半导体制造

• BOAT（晶舟）：承载和传送晶圆的工具
  

  在半导体集成电路(IC)制造过程中，BOAT（晶舟）是一种常用的工具，主要用于承载、传送、清洗和处理芯片。它的作用类似于运输工具，确保芯片在复杂的制造工艺中能够顺利、安全地完成各个环节的处理。

  老虎说芯

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  4小时前

  半导体制造
• 全球主要半导体设备上市公司的Q3营收排名出来了
  

  我早就在准备半导体设备公司的Q3营收排名相关的数据了。可是AMAT的财季要比其它公司晚一个月，所以我的数据到今天才凑齐，希望大家理解；首先麻烦大家注意，为了确保统计口径一致，我的数据里。只选择了半导体制造（前道制造、后道封装、测试）的设备及相关服务的收入，其它业务（光伏、面板）的收入不在统计之中

  半导体综研

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  23小时前

  半导体设备 半导体制造
• FAB厂中量测设备和检测设备的区别
  

  量测设备和检测设备在半导体制造中的作用虽然同为质量控制的重要环节，但它们的功能、应用场景以及实现技术有显著差异。

  老虎说芯

  575

  12/11 14:30

  半导体制造 fabless
• FAB中PIE的作用和要求
  

  工艺整合工程师（Process Integration Engineer，PIE） 是半导体制造领域的重要岗位，负责协调和优化整个芯片制造流程中的工艺整合。这一角色需要将多个制造工艺步骤整合为一个无缝的流程，以确保芯片的性能、良率和可靠性。

  老虎说芯

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  12/09 09:28

  半导体制造 fabless
• 亮点抢先看！Socionext 携多款创新方案亮相ICCAD2024
  

  作为中国半导体最具影响力的行业盛会之一，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD 2024）将于2024年12月11日至12日在上海世博展览馆盛大开幕。Socionext作为SoC设计与应用技术领导厂商，将携其在定制芯片、汽车、IoT领域解决方案亮相本次活动，引领芯片设计产业进入下一个全新数智时代。 2024年12月11日-12日 上海世博展览馆 展位号：K01-

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  12/05 08:50

  传感器 半导体制造
• 半导体设备，烽烟四起
  

  受人工智能、物联网、5G、自动驾驶等领域推动，全球半导体设备需求持续增长，尤其是在高端芯片制造、先进封装技术等领域。今年来，多个国家开始加大对半导体设备产业的布局，以确保在全球半导体产业链中的竞争力。市场来看，上游半导体设备竞争日趋热烈，中国、俄罗斯近期均传来声音。

  全球半导体观察

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  11/30 10:25

  半导体设备 半导体制造
• CMP技术解析：平坦化机理、市场现状与未来展望
  

  化学机械抛光（CMP，Chemical Mechanical Polishing）作为一种关键的半导体制造工艺，近年来随着半导体产业的快速发展，其重要性日益凸显。CMP通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用，实现对晶圆表面的超精密平坦化处理，是先进制程（如7nm、5nm及以下）中不可或缺的技术。

  DT半导体

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  11/26 09:50

  半导体制造 CMP
• 什么是晶圆制程的setup？
  

  在半导体制造中，制程setup（或称工艺设定）指的是在开始实际生产前，为确保每个制造步骤能够顺利执行、达到预期效果而进行的各项准备工作。它是工艺研发阶段与量产之间的重要过渡环节，确保工艺参数、设备配置、操作条件等都符合产品要求，达到最佳良率和性能。

  老虎说芯

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  11/20 11:53

  半导体制造
• 半导体制造与AOI检测的一些问题解答
  

  格芯是专门做AOI设备的企业，Tom

  TOM聊芯片智造

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  11/15 09:00

  半导体制造 AOI
• 纳米压印取代光刻，我国半导体制造不用再被卡脖子？
  

  第十四届中国国际纳米技术产业博览会（简称“纳博会”）在万众瞩目中圆满落下了帷幕。这场全球纳米科技领域盛会，以1场主报告、13场分论坛、1场创新创业大赛，1场新产品发布会为主，汇聚了全球纳米科技领域的18位院士，450多位高校研究院所、上市公司、知名企业机构的顶级专家代表出席，分享专业报告476场，较往届增加132场，同比增长约33%，吸引9663位嘉宾参会听会。

  芯师爷

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  10/31 08:29

  半导体制造 光刻技术
• 东方晶源PanGen®平台再添新成员 套刻标记优化工具PanOVL上线
  

  引言 当半导体制造工艺演进到22nm及以下节点时，随着多重图形技术的引入，对不同工艺层之间套刻（Overlay）误差的要求变得越来越高。套刻测量技术可分为基于像面图像识别测量技术和基于衍射原理的DBO（Diffraction Based Overlay）测量技术。相比于基于图像识别的方法，基于衍射的套刻误差测量具有更好的测量结果重复性、更低的设备引起测量误差TIS（Tool Introduced

