塔塔集团旗下塔塔电子（Tata Electronics）于新德里签订了双方合作最终协议（Definitive Agreement），力积电将协助塔塔电子在印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）建设印度首座12英寸晶圆厂，并移转成熟制程技术以及培训印度员工。

芯智讯

1334

09/29 09:30

晶圆厂晶圆代工厂

晶圆清洗的原理、流程、方法、设备

晶圆清洗（Wet Clean）是半导体制造工艺中至关重要的步骤之一，其目的是去除晶圆表面的各种污染物，确保后续工艺步骤能够在洁净的表面上进行。随着半导体器件尺寸的不断缩小和精度要求的不断提高，晶圆清洗工艺的技术要求也日益严苛。晶圆表面任何微小的颗粒、有机物、金属离子或氧化物残留都可能对器件性能产生重大影响，进而影响半导体器件的成品率和可靠性。

老虎说芯

4224

09/29 15:27

晶圆半导体制造

光刻工序常见术语中英文对照（1）

在半导体制造中会使用很多英文词汇，而英文词汇在翻译为汉语的过程中，意思往往会出现偏差，后面的几期，Tom会针对几大工序中常见的半导体术语做一个归纳总结，有些术语会做必要的解释。

TOM聊芯片智造

1727

09/19 14:56

半导体制造光刻技术

聊聊光刻机的原理、现状与未来

光刻机是半导体制造过程中的关键设备，相当于芯片制造工艺的“印刷机”，它的精度直接影响芯片的制程和性能。根据不同光源类型，光刻机可以分为UV（紫外线）、DUV（深紫外线）和EUV（极紫外线）三大类。光刻机的分辨率主要由两个参数决定：光源的波长（λ）和物镜系统的数值孔径（NA）。简单来说，波长越短、数值孔径越大，光刻机的分辨率就越高。

老虎说芯

4365

09/18 10:30

光刻机半导体制造

聊聊0.18µm工艺

0.18微米工艺是一个成熟的工艺节点，兼具成本效益和性能优势。它的技术特点包括STI隔离技术、Poly-SiON栅极堆栈、LDD源漏结构、以及逐步引入铜互连和低k材料等。尽管如今已不是最前沿的制程，但在功率器件、模拟电路、嵌入式存储等领域仍然具有强大的生命力。通过不断优化工艺流程和良率控制，0.18微米工艺仍然是许多中低端芯片的理想选择。

老虎说芯

2164

09/05 12:00

半导体制造

聊聊0.13um工艺节点

0.13um工艺节点是半导体制造历史上的一个重要里程碑，它通过精密的工程设计和创新的工艺技术，实现了性能、功耗和成本之间的平衡。这一节点在嵌入式闪存、低泄漏SRAM和高压CMOS等应用中发挥了重要作用，并为后续的技术发展奠定了基础。

老虎说芯

2391

08/30 08:26

半导体制造

是德科技推出面向半导体制造的键合线（Wire Bonding）检测解决方案