半导体制造设备

• 半导体精密划片机在光电子器件中划切应用

  半导体精密划片机在光电子器件制造中扮演着至关重要的角色，其高精度、高效率与多功能性为光通信、光电传感等领域带来了革命性的技术突破。 一、技术特性：微米级精度与多维适配 精度突破 划片机可实现微米级（甚至纳米级）切割精度。例如博捷芯系列设备，在切割QFN封装基板时，尺寸偏差可控制在30μm以下，预设切割偏移量低于5μm，确保光电器件边缘无崩裂、无热损伤。 材料兼容性 支持硅、石英、玻璃、陶瓷、蓝宝石

  博捷芯划片机

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  04/01 08:27

  半导体制造设备 划片机

  
• 爱发科发布多款半导体制造利器，引领先进制程技术革新

  创新技术赋能先进制造，推动产业效率革命 2025年3月27日，Semicon China 2025期间，全球领先的真空设备制造商爱发科集团正式推出三款面向先进半导体制造的核心设备：多腔室薄膜沉积系统ENTRON-EXX、针对12英寸晶圆的集群式先进电子制造系统uGmni-300以及离子注入系统SOPHI-200-H。此次发布的产品以“灵活高效、智能协同”为核心设计理念，覆盖晶圆制造、化合物半导体及

  电子科技世界

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  03/28 13:23

  工业设备 半导体制造设备
• 中微公司在等离子体刻蚀技术领域再次实现重大突破

  近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，股票代码“688012.SH”）宣布通过不断提升反应台之间气体控制的精度， ICP双反应台刻蚀机Primo Twin-Star® 又取得新的突破，反应台之间的刻蚀精度已达到0.2A（亚埃级）。这一刻蚀精度在氧化硅、氮化硅和多晶硅等薄膜的刻蚀工艺上，均得到了验证。该精度约等于硅原子直径2.5埃的十分之一，是人类头发丝平均直径100微米的

  电子科技世界

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  03/27 14:52

  刻蚀设备 半导体制造设备
• 传美国将限制HBM芯片对华出口，相关制造设备也将被禁！

  8月1日消息，据彭博社报导，美国考虑最快于今年8月下旬出台对华半导体限制新规，进一步限制中国取得AI芯片所需的HBM芯片和制造HBM芯片所需的半导体制造设备。这对于国内产业来说有何影响？

  芯智讯

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  2024/08/03

  HBM 半导体制造设备

  
• 中国AMHS行业加速发展，到2025年市场规模将超80亿元

  根据赛迪顾问测算，2015至2022年中国大陆AMHS市场的复合增长率为38%。随着大尺寸晶圆制造产能的扩充、相关标准的完善、本土晶圆厂的验证测试逐渐开放等利好因素，中国大陆AMHS市场将持续增长，预计到2025年将超80亿元。

  与非网编辑

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  2024/03/20

  晶圆 晶圆制造

  
• 日本设备制造商，今年要过苦日子

  日本半导体装置协会(以下简称SEAJ)于2023年7月6日发表了《半导体·FPD(平板显示器)制造装置需求预测(2023年度-2025年度)》。该预测是以SEAJ半导体调查统计专门委员会及FPD调查统计专门委员的需求预测和SEAJ 20家理事/监事企业的市场规模动向调查结果为基础，由SEAJ制定的结果。

  芯世相

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  2023/07/22

  半导体制造设备

  
• 日美荷就半导体对华出口管制问题达成一致？美国业界表达不满

  彭博社援引知情人士消息，在周五结束的谈判中，美国已与荷兰和日本达成协议，限制向中国出口一些先进的芯片制造设备。 美国政府1月27日表示，日本、荷兰等三个国家的政府高级官员在华盛顿就尖端半导体对华出口管制问题举行磋商。上述情况是美国国家安全委员会（NSC）战略沟通协调员约翰柯比在新闻发布会上透露，他称“总统国家安全事务助理沙利文已经讨论了好几天”。磋商的结果没有公开。 2022年10月，美国拜登政府

  集微网

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  2023/01/28

  半导体 ASML
• 日本半导体制造设备销售额：2023年预计下降5%

  近期，日本半导体设备协会（以下简称协会）发布报告，预计2022财年日本生产的半导体制造设备销售额为3.68万亿日元，同比增长7%。对于2023财年，协会对半导体整体投资持保守预期，预计日本生产的半导体制造设备销售额将达到3.5万亿日元，同比下降5%。对于2024财年，协会预计在存储器景气复苏和逻辑器件强劲投资的带动下，日本生产的半导体制造设备销售额将达到4.2万亿日元，同比增长20%。

  中国电子报

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  2023/01/23

  半导体制造 半导体制造设备
• 靖洋集团公布2021年第三季业绩

  靖洋集团控股有限公司宣布截至2021年9月30日止九个月（“期内”）之第三季业绩。期内，集团总收益约新台币1,190.30百万元。本公司拥有人应占期间全面收益总额约新台币80.99百万元。

  美通社

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  2021/11/12

  美通社 HPC
• 半导体争夺战：产业重心从美国转为中国台湾，日本企业迎来胜负关键期

  CINNO Research产业资讯，全球最大的代工厂台积电（中国台湾地区）有可能在全球 "半导体战争 "中进一步扩大市场份额。生产半导体制造设备和部件的日本企业正在进入寻求进一步增长的重要阶段。

  CINNO Research

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  2021/05/11

  英特尔 台积电

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