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  10/23 07:18

  集成电路 半导体制造
• 美国出口管制之下，中国半导体专利申请量激增42%！
  

  10月22日消息，据外媒The register援引知识产权公司 Mathys & Squire 的数据称，近年来全球半导体专利申请量持续激增，已经从2022-2023年的66,416 件提升到了2023-2024年的 80,892 件，同比增长22%。其中，中国的半导体申请量从 32,840 件激增至 46,591 件，增幅高达 42%，超过其他所有地区。

  芯智讯

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  10/23 15:33

  半导体 半导体制造
• 在嘉兴，600多位专家谈光刻未来
  

  光刻技术是半导体制造的核心工艺，它决定了芯片的集成度和性能。在芯片制造业的浩瀚宇宙中，光刻技术无疑是最为璀璨的星辰之一，引领着整个行业的创新与前沿发展。

  半导体产业纵横

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  10/17 09:05

  半导体制造 光刻技术
• 如何理解晶圆制造中的Second Source
  

  在半导体制造和晶圆工艺设备维护中，"Second Source"（二次来源）指的是使用非原厂供应商生产的零件或耗材来替代原厂零件。这种策略有助于降低成本、减少对单一供应商的依赖，同时确保制造的持续性和灵活性。

  老虎说芯

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  10/15 10:10

  晶圆 半导体制造
• 2024年全球半导体市场有望实现15-20%增长
  

  金秋十月，惠风和畅，秋天的景色多彩多姿，半导体产业也如秋日景色般呈现出多样化的特点，不同技术领域、不同细分行业各具特色，共同绘就了一幅丰富的产业画卷。 10月11日，SEMI中国举办媒体招待会，深入地分析了全球及中国半导体行业的发展现状与趋势、新兴技术创新、市场前景以及对中国客户的支持与服务。 步入2024年，全球半导体市场普遍呈现出回暖态势。“从目前局势与未来趋势来看，半导体产业的前景令人充满期

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  10/12 07:13

  AI 半导体制造
• 低级事故不断，AMHS国产替代“道阻且长”！
  

  众所周知，半导体芯片制造流程非常长，需要用到数十种半导体设备，经过数百道工序才能完成。其中，前道制造环节所涉及的光刻机属于是高价值的核心设备，也是被众多网友关注最多的设备。然而，对于晶圆厂的制造产线来说，光刻机之类的关键设备发生故障可能并不是最严重的问题。

  芯智讯

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  10/12 13:35

  半导体制造 国产替代
• Disco公司的DBG工艺详解
  

  学员问：可以详细介绍下DBG工艺吗？DBG工艺的优势在哪里？DBG工艺，即Dicing Before Grinding，划片后减薄。Dicing即金刚石刀片划切，Grinding即背面减薄，该工艺由日本DISSO公司开发。

  TOM聊芯片智造

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  10/02 08:55

  半导体制造 DBG工艺
• 110亿美元，印度首座12英寸晶圆厂定了！
  

  2024年9月27日，晶圆代工大厂力积电宣布，其与印度塔塔集团旗下塔塔电子（Tata Electronics）于新德里签订了双方合作最终协议（Definitive Agreement），力积电将协助塔塔电子在印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）建设印度首座12英寸晶圆厂，并移转成熟制程技术以及培训印度员工。

  芯智讯

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  09/29 09:30

  晶圆厂 晶圆代工厂
• 晶圆清洗的原理、流程、方法、设备
  

  晶圆清洗（Wet Clean）是半导体制造工艺中至关重要的步骤之一，其目的是去除晶圆表面的各种污染物，确保后续工艺步骤能够在洁净的表面上进行。随着半导体器件尺寸的不断缩小和精度要求的不断提高，晶圆清洗工艺的技术要求也日益严苛。晶圆表面任何微小的颗粒、有机物、金属离子或氧化物残留都可能对器件性能产生重大影响，进而影响半导体器件的成品率和可靠性。

  老虎说芯

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  09/29 15:27

  晶圆 半导体制造
• 光刻工序常见术语中英文对照（1）
  

  在半导体制造中会使用很多英文词汇，而英文词汇在翻译为汉语的过程中，意思往往会出现偏差，后面的几期，Tom会针对几大工序中常见的半导体术语做一个归纳总结，有些术语会做必要的解释。

  TOM聊芯片智造

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  09/19 14:56

  半导体制造 光刻技术

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