半导体制造设备_半导体制造设备是什么意思

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半导体精密划片机在光电子器件中划切应用
半导体精密划片机在光电子器件制造中扮演着至关重要的角色，其高精度、高效率与多功能性为光通信、光电传感等领域带来了革命性的技术突破。一、技术特性：微米级精度与多维适配精度突破划片机可实现微米级（甚至纳米级）切割精度。例如博捷芯系列设备，在切割QFN封装基板时，尺寸偏差可控制在30μm以下，预设切割偏移量低于5μm，确保光电器件边缘无崩裂、无热损伤。材料兼容性支持硅、石英、玻璃、陶瓷、蓝宝石

博捷芯划片机

179

15小时前

半导体制造设备划片机
爱发科发布多款半导体制造利器，引领先进制程技术革新
创新技术赋能先进制造，推动产业效率革命 2025年3月27日，Semicon China 2025期间，全球领先的真空设备制造商爱发科集团正式推出三款面向先进半导体制造的核心设备：多腔室薄膜沉积系统ENTRON-EXX、针对12英寸晶圆的集群式先进电子制造系统uGmni-300以及离子注入系统SOPHI-200-H。此次发布的产品以“灵活高效、智能协同”为核心设计理念，覆盖晶圆制造、化合物半导体及

电子科技世界

103

03/28 13:23

工业设备半导体制造设备
中微公司在等离子体刻蚀技术领域再次实现重大突破
近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，股票代码“688012.SH”）宣布通过不断提升反应台之间气体控制的精度， ICP双反应台刻蚀机Primo Twin-Star® 又取得新的突破，反应台之间的刻蚀精度已达到0.2A（亚埃级）。这一刻蚀精度在氧化硅、氮化硅和多晶硅等薄膜的刻蚀工艺上，均得到了验证。该精度约等于硅原子直径2.5埃的十分之一，是人类头发丝平均直径100微米的

电子科技世界

322

03/27 14:52

刻蚀设备半导体制造设备
传美国将限制HBM芯片对华出口，相关制造设备也将被禁！
8月1日消息，据彭博社报导，美国考虑最快于今年8月下旬出台对华半导体限制新规，进一步限制中国取得AI芯片所需的HBM芯片和制造HBM芯片所需的半导体制造设备。这对于国内产业来说有何影响？

芯智讯

3528

2024/08/03

HBM 半导体制造设备
中国AMHS行业加速发展，到2025年市场规模将超80亿元
根据赛迪顾问测算，2015至2022年中国大陆AMHS市场的复合增长率为38%。随着大尺寸晶圆制造产能的扩充、相关标准的完善、本土晶圆厂的验证测试逐渐开放等利好因素，中国大陆AMHS市场将持续增长，预计到2025年将超80亿元。

与非网编辑

7607

2024/03/20

晶圆晶圆制造

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